存储芯片🔥8.0
美光认为 4F² DRAM 内存无可行扩展路径,1ε 晶圆键合、 ζÅ High NA EUV
📋总体概括
美光在2026年度技术网络研讨会上给出DRAM路线图判断:经二十多年探索,4F² DRAM因复杂度与成本问题没有可行规模化路径,公司转向3D DRAM作为长期发展方向。现有节点方面,第7代1δ正处良率爬坡,第8代1ε将引入晶圆键合,首个亚10nm级节点ζÅ进入早期开发并导入High NA EUV光刻,后续ηÅ节点计划应用新材料。这一表态与长鑫存储推进4F²混合键合、三星据传放弃4F²形成对照,揭示了DRAM微缩路线的产业分歧。
⚡关键信息
- ▸美光判定4F² DRAM经二十多年探索后因复杂度和成本无可行规模化路径
- ▸美光选择3D DRAM作为未来核心发展方向,替代2D 6F²收缩路线
- ▸1δ节点已在良率爬坡,1ε节点引入晶圆键合技术
- ▸首个亚10nm级节点ζÅ进入早期开发,导入High NA EUV光刻,ηÅ节点计划应用新材料
- ▸长鑫存储计划年内推出4F²混合键合DDR5 RDIMM,三星据称在首代亚10nm级DRAM上放弃4F²
🔥犀利点评
美光这份死刑判决书,本质是给4F²的成本账本判了死刑:晶圆键合做得再精致,也架不住复杂度堆出来的良率黑洞。有意思的是路线分化——长鑫还在押4F²做追赶窗口,三星据传已撤,美光直接跳3D。当1ε用键合、ζÅ用High NA EUV把2D榨干之后,3D DRAM就是下一个必争之地,而那将重新洗牌东芝NAND时代以来的3D堆叠工艺经验,谁键合积累深谁占先机。
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