AI芯片卡脖子：光刻、电力、玻璃基板

📋 总体概括

AI算力需求膨胀正把半导体产业链的隐性瓶颈逼出水面：ASML光刻霸权面临无掩膜技术悬念，OpenAI/英伟达/软银以20年租约锁定电力与数据中心，三星电机玻璃基板三度跳票暴露先进封装材料之难。三重门背后，是算力狂潮下的系统性卡位与风险转移。