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ASML:High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆,10 台客户系统投运
📋总体概括
ASML在SEMICON Taiwan 2026公布High NA EUV最新进展:累计曝光晶圆超135万片,已有4家客户的10台设备投运,另有3台在安装中。首代量产机型EXE:5200B产能达每小时135片,未来将超180片;机队可用率84%,年底目标90%。
⚡关键信息
- ▸High NA EUV累计曝光晶圆超135万片,10台客户系统投运,3台在装运
- ▸EXE:5200B已达每小时135片晶圆的量产规格,未来将提升至180片以上
- ▸机队可用率当前84%,年底目标90%,远期剑指93%
🔥犀利点评
High NA从实验室走向量产线,产能与可用率爬坡速度才是 Intel 等押注者的真正考题。
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