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ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆，10 台客户系统投运
📌 概要
ASML在SEMICON Taiwan 2026公布High NA EUV最新进展：累计曝光晶圆超135万片，已有4家客户的10台设备投运，另有3台在安装中。首代量产机型EXE:5200B产能达每小时135片，未来将超180片；机队可用率84%，年底目标90%。
⚡ 关键要点
- ▸High NA EUV累计曝光晶圆超135万片，10台客户系统投运，3台在装运
- ▸EXE:5200B已达每小时135片晶圆的量产规格，未来将提升至180片以上
- ▸机队可用率当前84%，年底目标90%，远期剑指93%
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IT之家 9 月 2 日消息，ASML High NA EUV 产品管理资深副总裁 Greet Storms 在昨日举行的 SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展 IC 论坛上分享了这一半导体图案化技术迈向大规模量产的最新进展。
ASML 表示，其 High NA EUV 机台已累计实现了超 135 万片晶圆的曝光；已有 4 个客户的 10 台 High NA EUV 设备投入运行，此外还有 3 台光刻机处于发货安装流程。
ASML 首代量产型 High NA EUV 光刻机 EXE:5200B 已达成每小时可处理 135 片晶圆的量产规格，未来还将进一步提升至 180 片以上。High NA EUV 光刻机的机队可用率当前已达 84%，预计今年底可达 90%，未来进一步迈向 93%。
ASML 提到，High NA EUV 的成像能力可满足未来最多 5 个 2D DRAM 制程节点的技术需求，该技术也有望减少先进制程芯片互连层的金属层总数。