混合键合终于上桌，存储却掉队了？

📋 总体概括

2026年，铜对铜混合键合在逻辑芯片上进入大规模量产，台积电键合间距已做到6微米；但HBM存储侧的键合导入却被集体推迟。三星HBM5放出4TB/s大饼，美国酝酿第二轮半导体关税。三条线索交织，指向同一个判断：先进封装正在从后道工序变成产业主战场。