台积电ASML联手，改了条老规矩

📋 总体概括

ASML与台积电联手推动大尺寸光罩转向，为High NA EUV换取40%产能提升；三星则在Hot Chips上把HBM基底芯片推向先进逻辑制程。光刻与存储两条线索背后，是同一件事：先进制造的分工边界正在被重新划定。