4亿美元光刻机，逼全行业改规矩

📋 总体概括

ASML与台积电联手推动High NA EUV大尺寸光罩转型，新规格有望让4亿美元一台的光刻机效率提升约40%；同期三星宣布HBM基底层将走向逻辑化。两条线索共同指向：芯片产业正从缩微竞赛，转向重新定义制造与封装的基本单位。