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7月初至8月25日，47家科创板公司获外资机构调研，8月调研家次约171家次超7月的162家次。行业高度集中于硬科技，半导体16家居首占34%。百济神州、澜起科技、乐鑫科技、盛美上海、九号公司为最受外资关注前五，百济神州8月单月75家调研居首。外资调研沿AI算力、国产化、出海全球化三条主线布局。

日本驻华大使金杉宪治接受朝日电视台专访时坦言，来华前以为日本在工业产品、生产力等领域仍领先，但实地观察后发现中国创新的速度与规模远超想象。记者大越健介也感叹亲眼所见与日本国内设想差距巨大，强调亲身到访、面对面交流的重要性，批评'正常化偏见'式的认知盲区。

TrendForce报告显示，全球主要云厂商资本开支2026年预计同比激增98%，2027年再增50%，存储占比将从2026年的47%升至2027年的68%。服务器DRAM 2025下半年涨64%、2026年预计涨270%，企业级SSD涨235%，HBM 2027年或再涨70%至140%，AI需求推动存储合同价格暴涨。

摩根士丹利首次对英伟达给予信用评级，定为中性。报告指出，英伟达正利用自身高信用评级为AI生态提供超5000亿美元融资支持，涉及剩余价值担保、收入分成等表外形式，传统杠杆指标难以捕捉风险。大摩预计到2028年底信贷风险敞口将达2000亿美元，建议对超1万亿美元GPU相关融资保持耐心。

2026核聚变能大会披露，中国聚变能源牵头联合上海超导、能量奇点等组建长三角创新联合体，围绕中国环流四号攻关高温超导强场托卡马克磁体，目标2028年前建成25T磁体研制测试线，2030年前完成原型磁体。中金指出全球聚变投资呈中美双强格局，磁体占设备成本28%，产业链机遇显现，东方精工、航天晨光等相关公司受关注。

OpenAI数据中心负责人Chris Malone近日离职，他2025年3月加入，曾负责2030年约6000亿美元算力投入计划。这已是OpenAI近期又一高管出走，此前营收负责人Dresser、Brad Lightcap、Fidji Simo及4月多名高管相继离开。当前美国数据中心建设面临社会反弹，且OpenAI需证明8520亿美元估值的合理性。

据华尔街日报报道，Anthropic正为IPO向投资者披露超30万亿美元的潜在市场总规模（TAM），超越SpaceX的28.5万亿美元纪录。公司预计2028年收入达约1900亿至2000亿美元，IPO估值目标约2万亿美元，拟最高筹资1000亿美元，最快于9月至10月初上市，新一代模型发布或助推IPO节奏。

三星在Hot Chips 2026上发布业界首款LPDDR5X-PIM，将逻辑运算单元直接集成到内存中，面向AI推理等数据密集型负载。实测其在AI推理场景下速度达普通LPDDR5X的3.01倍，带宽提升至8倍，标志着存算一体技术在移动端LPDRAM上的落地。

OpenAI在Hot Chips大会上首次展示与博通联合开发的自研ASIC芯片Jalapeño，功率仅700W却声称性能超越1400W的Nvidia旗舰GPU GB300，每瓦吞吐量提升1.9倍，延迟降低3.6倍。这是OpenAI摆脱对Nvidia依赖、自建算力底座的重要一步，也凸显定制ASIC在推理场景对通用GPU的挑战。

中科曙光2026年上半年营收74.66亿元、同比增27.62%，归母净利润9.71亿元、同比增33.31%，Q2单季净利润环比跃升约226%。核心联营企业海光信息净利增49.67%，贡献投资收益5.04亿元，公司自身高端算力产品放量、毛利率升至27.23%，扣非增速高于归母增速，盈利质量改善。

英伟达发布入门级机器人计算平台Jetson Orin Nano 2，瞄准机器人、无人机等边缘AI应用。新平台推理性能较上代提升2倍，同性能下功耗降低40%，8核处理器配8GB内存，AI算力78 TOPS，可运行多种优化后的大语言与视觉语言模型，推动物理AI向终端设备下沉。

OpenAI宣布与博通合作自研的Jalapeno芯片在测试中胜过英伟达GB300，优势体现在能效（单位功耗AI工作量）和响应速度两项指标。测试使用GPT-OSS 120B及DeepSeek、月之暗面第三方模型，在Kimi K2.5上优势更明显。该芯片计划年内投入为其AI模型提供算力支持。

Intel在Hot Chips 2026上介绍入门级芯片Wildcat Lake：面向低价笔记本市场，却采用最先进的18A制程并通过UCIe互连整合芯粒，以先进封装在入门价位实现性能与成本的新平衡。

苹果发布新一代M5 Ultra芯片，与M3 Ultra相比在架构、性能和能效上均有升级。文章梳理了两代旗舰芯片的核心差异，包括CPU/GPU性能提升、神经网络引擎增强及内存带宽变化，为专业用户升级提供参考。

Hot Chips 2026上，Intel进一步披露其Crescent Island AI加速器细节。该芯片基于Xe3P架构，采用液冷散热与HBM4显存，主打数据中心推理工作负载，通过更大缓存与更深XMX引擎设计，追求每瓦AI算力(FLOPS)的最大化。

Gamma宣布收购设计初创公司Lica，该公司曾获Accel投资。收购后，Lica的联合创始人将加入Gamma新成立的研究团队，继续从事相关研发工作。此次收购更多体现为人才获取（acqui-hire），具体交易金额未披露。

苹果发布升级版Mac mini和Mac Studio，首发2纳米M6芯片及四Die架构M5 Ultra。M6采用12核CPU/GPU和双16核神经网络引擎，LLM提示词处理速度较M1最高快13.5倍。M5 Ultra通过UltraFusion连接两颗双Die M5 Max，配512GB统一内存、1.2TB/s带宽，AI算力达M3 Ultra的4.5倍，可本地运行数千亿参数大模型，价格随之上涨。

OpenAI自研芯片Jalapeno在基准测试中于功耗效率和响应延迟两项指标超越英伟达GB300，由OpenAI与博通合作开发，主打AI推理，700瓦低功耗即可实现强劲性能，最快年内投用。OpenAI称其并非英伟达替代品，仍将保持多供应商合作，第二代芯片已趋成熟，第三代已启动概念设计。

OpenAI自研芯片'Jalapeño'(墨西哥辣椒)在SemiAnalysis的InferenceX基准测试中表现亮眼，在每用户token生成量和每千瓦吞吐量两项指标上均超越当前业界最先进水平，显示其专为大规模快速推理场景优化，或改变AI算力供应格局。

苹果发布号称史上最强芯片M5 Ultra与M6，同步推出新款Mac Mini和Mac Studio，延续其在自研芯片上的迭代节奏，进一步强化桌面级高性能计算产品线。

苹果8月25日发布新款Mac mini与Mac Studio，搭载M6/M5 Pro和M5 Ultra/Max芯片，8月27日预购、9月22日发售。M6为苹果首款2纳米制程芯片，提升终端AI算力。此轮或成库克任内最后一轮新品攻势，9月还将迎来首款折叠屏iPhone和iPhone 18系列发布。

苹果M6芯片采用全新2nm制程，相比M5在性能上取得可观提升，日常使用体验进一步增强。不过评测认为M6的提升幅度虽 respectable，但对现有M5用户而言并非必须升级，M5用户无需产生错失焦虑，两者差距不足以驱动换机。

港股算力产业链中报显示行业高景气：三大运营商整体营收下滑但智算收入大增，中国移动AIDC收入暴涨486%；万国数据上半年新签约470MW创纪录，在建预签约率近九成；部分公司靠出售Token实现扭亏，算力需求端仍看不到尽头。

苹果发布新一代M6与M5 Ultra自研芯片，并将率先搭载于全新Mac mini和Mac Studio产品线。Ultra系列通过多die封装延续高性能路线，进一步强化苹果在自研架构上对x86阵营的领先态势，桌面计算市场竞争加剧。

苹果发布搭载M5 Ultra芯片的新款Mac Studio与Mac mini，M5 Ultra配备80核GPU，主打AI模型推理与8K视频处理能力，延续自研芯片在桌面级性能上的领先优势，进一步强化苹果在端侧AI计算领域的布局。

中国放缓对台湾地区出口锗、石英基材料及磁体等半导体制造关键原料，此举可能冲击光学连接、半导体及机器人产业供应链，凸显关键材料在地缘博弈中的战略筹码地位。

2026年8月，安世中国发布多款基于12英寸晶圆的功率半导体产品并建立库存储备。此前因荷兰行政与司法干预，公司面临境外6—8英寸晶圆断供的交付危机。历经11个月，公司完成产品线从8英寸向12英寸的代际跨越，供应链转向本土自主可控，国产化比例从不足20%提升至100%。

美光在Hot Chips 2026上警告，HBM相对DDR5的晶圆损耗正随代际演进不断扩大，AI内存消耗的硅片面积已达DDR5的3倍。随着HBM4及后续产品堆叠层数和良率压力上升，'内存墙'问题愈发严峻，也推高了AI内存价格。

Nvidia在Hot Chips 2026上详细解析88核Vera CPU，重点展示空间多线程技术对AI代理类工作负载的加速效果，以及LPDDR5X内存系统（SOCAMM2，带宽达1.2TB/s）带来的能效优势，瞄准代理式数据中心市场。

芯源微2026年上半年营收8.97亿元，同比增长26.47%，但归母净利润806.22万元，同比下降49.37%，扣非仍亏损4513.64万元。公司持续推进前道清洗、先进封装等新业务布局，研发与市场投入处于高峰期，收入转化存在周期，涂胶显影核心业务受益国产替代空间。