半导体产业观察
会员

半导体产业观察 · 资讯流资讯 65,367 篇今日新增 16按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

🔥 今日热议

今日 · 按分 · 高
#1🔥9.0

Intel数据中心营收暴涨78%，但疲软的Q4指引拖累股价重挫

TechPowerUp
#2🔥9.0

芯片产出暴增2.3倍！全球首个300mm氮化镓量产厂落地：总投资超82亿元

驱动之家
#3🔥9.0

需求持续走强！闪迪CEO：客户低估基础设施NAND容量 老客户追加下单

驱动之家
#4🔥9.0

闪迪CEO：预计2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额

36氪快讯
#5🔥8.0

AI泡沫破裂的前夜

虎嗅24小时
领域全部📌 晶圆制造 68📌 设备 20📌 材料 25📌 芯片设计 175📌 存储芯片 162📌 功率模拟 25📌 先进封装 42📌 地缘格局 50📌 下游需求 64📌 产业观察 121
类型全部🏢 公司309📦 产品125⚙️ 技术49👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场148😄 趣闻9💭 观点104
信源全部驱动之家 138036氪快讯 972虎嗅24小时 524Hacker News 442zaobao-singapore 400IT之家 344zaobao-entertainment 288TechPowerUp 133
📈 市场

有价无市！国内内存价格出现倒挂背后：不是降价 是经销商在亏本割肉

🔥9.0
驱动之家·10月27日 09:34·存储芯片
📈 市场

为什么手机越卖越少越卖越贵：内存涨价颠覆整个成本结构

🔥9.0
驱动之家·10月27日 09:34·存储芯片
💭 观点

韩国央行官员：受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升

36氪快讯·10月27日 09:34·存储芯片
🏢 公司

英特尔宣布收购以色列初创企业 Classiq，打造全栈量子计算平台

IT之家·10月27日 09:07·产业观察
🏢 公司

昔日对手破冰！陈立武透露英特尔与AMD洽谈潜在合作

🔥9.0
驱动之家·10月27日 08:29·晶圆制造
🏢 公司

博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资

🔥8.0
36氪快讯·10月27日 08:02·产业观察
📈 市场

630 亿美元！华尔街银行与黑石为 Anthropic 采购博通 AI 芯片提供融资

🔥8.0
IT之家·10月27日 08:02·下游需求
🏢 公司

Cadence 2026 财年第三财季归母净利润 2.9 亿美元，同比增长 0.91%

IT之家·10月27日 04:27·芯片设计
📦 产品

英特尔通过内部驱动程序悄然确认Raptor Lake Next CPU

Tom's IT 芯片频道·10月27日 02:56·译芯片设计
📈 市场

碳化硅与氮化镓在电子设计、制造及供应链战略中的角色日益重要

Semiconductor Digest·10月27日 02:56·译功率模拟
💭 观点

美国将氦气列为关键材料

Hacker News·10月27日 03:26·译产业观察
📦 产品

Cadence发布面向芯片设计的领域专用Maestro AI模型

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月27日 02:32·译芯片设计
📦 产品

Intel「Raptor Lake Next」16核与20核处理器曝光

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计
📦 产品

28核Intel Nova Lake-S CPU泄露跑分显示性能提升可观

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计
🧪 技术

台积电A14节点将打破SRAM缩微八年的停滞

🔥9.0
TechPowerUp·10月27日 01:33·译晶圆制造
📦 产品

Accellera FSL 1.0为功能安全数据提供统一语言

SemiWiki·10月27日 01:07·译芯片设计
🧪 技术

透视驱动现代AI的封装技术

🔥9.0
SemiWiki·10月26日 23:07·译先进封装
📦 产品

泄露的256核Zen 6c EPYC CPU在早期单线程跑分中碾压Zen 5，暗示24% IPC提升

🔥8.0
TomsHardware·10月26日 22:40·译芯片设计
🧪 技术

美光计划在下一代DRAM中采用晶圆键合与High-NA EUV

🔥9.0
TomsHardware·10月26日 22:09·译存储芯片
🧪 技术

从流体输送到剂量控制：阀门技术如何从工艺部件演进为剂量控制使能者

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:58·译设备
🧪 技术

以整体性方法推进共封装光学（CPO）制造

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译先进封装
🧪 技术

机器学习或让气体纯度数据不止于合格与否

Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译材料
📦 产品

Cadence发布Maestro：为专用芯片设计智能体打造的微调AI模型，2026年Q4向部分客户提供早期访问

🔥9.0
TomsHardware·10月26日 21:27·译芯片设计
🧪 技术

耐化学品涂层：晶圆厂的关键防线

Semiconductor Digest·10月26日 21:27·译材料
📦 产品

Spotfire将AI植入良率工程师的分析流程

Semiconductor Digest·10月26日 21:27·译下游需求
💭 观点

英特尔 CEO 陈立武：已经和 AMD CEO 苏姿丰就潜在合作展开对话

🔥9.0
IT之家·10月26日 21:27·晶圆制造
🏢 公司

Edwards Genesee工厂投产，将干式真空泵制造带回美国

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:05·译设备
📈 市场

SEMICON West 2026：举杯之后，是难答的硬问题

🔥8.0
SemiWiki·10月26日 21:27·译产业观察
💭 观点

AI封装挑战：面板级工艺加速崛起的五大理由

🔥9.0
EETimes·10月26日 21:05·译先进封装
📦 产品

更大抽速、同等占地：Edwards预览其下一代涡轮分子泵

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:05·译设备
← 上一页第 4 页 / 共 11 页下一页 →