不靠EUV造HBM，这公司咋想的？

📋 总体概括

隐身七年的Kepler Computing携3D堆叠+铁电材料方案亮相，宣称不靠EUV即可提升HBM密度，融资4.68亿美元并获美商务部支持。本文拆解HBM供需困局、其技术路线的产业逻辑与工程风险，以及这场内存变局背后的资本与地缘棋局。