AI巨头排队抢内存,缺货要到2030?
奥尔特曼携OpenAI赴韩会见三星约50名高管,长鑫科技前三季净利1320亿扭亏,SK海力士判断存储供不应求将延续至2030年。AI资本开支狂潮下,存储从周期品变成稀缺战略资源,长协锁仓、客制化开发正在重写行业游戏规则。
AI巨头排队抢内存,缺货要到2030?
10月1日下午,龙仁市。OpenAI CEO 萨姆·奥尔特曼与三星旗下电子、金融和生物科技业务的约50名高管坐在了同一间会议室里——议题只有一个:AI时代,存储芯片怎么分。
这不是一次礼节性拜访。在全球存储供应持续吃紧、芯片价格大幅上涨的当口,全球最烧钱的AI公司掌门人亲自飞到韩国,本身就是最直白的信号:内存,正在成为AI竞赛中新的卡脖子环节。 不到一个月后的10月29日,SK海力士把“供不应求或延续到2030年”写进了三季度业绩沟通会的官方判断;更早的9月底,尚未上市的长鑫科技科创板IPO申请获受理,招股书披露2024年扭亏为盈的成绩单。
一个月内三条线索交汇,指向同一个判断:存储行业的底层逻辑,正在被AI改写。
“数据说明:本文涉及长鑫科技的财务数据均以其公开披露的招股书为准。该公司目前尚未上市、不披露季度报告,此前网络流传的“前三季度净利1320.4亿元”等数字无官方来源,已删除。
🌍 奥尔特曼为什么亲自飞韩国
金句先行:当算力不再是唯一瓶颈,巨头们开始为每一GB内存排队。
先看场景。据彭博社报道,奥尔特曼此次在龙仁与三星电子、金融和生物科技业务的约50名高管会谈,双方计划进一步加强在存储芯片供应和AI基础设施建设方面的合作,讨论了未来十年AI对产业格局、企业决策方式和商业发展的影响。
这不是孤立事件。按照此前已公布的合作安排,三星将向OpenAI的星际之门(Stargate)基础设施项目供应存储芯片,双方还将共建AI数据中心,合作范围甚至包括海上浮动式数据中心——一种把算力搬到大洋上的激进方案。
更值得注意的是访韩的“密度”。过去一年多,英伟达 CEO 黄仁勋、AMD CEO 苏姿丰先后多次访韩,密集会见三星与SK海力士高层,加强供应链合作。美系AI巨头掌门人轮流飞首尔,这在存储产业历史上极为罕见。
黄仁勋访韩谈AI工厂与供应链
黄仁勋再度访韩
长鑫科技科创板IPO申请获受理
奥尔特曼会面三星约50名高管
SK海力士判断紧缺或延续至2030
产业逻辑其实很朴素:据公开报道,AI基础设施领域的五家头部企业计划在未来几年投入超过3万亿美元(约合21万亿元人民币),而存储芯片支出约占数据中心总支出的三分之一。这意味着一个近万亿美元级别的采购盘子,谁能锁定先进存储产能,谁就能让自己的数据中心规划落地。需求方高管亲自上门,本质是采购行为前置到了战略层面。
📈 长鑫的扭亏:中国玩家的黄金窗口
金句先行:存储超级周期里,没有谁是旁观者。
2025年9月底,长鑫科技的科创板IPO申请获受理,招股书披露的财务数据随之公开:
| 指标 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024年营业收入 | 494.97亿元 | 同比增长约78.87% |
| 2024年归母净利润 | 12.75亿元 | 同比扭亏为盈 |
| 信息披露节奏 | 招股书披露 | 尚未上市,不披露季度报告 |
长鑫扭亏的背景讲得很直白:全球DRAM产品自2024年起供不应求,销售数量和销售价格回升,叠加单位成本下降,毛利随之改善。一句话——量价齐升,成本还在降。进入2025年下半年,DRAM价格加速上涨,作为国产DRAM龙头,长鑫正处于这轮景气周期的直接受益位。
但真正值得注意的不是这份利润表,而是写在招股书里的目标:成为“人工智能时代核心的内存制造商”,同时推进与下游大客户的长期合作。
这才是本轮周期的关键变化。过去中国存储厂商往往在周期底部被动接单、周期顶部被动减产;而当头部客户愿意签长约,意味着长鑫第一次有机会把自己嵌入全球AI供应链的确定性结构中,而不是周期投机盘。
对整个产业而言,长鑫的崛起还有一个地缘含义:当供应短缺叠加采购多元化诉求,中国先进存储产能第一次拥有了“买方主动求合作”的议价环境。这是窗口期,但窗口不会永远开着——周转向下时,长协就是护城河;过剩来临时,长协只是缓冲垫。
🔋 缺到2030年?SK海力士的判断与底气
金句先行:当一家存储大厂敢公开预测五年紧缺,要么是疯了,要么是手里握满了长约。
10月29日,SK海力士在三季度业绩沟通会上给出明确判断:受AI基础设施持续扩张影响,存储芯片供不应求的局面预计延续到2030年。
支撑这个判断的是三层逻辑:
第一,需求侧形成了正向循环。AI落地带来效率提升,反过来持续推动数据中心投入,需求主体从少数大厂扩散到各类企业与各国机构;短期靠企业级、消费级AI带动,中长期由自动驾驶、机器人这类“物理AI”接棒。
第二,供给侧约束坚硬。先进存储制程研发难度持续抬升,新建晶圆厂周期漫长,产能释放节奏跟不上需求扩张。
第三,也是最硬的一环——订单。据其业绩沟通会披露,SK海力士已与包括头部云厂商在内的14家核心客户签订长期供货协议,锁定的供应量占到2027年、2028年总产能的五成以上,部分客户还在协商进一步拉长协议周期。(长协客户的具体构成与份额结构未公开披露,此处不作拆解。)
产品节奏上,SK海力士计划四季度实现HBM4在出货与营收规模上超过HBM3E,同时把321层NAND工艺在韩国本土产能中的占比提升至50%以上,加码企业级SSD供给。
把几家头部厂商的位置摆在一起看,结论很清晰:HBM与先进制程是AI周期的入场券——SK海力士、三星在HBM上暂时领跑,美光紧随其后,长鑫是上升最快的一极,而以成熟制程和NAND闪存为主的厂商暂时置身这场盛宴的边缘。据多位接近产业的人士私下讲,现在存储大厂的客户会议议程里,“产能分配”已经取代“价格谈判”成为第一议题——价格能涨,产能给不了就是给不了。
🧮 3万亿美元砸下来,存储凭什么分三分之一
金句先行:GPU决定AI有多聪明,内存决定AI有多快。
回到最根本的算术题:AI基础设施五家头部企业未来几年投入超3万亿美元,存储占数据中心总支出约三分之一——近万亿美元级别的存储采购需求,正在被押进未来五年的账本里。
这张示意图解释了为什么紧缺难以快速缓解:从决定建厂到有效产能释放,通常要以年为单位计。 而AI需求的扩张以季度为单位计。剪刀差的张口,就是长协和涨价的全部空间。多位科技行业高管已公开警告,芯片制造产能难以满足持续增长的市场需求。
| 行业难题 | 应对方式 |
|---|---|
| 需求爆发快于产能释放,缺口长期存在 | 头部厂商与云厂商签长协,锁定2027—2028年五成以上产能 |
| 先进存储制程研发难度持续抬升 | HBM4、321层NAND等先进工艺加速导入,客制化联合开发 |
| 传统存储周期剧烈波动,扩产决策难 | 长协平滑需求预期,新建晶圆厂分阶段释放产能 |
| 算力密度逼近传统数据中心极限 | 探索海上浮动式数据中心等新型AI基础设施形态 |
更深层的变化在商业模式。SK海力士明确提到,AI存储正走向客制化联合开发——芯片不再是货架商品,而是与客户联合定义的产品。这意味着未来行业周期波动会比传统存储时代更平缓,不易出现过往的剧烈涨跌。对厂商,这是利润确定性;对下游,这是供应确定性;对整个行业,这是从“大宗商品”向“半定制品”的物种迁移。
⚠️ 周期魔咒真的失效了吗
金句先行:存储行业最贵的教训,就是相信“这次不一样”。
必须保持冷静。存储是半导体历史上周期性最强的品类,没有之一。“供不应求到2030年”的判断建立在两个前提上:AI资本开支持续兑现,以及供给端不出现超预期释放。
风险同样具体。其一,3万亿美元是计划投入,宏观利率、AI商业化进度任何一个变量松动,需求端都可能急转弯;其二,价格大涨本身就是最强的扩产动员令,全球新建晶圆厂在途,2030年前后恰好是这批产能集中释放的窗口;其三,客制化联合开发虽然平滑周期,但也把厂商与少数大客户的绑定加深了——大客户的需求波动,会直接传导为厂商的产能规划风险。
换言之,长协改变的是周期的形状,不是周期的存在。它把剧烈的过山车改成了颠簸的公路,但方向盘仍然握在AI应用的真实落地速度手里。
一个月之内,奥尔特曼的韩国行、长鑫招股书里的扭亏和SK海力士的2030判断,共同勾勒出存储行业的新坐标:它不再是半导体周期里最颠簸的那节车厢,而是AI时代的基础设施底座。 未来的看点有两个:一是HBM4之后的先进存储代际竞争如何重塑格局,二是当2028年前后新产能集中落地时,这轮“长协景气”能否扛住周期的回马枪。历史给过答案,但这一次,题面确实变了。