消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片

📋总体概括

据财联社报道，AI推理芯片公司Groq计划在下一代芯片中采用3D堆叠式DRAM封装技术，用DRAM替代现有以SRAM为中心的存储设计。SRAM速度快但容量受限，DRAM虽较慢却可支撑大容量；配合3D垂直堆叠封装可减小芯片面积、提升能效。此举被业内解读为Groq试图通过存储架构革新大幅提升芯片容量，在推理芯片性能与成本竞争中另辟蹊径。