存储巨头集体换骨，咋想的？

📋 总体概括

NAND冲上300层后，钨这位服役几十年的老臣率先退场，钼登顶C位；HBM竞争焦点从堆叠层数转向封装；英伟达好业绩也难救股价。材料、封装、资本三条线同时换轨，存储行业正在经历一次罕见的底层换骨。