半导体产业观察 · 资讯流资讯 64,544 篇今日新增 30按时间
晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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“派阑昆微”连续完成两轮融资
🔥8.036氪快讯·10月28日 10:02·先进封装
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应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%
🔥9.0IT之家·10月27日 09:34·先进封装
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砸钱锁产能！英伟达大手笔预付：拿下封装基板、先进测试产能
🔥9.0驱动之家·10月26日 10:26·先进封装
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九州一轨：全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司与光模块客户签署晶圆划片代加工服务项目合同
36氪快讯·10月23日 18:57·先进封装
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佰维存储：积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场
🔥8.036氪快讯·10月23日 18:57·先进封装
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长电科技：第三季度归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%
🔥8.036氪快讯·10月22日 20:05·先进封装
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消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元
🔥8.0IT之家·10月22日 18:26·先进封装
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黄仁勋说产能是卡点！英伟达计划基板产能三年提到2.5倍
🔥8.0驱动之家·10月22日 16:07·先进封装
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三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资，共建AI芯片基板产线
🔥9.036氪快讯·10月22日 15:35·先进封装
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英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能
🔥9.0IT之家·10月22日 15:57·先进封装
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英伟达联合供应链伙伴扩大产能，加速AI基础设施建设
🔥9.0TechPowerUp·10月22日 01:56·译先进封装
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英伟达携供应链伙伴扩产，加速AI基础设施建设
🔥9.036氪快讯·10月21日 19:27·先进封装
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消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%
🔥8.0IT之家·10月21日 11:56·先进封装
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博通-TOPPAN合资公司在新加坡启用AI芯片FC-BGA基板工厂
🔥8.0EE Times Asia·10月21日 10:27·译先进封装
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NTT联盟开发光学Chiplet量产技术
🔥8.0Semiconductor Digest·10月21日 05:57·译先进封装
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铺平量子之路：ASML与Xanadu瞄准光子损耗
SemiWiki·10月20日 21:08·译先进封装
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深科技成立半导体封测公司，注册资本5亿元
36氪快讯·10月20日 16:57·先进封装
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突破150mm局限！英特尔官宣：公司是全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂
🔥9.0驱动之家·10月20日 16:37·先进封装
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台积电为何转向GlobalFoundries采购CoWoS中介层
🔥9.0EE Times Asia·10月20日 07:27·译先进封装
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韩美半导体开设美国子公司HANMI USA
Semiconductor Digest·10月20日 05:58·译先进封装
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三星借助台积电代工NVHBM基底层
🔥9.0TechPowerUp·10月20日 00:56·译先进封装
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消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争
🔥9.0IT之家·10月19日 16:25·先进封装
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Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
🔥8.0IT之家·10月19日 15:56·先进封装
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英特尔提出硅光子 “金锤子” 战略：依托InP晶圆与集成激光器
🔥8.0驱动之家·10月19日 07:53·先进封装
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京东方与康宁升级联合创新空间：聚焦玻璃基封装、车载显示等技术
驱动之家·10月18日 07:26·先进封装