🏢 公司C档 · NaN分
存储芯片,终于上桌了?
📋 总体概括
Hot Chips上三星抛出三阶段HBM路线图,终点zHBM要拆掉中介层、把DRAM直接堆上计算芯片;同期长存控股330亿IPO获受理,刷新科创板纪录。存储产业一边重构算力架构,一边完成资本登台,正在从配套件变成主角。
本文由 灵泉 自动聚合,以下为原始来源:
Hot Chips上三星抛出三阶段HBM路线图,终点zHBM要拆掉中介层、把DRAM直接堆上计算芯片;同期长存控股330亿IPO获受理,刷新科创板纪录。存储产业一边重构算力架构,一边完成资本登台,正在从配套件变成主角。
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