半导体产业观察
会员

半导体产业观察 · 资讯流资讯 65,285 篇今日新增 1按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

🔥 今日热议

今日 · 按分 · 高
#1🔥9.0

芯片产出暴增2.3倍！全球首个300mm氮化镓量产厂落地：总投资超82亿元

驱动之家
#2🔥9.0

需求持续走强！闪迪CEO：客户低估基础设施NAND容量 老客户追加下单

驱动之家
#3🔥9.0

闪迪CEO：预计2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额

36氪快讯
#4🔥9.0

闪迪公布强劲业绩，2027 财年第一财季营收 110 亿美元环比增长 23%

IT之家
#5🔥8.0

AMD据传计划11月再度上调Radeon GPU与GDDR6套件价格

TechPowerUp
领域全部📌 晶圆制造 69📌 设备 20📌 材料 25📌 芯片设计 173📌 存储芯片 161📌 功率模拟 25📌 先进封装 42📌 地缘格局 50📌 下游需求 62📌 产业观察 117
类型全部🏢 公司304📦 产品126⚙️ 技术49👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场146😄 趣闻9💭 观点102
信源全部驱动之家 138336氪快讯 959虎嗅24小时 523Hacker News 444zaobao-singapore 401IT之家 343zaobao-entertainment 290TechPowerUp 132
🏢 公司

台积电计划发行148亿元新台币公司债

36氪快讯·10月30日 12:23·晶圆制造
🏢 公司

英特尔Q3营收同比大增21% 数据中心业务创下15年最强增速

🔥8.0
驱动之家·10月30日 08:22·晶圆制造
🏢 公司

英特尔 2026Q3 营收 165 亿美元超预期：数据中心业务暴增近 80% 创 15 年最强增长

🔥8.0
IT之家·10月30日 08:22·晶圆制造
📈 市场

联电：2027年产品平均售价将同比上升10%

🔥8.0
36氪快讯·10月29日 10:55·晶圆制造
🏢 公司

GlobalFoundries在新加坡启用AI驱动的设施控制中心

EE Times Asia·10月29日 09:28·译晶圆制造
🏢 公司

全球第四家能造2纳米的芯片！IBM帮日本冲2027年量产

🔥8.0
驱动之家·10月28日 15:07·晶圆制造
🏢 公司

越南首座晶圆厂壮志未酬？

🔥8.0
虎嗅24小时·10月28日 08:27·晶圆制造
🏢 公司

昔日对手破冰！陈立武透露英特尔与AMD洽谈潜在合作

🔥9.0
驱动之家·10月27日 08:29·晶圆制造
🧪 技术

台积电A14节点将打破SRAM缩微八年的停滞

🔥9.0
TechPowerUp·10月27日 01:33·译晶圆制造
💭 观点

英特尔 CEO 陈立武：已经和 AMD CEO 苏姿丰就潜在合作展开对话

🔥9.0
IT之家·10月26日 21:27·晶圆制造
📈 市场

消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

IT之家·10月26日 19:27·晶圆制造
🏢 公司

越南首座芯片厂目标落空！厂址仍被野草覆盖：ASML设备协议都没签

🔥8.0
驱动之家·10月26日 17:31·晶圆制造
🏢 公司

从28nm降级到90nm！印度首座晶圆厂量产再延期：2028年才能造芯

🔥8.0
驱动之家·10月26日 13:04·晶圆制造
💭 观点

英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍

🔥8.0
驱动之家·10月26日 09:27·晶圆制造
💭 观点

英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择 追赶台积电是规模问题

🔥9.0
驱动之家·10月26日 07:56·晶圆制造
🧪 技术

Intel布局20年后的半导体芯片技术：CFET、3D堆叠、混合键合等都要上

🔥9.0
驱动之家·10月25日 21:57·晶圆制造
🏢 公司

力积电 2026Q3 净利润环比几乎翻倍，新产能将与客户共同投资

🔥9.0
IT之家·10月25日 21:28·晶圆制造
🧪 技术

苹果、谷歌等手机芯片厂商不走3D堆叠技术：继续打磨EUV

🔥8.0
驱动之家·10月24日 21:27·晶圆制造
🧪 技术

DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV

🔥9.0
驱动之家·10月24日 20:27·晶圆制造
💭 观点

英特尔 CTO 称其与台积电制程技术差距小于 10%，但产能追赶仍需时间

🔥9.0
IT之家·10月24日 16:33·晶圆制造
💭 观点

中国不用EUV也能造先进芯片，但账单越滚越大

🔥9.0
TomsHardware·10月23日 21:37·译晶圆制造
💭 观点

NVIDIA推进「AI定义晶圆厂」愿景

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月23日 21:27·译晶圆制造
💭 观点

Intel称半导体技术上已经赶超台积电：个别差距无需吹毛求疵

🔥9.0
驱动之家·10月23日 19:35·晶圆制造
🏢 公司

消息称三星电子为美国泰勒首座晶圆厂追加设备采购，目标 2027H2 达产

🔥8.0
IT之家·10月23日 15:27·晶圆制造
📈 市场

TrendForce 预测：2027 年服务器 CPU 出货有望增长超 40%，Arm 指令集可拿下三成份额

IT之家·10月23日 09:32·晶圆制造
💭 观点

产能存在硬上限！英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻一倍 AI扩张遇阻

🔥9.0
驱动之家·10月23日 08:27·晶圆制造
🏢 公司

英特尔Fab 62进入下一阶段，开始设备安装

🔥8.0
TechPowerUp·10月23日 05:56·译晶圆制造
💭 观点

SEMICON West的全自主晶圆厂愿景，缺一套决策升级机制设计

🔥8.0
SemiWiki·10月22日 23:09·译晶圆制造
🧪 技术

层层堆叠：透视业界竞逐CFET晶体管的竞赛

🔥9.0
Semiconductor Digest·10月22日 20:59·译晶圆制造
🏢 公司

马斯克TeraFab工厂或2028Q3实现量产 2027将生产首个SRAM测试芯片

🔥9.0
驱动之家·10月22日 18:57·晶圆制造
第 1 页 / 共 3 页下一页 →