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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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英特尔 CEO 陈立武:已经和 AMD CEO 苏姿丰就潜在合作展开对话

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IT之家·10月26日 21:27·晶圆制造
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英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍

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驱动之家·10月26日 09:27·晶圆制造
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英特尔高管:采用High NA EUV光刻机是正确选择 追赶台积电是规模问题

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驱动之家·10月26日 07:56·晶圆制造
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英特尔 CTO 称其与台积电制程技术差距小于 10%,但产能追赶仍需时间

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IT之家·10月24日 16:33·晶圆制造
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中国不用EUV也能造先进芯片,但账单越滚越大

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TomsHardware·10月23日 21:37·译晶圆制造
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NVIDIA推进「AI定义晶圆厂」愿景

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Semiconductor Digest·10月23日 21:27·译晶圆制造
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Intel称半导体技术上已经赶超台积电:个别差距无需吹毛求疵

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驱动之家·10月23日 19:35·晶圆制造
💭 观点

产能存在硬上限!英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻一倍 AI扩张遇阻

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驱动之家·10月23日 08:27·晶圆制造
💭 观点

SEMICON West的全自主晶圆厂愿景,缺一套决策升级机制设计

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SemiWiki·10月22日 23:09·译晶圆制造
💭 观点

这可能是全世界最成功的中试平台

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虎嗅24小时·10月21日 08:57·晶圆制造
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谁有权修改配方?自主智能体如何在晶圆厂赢得决策权限

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SemiWiki·10月20日 23:06·译晶圆制造
💭 观点

台积电的AI扩张信号:一场更广泛的计算变革

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SemiWiki·10月16日 23:27·译晶圆制造