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“钼”成300层+NAND必选项 机构:沉积设备迎10亿美元增量市场
📋总体概括
SemiAnalysis报告指出,NAND堆叠层数突破300层后,钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充上触及物理极限,钼成为必选替代材料。三星2024年已量产,美光2025年跟进,SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。钼在NAND产能占比预计从2025年中个位数升至2027年约30%,钼沉积设备2027年销售额将超10亿美元,2030年达约20亿美元/年。
⚡关键信息
- ▸NAND突破300层后钨字线触及物理极限,钼成强制替代材料
- ▸三星、美光、SK海力士相继导入钼工艺,2027年钼占NAND产能约30%
- ▸钼沉积设备2027年迎超10亿美元市场,2030年增至约20亿美元/年,泛林、东京电子率先受益
🔥犀利点评
材料更替即设备红利,国产厂商想分杯羹还需跨越技术窗口期。
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