押注AI存储！三星M2800基带转2nm 过半4nm产能倾斜HBM4

📋总体概括

三星将原定2027年完成开发的外挂5G基带芯片M2800由4nm升级至2nm制造，该芯片与Exynos 2800搭配，率先用于2028年上市的Galaxy S28系列。基带转2nm后释放的4nm产能将转产HBM所需的基础逻辑芯片。三星2026年2月率先量产HBM4，采用4nm逻辑基底加1c nm DRAM，单引脚速率11.7Gbps、最高13Gbps，超JEDEC标准约46%；HBM4良率从不足60%提升至80%。瑞银模型预计三星HBM份额将从2025年20%升至2027年40%，首次超过SK海力士登顶全球第一。