半导体产业观察
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半导体产业观察 · 资讯流资讯 64,544 篇今日新增 30按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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芯片产出暴增2.3倍！全球首个300mm氮化镓量产厂落地：总投资超82亿元

驱动之家
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需求持续走强！闪迪CEO：客户低估基础设施NAND容量 老客户追加下单

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闪迪CEO：预计2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额

36氪快讯
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闪迪公布强劲业绩，2027 财年第一财季营收 110 亿美元环比增长 23%

IT之家
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15采购的闪存200卖！苹果暴力压迫内存厂商后 转头让果粉高价买

驱动之家
领域全部📌 晶圆制造 75📌 设备 20📌 材料 27📌 芯片设计 178📌 存储芯片 169📌 功率模拟 25📌 先进封装 42📌 地缘格局 51📌 下游需求 61📌 产业观察 121
类型全部🏢 公司314📦 产品131⚙️ 技术51👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场150😄 趣闻9💭 观点106
信源全部驱动之家 141536氪快讯 993虎嗅24小时 546Hacker News 475zaobao-singapore 428IT之家 357zaobao-entertainment 302TechPowerUp 143
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美光计划在下一代DRAM中采用晶圆键合与High-NA EUV

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TomsHardware·10月26日 22:09·译存储芯片
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PC内存迎来大升级！DDR6要上192bit接口：带宽是DDR5四倍还多

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把内存焊在处理器头顶！美光vHBM曝光：带宽冲到2TB/s

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驱动之家·10月24日 20:59·存储芯片
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美光预告 G11 NAND：超 400 层堆叠，双倍密度，2027H2 产能爬坡

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IT之家·10月22日 10:27·存储芯片
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美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM

IT之家·10月22日 09:57·存储芯片
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内存越堆越烫！SK海力士把散热件塞进夹层：热阻降低30%

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驱动之家·10月22日 09:57·存储芯片
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美光认为 4F² DRAM 内存无可行扩展路径，1ε 晶圆键合、 ζÅ High NA EUV

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IT之家·10月22日 09:57·存储芯片
🧪 技术

美光扔出王炸！DDR6带宽暴涨2倍 400层NAND量产

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驱动之家·10月22日 10:02·存储芯片
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SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

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36氪快讯·10月22日 08:57·存储芯片
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专利超300件！长鑫的十年阳谋：用架构创新绕开封锁

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驱动之家·10月20日 17:30·存储芯片