定制的芯片，开始吃掉标准的

📋 总体概括

小米玄戒三款自研芯片交卷、Hot Chips上HBM集体转向定制化底片、京都大学用标准工艺做出600℃碳化硅晶体管——三件事指向同一趋势：芯片产业运行数十年的标准件逻辑正被瓦解，价值向离场景最近的定制层迁移。本文拆解这条主线背后的产业账本与供给死结。