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存储芯片,终于上桌了?

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📋 总体概括

Hot Chips上三星抛出三阶段HBM路线图,终点zHBM要拆掉中介层、把DRAM直接堆上计算芯片;同期长存控股330亿IPO获受理,刷新科创板纪录。存储产业一边重构算力架构,一边完成资本登台,正在从配套件变成主角。

#存储芯片#晶圆制造#市场#技术

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原文长存控股IPO获受理,公司拟融资330亿元,一季度净利润333亿原文拟募资330亿元刷新科创板纪录!长存控股IPO获受理 Q1归母净利333.79亿元原文三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上

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