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中际旭创9月2日公布《关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告》。截至2026年8月31日，自然人股东章建平已退出前十大股东。此前中际旭创半年报中，章建平持有593万股，持股比例0.53%，为第九大股东。需要说明的是，截至8月31日，中际旭创第十大股东持股数量756万股，持股比例0.64%。以此数据来看，不能确定章建平近期是否有减持，也可能是因其他股东持股数量增加而被动退出前

美光正探索开发'近GPU NAND'架构，将高耐久NAND闪存模块置于GPU附近，而非远端存储池。该方案定位于HBM/DRAM与常规存储之间，以较低密度换取更快I/O速度、带宽和读取时间，帮助GPU直接访问数百GB存储，从而运行更大的LLM模型。

燧原科技公布科创板IPO网上申购结果：发行4303.5173万股，发行价142.18元/股。有效申购户数超703万户，申购股数420.66亿股，因申购倍数超100倍启动回拨机制，网下回拨344.3万股至网上，网上最终发行1032.85万股，最终中签率仅0.02455315%。燧原创立于2018年，与摩尔线程、沐曦、壁仞并称国产GPU四小龙。

燧原科技科创板IPO公布网上申购结果：发行4303.5173万股，发行价142.18元/股。因有效申购倍数超100倍触发回拨机制，网下344.3万股回拨至网上，回拨后网上最终发行1032.85万股，有效申购户数703.2万户，最终中签率仅0.02455315%，反映市场对AI芯片企业的追捧热度。

研究预测，到2050年全球AI数据中心投资总额将达32万亿美元，规模超过铁路、电气化或互联网时代的基础设施建设支出。且这类投资并非一次性投入，数据中心运营商每4至6年就需随新一代半导体技术升级昂贵的GPU及相关基础设施，形成持续的巨额资本开支周期。

俄罗斯工业和贸易部近期批准关键工业产品清单，涵盖IP核、PCB、单板计算机等核心元器件，要求电子企业申请政府补贴时项目必须对应清单中的具体产品类别，补贴资金可逐笔追溯，堵住以进口元器件套壳冒充国产骗取补贴的漏洞，为真正国产化企业提供明确融资路径。

该内容为半导体实训课程推广，聚焦芯片测试程序的实操练习，帮助学员熟悉真实工作中的测试验证逻辑，涉及VE验证、可靠性测试等方向，面向芯片测试工程师岗位培养。

摩根大通报告指出，英伟达在投资者会议上表示FY28同比增长70%的框架并非需求上限，若不受供应限制业务增速可超100%。当前核心矛盾已从需求端转向供给端，先进晶圆与HBM存储成最大瓶颈。同时推理收入占比超过训练，新兴云服务商贡献超50%收入，客户结构持续分散。

有分析师称，中国EUV光刻技术大致相当于ASML在2004年的水平。尽管传闻不断，但没有证据表明中国光刻设备厂商能够量产浸没式光刻机，北京半导体产业在设备环节仍明显落后于西方竞争对手，国产替代尚需时间。

SK海力士7月ADR上市募资265亿美元后，将约200亿美元汇回韩国，由财政部与央行管理的外汇稳定基金通过场外交易承接。此举既满足芯片厂建设资金需求，也补充了因此前捍卫韩元而消耗的外汇储备。韩元曾逼近17年低点，近两月反弹超12%。

TrendForce数据显示，8月8GB DDR4芯片合约价达25美元，为2016年来的8.6倍。AI热潮下HBM对晶圆产能形成虹吸，原厂大幅削减DDR4产能致供应萎缩，甚至出现DDR4比DDR5更贵的价格倒挂。PC厂商恐慌性囤货、库存周期拉长至10周以上，进一步推高价格。

韩国外汇当局通过场外交易承接SK海力士265亿美元ADR发行后汇回的约200亿美元资金，以稳定韩元汇率并补充因此前汇市干预而消耗的美元资产。此举为非常规操作，时点上恰逢韩元两个月内升值超12%，外汇稳定基金规模预计从135.1万亿韩元降至约106.5万亿韩元。

9月2日CPO板块延续调整，中际旭创跌4.29%、新易盛跌4.00%、天孚通信跌0.70%。中际旭创自6月22日创历史新高1416.88元后两个半月累计回撤超40%，总市值年内第二次跌破万亿，报9733亿元，收盘价创4月17日以来新低，但成交额仍居市场首位。

SK海力士7月发行265亿美元美国存托凭证（ADR）后，将美元资金汇回韩国。韩国外汇当局通过外汇稳定基金以场外交易方式买入约200亿美元，以平滑大额换汇对韩元汇率的冲击，稳定外汇市场。

美光宣布将向中国台湾地区员工发放历年最高绩效奖金，具体分红方案预计10月公布。台湾是美光最大生产基地，设有桃园、台中两厂区，近期又收购苗栗铜锣新晶圆厂，反映存储行情向好下美光加大对该地区投入与员工激励。

三星电子正推动在旗舰手机Galaxy S27 Ultra中搭载自研新一代移动处理器Exynos 2700，而该机型原本计划仅采用高通处理器。此举表明三星希望提升自研芯片在旗舰产品中的地位，减少对高通的依赖。

视频称华为芯片路线图显示2029年9080密度达400MTr/mm²，比台积电提前两年；国产LDP-EUV光刻机产能250片/时、功耗降40%、成本约为进口三分之一，叠加3D堆叠技术，探讨十年封锁下的国产芯片突围路径。

汇丰首席经济学家Frederick Neumann警告，当前亚洲金融环境与1997年危机前夕高度相似：美债收益率攀升、日元大幅贬值、科技乐观情绪蔓延。但这次风险已从'金融脆弱性'转向'需求脆弱性'——韩国、日本、新加坡等经济体高度依赖美国AI硬件需求，一旦AI投资降温或日元波动冲击融资市场，亚洲出口与经济增速将承压。

腾讯混元Hy4上线后TaskBuddy排队、集群紧急扩容，暴露国产AI从'缺GPU'转向'有效算力不足'：MoE长上下文与Agent负载下，卡间通信、内存与调度决定效率；超节点进入商业化早期，Scale-up交换、整柜交付与系统Goodput成为竞争新焦点。

汇顶科技原总裁柳玉平因内幕交易获利9.8万元，被罚没150万元。公司同期业绩承压，上半年净利暴跌41.59%，指纹芯片主业下滑，市值从峰值1700亿缩水至241亿，多元化转型尚未形成第二增长曲线。

三安光电公告，控股股东三安电子通知，债权人林素真已向厦门中院撤回对三安电子和三安集团的破产重整申请，法院裁定准许。公司强调业务独立完整、具备自主经营能力，目前生产经营管理情况正常，控股股东债务危机暂告缓和。

视频指出某类芯片供应紧张将持续到2031年。缺芯不再是短期扰动，而是长周期问题：产能扩张受设备交期、晶圆厂建设周期制约，需求端又在持续增长，供需缺口短期内难以弥合。

台积电CoWoS先进封装明年产能配额已被预订一空，排期至2027年，部分客户需等一年以上。联发科宣布并行采用CoWoS与英特尔EMIB-T，博通、Meta、谷歌、英伟达评估转向EMIB-T，SK海力士亦考虑引入EMIB基板，行业正推动封装供应链多元化以摆脱对台积电单一依赖。

高通在圣地亚哥举办6G技术日，多位高管系统阐述6G技术路线图与产业愿景。高通确认3GPP已敲定6G标准化时间表，目标2029年上半年交付可实施规范。高通提出以三大支柱定调6G方向，强调AI原生贯穿全栈，重构连接价值，是在5G基础上的系统级演进而非单纯扩容。

9月2日A股整体承压，PCB板块逆势走强，沃特股份9天5板，山东玻纤、杭电股份涨停，多股跟涨。AI服务器与算力需求爆发推动高端PCB量价齐升，部分高多层板每平米售价达12万元，带动上游覆铜板、玻纤布等材料环节受益，PCB已成为千亿级产业新热点。

长江存储旗下封测企业宏茂微电子（上海）完成工商变更，新增中信证券投资、共青城景橙创投等股东。该公司成立于2002年，注册资本约24.7亿元，主营半导体集成电路封装测试，现由长江存储控股及新股东共同持股，显示资本正加码国产存储封测环节。

印度初创公司HrdWyr正开发面向物理世界的AI原生SoC，聚焦电源管理、电机控制等AI与物理系统结合的应用场景。该公司试图将AI推理能力嵌入嵌入式控制芯片，切入边缘智能与工业控制市场，是印度芯片设计生态兴起的一个缩影。

SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士与铠侠联合生产是“一种选择”，愿意在联合生产、研发及供应链共享方面合作，并暗示可能在日本建厂。SK海力士通过持有可转换债券间接持股铠侠，但受限于2028年前不得持有超15%投票权的协议。崔泰源称AI热潮导致数据中心内存短缺20%-30%，仅靠韩国投资难以满足需求，日本是海外建厂首选地。

AI新材料研发公司鼎犀智创完成数亿元Pre-A轮融资，由鼎晖百孚领投，九合创投、彬复资本、龙芯创投、顺禧基金、中关村资本跟投。资金将用于RhinoMat材料科学基础大模型研发、AI智能体与自主进化实验室建设及碳基高性能材料放大验证。

供应链消息显示，华为Mate XT2三折叠旗舰仍将搭载成熟的麒麟9030 Pro，而非外界猜测的韬定律架构新芯片，因其下单时间早于新芯片量产节点。新品发布会推迟是为给Pura X Max留销售周期。基于韬定律的全球首款逻辑折叠架构芯片预计9月23日由Mate 90系列首发，晶体管密度达238 MTr/mm²，较平面架构提升53.5%。