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铜互联逼近物理极限，Scale-up场景下光进铜退已成定局。本文拆解NPO/CPO演进路线，解释为何FAU与光引擎形成1:1刚性配套，以及高通道、工艺、光纤、可

徐直军在华为全联接大会披露：昇腾中国份额已超英伟达，瓶颈从需求变成供货。华为的解法不是死磕单芯片，而是用Peerium架构与灵衢总线把百万颗芯片拼成一台计算机，

阿里平头哥发布Zhenwu V900，宣称性能三倍于M890、216GB显存，剑指10万亿参数通义；华为同场期推出昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至

AI正在从芯片的使用者变成设计者：EDA工具全面智能化，OpenAI以Jalapeño项目下场自研；另一边，华为昇腾960超节点把算力卡堆到4096颗并首采NP

华为在全联接大会2026上公布昇腾路线图：960DT提前三个季度至2027年Q1发布，FP4性能翻番。本文拆解其'超节点+集群'的硬件变现逻辑、灵衢互联与NPO

中科院用DUV做出开关比超50万的GAA晶体管，理论上解锁3nm等效性能；华为昇腾960提前就绪并押注NPO超节点；博通AI收入同比暴涨221%。三条路径共同指

从何庭波论文的混合键合实测数据，到昇腾960的NPO近封装光学，再到印度五座封测厂量产，先进封装正从配角变成主角，重写半导体价值池的分布逻辑。

昇腾960超节点把单节点算力卡规模从1024卡直接翻到4096卡，首次引入NPO近封装光学，并依托灵衢UnifiedBus套片重构AI算力底座。本文拆解这场发布

中科院GAA晶体管在DUV光刻机上实现50万倍开关比，理论上打开3nm等效性能窗口；华为昇腾960提前就绪并量产NPO超节点；博通AI收入同比暴涨221%。三条

何庭波第三篇论文用麒麟2026实测数据回应三维堆叠发烫质疑，韬定律把性能进步与光刻制程部分解耦；另一边NPO光互联随昇腾960超节点落地。本文拆解逻辑折叠机理、

华为全联接大会2026上，昇腾960宣布提前三个季度就绪，950超节点规模商用，1024卡集群、灵衢互联、NPO光互联接连落地。本文拆解华为'一年一代'节奏背后

华为全联接大会2026上，首个采用NPO的昇腾960超节点提前数季度登场，对标英伟达AI工厂路线；而黄仁勋放话明年芯片销量翻倍。两条路线、两个市场，中国算力底座

迈威尔与格芯宣布扩大SiGe晶圆产能合作，瞄准NPO/CPO光互连浪潮；中金数据显示光芯片订单排至2028年。本文拆解SiGe为何卡住AI数据中心咽喉、铜互连退

华为昇腾950智算集群云服务敲定商用时间表，昇腾960提前三个季度就绪，一年一代的节奏罕见地清晰。本文拆解超节点互联、NPO/CPO光互联暗线与云服务出海三层逻

从何庭波在ChinaXiv提交的实测数据论文，到昇腾960超节点的NPO量产，性能进步正与光刻制程解耦：芯片内部靠逻辑折叠降功耗，芯片之间靠混合键合与近封装光学

华为在全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至4096卡，并首次引入NPO近封装光学技术，直面十万亿参数模型的训练与推理需求。本文拆解超节点

中科院公布DUV光刻机制程下开关比超50万的GAA晶体管架构，理论上解锁3nm等效性能；同期华为公布昇腾960提前就绪与NPO超节点量产。器件创新绕设备、需求牵

华为全联接大会发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，960DT提前三个季度推出。本文拆解超节点架构创新、NPO技术逻辑、生态进展与一年一代路线图，判断华

华为在全联接大会宣布昇腾960提前三个季度就绪、超节点部署破千套。本文拆解进度提前背后的研发与供应链信号，分析NPO光互联、液冷超节点的系统工程逻辑，以及一年一

存储双雄扩产、NPO上位、谷歌TPU转向AMD定制，算力栈从GPU垄断走向系统竞赛。

NPO从过渡方案变成2026-2028年光互连最确定的业绩兑现带。花旗与Mizuho数据显示1.6T光模块与CPO/NPO出货量暴增，台积电COUPE良率爬坡推

光刻霸主ASML面临无掩模远期挑战，光互连过渡方案NPO被重新定价为十年主线，德鲁肯米勒清仓存储与旧芯片巨头、加码云与互连。三条线索揭示半导体产业正从制程崇拜转