三星zHBM亮剑，长存330亿补血

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三星在Hot Chips上披露HBM三阶段路线图，终极zHBM将DRAM直接堆叠在计算芯片上，取消2.5D中介层，宣称功耗降70%、带宽升230%；同周长存控股科创板IPO获受理，拟募330亿创纪录，Q1净利333.79亿，全球NAND第三。存储业进入立体堆叠与资本开支双竞赛。