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英伟达罕见下调Vera Rubin的HBM4与NVLink规格，把信号完整性和良率置于峰值带宽之上。同一时间，博通数百亿美元ASIC融资、微软Maia 300用

OpenAI 被曝计划正式导入谷歌 TPU，并招募模型适配优化负责人。从创业初期的老相识到如今多供应商棋局，这步棋背后是算力议价权、软件栈工程量与新兴算力公司崛

英伟达在Vera Rubin发布前主动下调HBM4速率与NVLink带宽，用峰值换良率与稳定性；同期博通为OpenAI、Anthropic安排近千亿美元资金，微

寒武纪单季净利14亿元实现自我造血，英伟达用NVL576把规模战推向极致，DeepSeek押注昇腾做前沿预训练——国产算力闭环正在成形，但胜负要到2028年才见

博通一周内为OpenAI、Anthropic安排超500亿与最高420亿美元资金，微软同步发布2nm自研芯片Maia 300，新思、SEMIFIVE、Marve

AI智能体用2000美元设计出RISC-V芯片，字节跳动洽谈联发科定制ASIC，两件事指向同一趋势：芯片设计的门槛正在坍塌。本文拆解AI如何重写设计流程、定制A

几何缩微收益递减，华为以韬定律与逻辑折叠把创新焦点转向时间缩微，麒麟9050密度提升53.5%并预告十年演进空间；同期高通与Arm授权诉讼陷入僵局，IP秩序被重

高通与Arm架构许可诉讼出现撕裂式判决：陪审团认定Arm违反许可协议并蓄意干扰高通业务，同时支持Arm四项诉求，高通两项诉求仅各获1美元。本文拆解架构许可之争的

苏姿丰在OCP峰会上第三次上调服务器CPU市场预测：2030年超2000亿美元，AMD剑指50%份额，EPYC有望成为千亿级业务。本文拆解Agent如何重塑CP

华为在2026麒麟媒体沟通会上首次公开麒麟9050 Pro完整架构图，并确认下一代麒麟2027芯片已就绪、测试符合预期，提出逻辑折叠架构未来十年可持续演进。本文

陈福阳一句“资本是最大制约”，把AI算力竞赛的叙事从缺晶圆、缺HBM，切换到了缺钱。本文拆解博通三重瓶颈的演进逻辑：短缺如何被“用钱”克服，定制ASIC模式为何

高通与Arm授权纠纷庭审中，主审法官当场质疑RISC-V的企业级可用性，称企业级CPU市场只有Arm与x86两个玩家。这场法庭交锋撕开了RISC-V叙事的面纱：

天数智芯在2026工博会推出单柜144颗GPU的天垓300 IXL144超节点，以整柜互联替代单芯片制程竞赛，宣称每百万Token成本较国际主流方案低40%；同

华为披露昇腾在中国市场份额已超英伟达，并发布昇腾950超节点与Peerium对等互联架构。徐直军明确：产能连国内都不够，没有计划全面出海。本文拆解超节点的系统级

壁仞新一代GPU提前点亮并募资40亿港元锁产能，高通在特拉华法庭向Arm索赔五年授权费并要求开放V10指令集。两件看似无关的事指向同一趋势：算力供给紧张与架构授

AI数据中心正在从『通用GPU一招鲜』转向定制芯片路线：省电、压时延、减少数据搬运，规模化后账本更好看。而这条路线的隐形门槛在验证与3D IC——Calibre

华为昇腾中国份额从2022年的3%升至50%，英伟达跌至8%。本文拆解这场逆转的真实驱动力：出口管制重塑市场、系统级架构对抗单芯片、产能而非需求成为新瓶颈；同时

TSMC OIP 2026上，西门子EDA、Marvell与TSMC同台讲Die之外的验证；同期技嘉工作站把英伟达GB300搬上桌面。两条新闻指向同一件事：芯片

徐直军在华为全联接大会披露：昇腾中国份额已超英伟达，瓶颈从需求变成供货。华为的解法不是死磕单芯片，而是用Peerium架构与灵衢总线把百万颗芯片拼成一台计算机，

RISC-V突破全球处理器25%份额、出货破百亿颗，中美在开放指令集上的合作不降反升。本文从基金会版图、玄铁C950性能突破、边缘IP与x86守成三条线，拆解开

华为与高通达成首份涵盖5G的专利交叉许可，彭博社称其中包含韬定律相关授权。本文拆解逻辑折叠的技术逻辑、EDA工具链支撑与产业博弈含义，并冷静评估这条'以设计补制

Synopsys与OpenAI合作，把前沿大模型接入EDA工具链，探索AI原生芯片设计。本文拆解为何EDA是Agentic AI最合适的落地场景之一，传统设计流

华为与高通达成多年期交叉许可，逻辑折叠技术获得产业背书；另一边，AMD与Intel在2027年将围绕24核对52核展开架构军备竞赛。两条线索指向同一个判断：当制

2026年9月，台积电OIP生态论坛、AMD市值破万亿、英伟达35亿美元投资联发科三件事接连落地。AI芯片战争的胜负手正从单点性能转向生态绑定：台积电用OIP定

AI正从两端重塑芯片设计：一端是AI-EDA Agent切入时序收敛等具体瓶颈，在传统流程内证明工程价值；另一端是英伟达35亿美元入股联发科，以NVLink F

OpenAI与Synopsys官宣战略合作，GPT-Synopsys要把大模型和Agent塞进EDA工具链。本文拆解这桩联姻的产业逻辑：设计复杂度见顶、验证成本

英伟达在Hot Chips 2026详解自研服务器CPU Vera，瞄准Agentic AI负载；同期台积电与ASML官宣推动12英寸大光罩，2030年导入Hi

AMD高调公布EPYC Venice基准，宣称256核性能两倍于英伟达Vera；同期iPhone 18 Pro Max拆解曝出A20 Pro、X80与Apple

亚马逊与Synopsys签下逾十亿美元多年协议，用IP与EDA工具换AI芯片自研加速，Synopsys反向押注AWS与Bedrock；同期AMD EPYC 90

AMD Zen 6服务器芯片、华为Tau Law商用化、晶圆级MoS₂器件三线并进：制程数字的叙事正在失效，行业押注转向架构封装、系统级微缩与二维材料三条平行路

AMD市值单日暴涨近10%、突破一万亿美元，跻身全球第16大市值公司。本文从EPYC服务器业务、Helios机架级方案与台积电OIP生态三个维度，拆解这轮估值重

Hot Chips 2026上英特尔详解Crescent Island推理加速卡，英伟达被曝接洽韩国推理新贵Rebellions，而中国放缓锗与石英出口给整条供

英伟达向联发科注资35亿美元并开放NVLink Fusion，OpenAI自研ASIC Jalapeño在Hot Chips上叫板GB300，英特尔则把18A和

OpenAI与新思宣布GPT-Synopsys战略合作，把前沿大模型塞进EDA工具链。本文拆解这桩联姻的产业逻辑：为什么是新思、AI切进了设计流程哪一刀、算力自

AMD首次官方公布EPYC Venice基准，把对标靶子从英特尔换成英伟达Vera；同期iPhone 18 Pro Max拆解确认A20 Pro、X80与N1三

阿里平头哥发布真武V900 AI加速器，宣称性能达M890的三倍、搭载216GB内存，瞄准支撑10万亿参数级通义千问。本文拆解这颗芯片的三个关键数字，梳理平头哥

当制程微缩逼近物理极限，产业没有集体躺平：AMD用Zen 6继续堆工艺迭代，华为以τ定律做架构补偿绕开EUV受限，学术界则把二维材料MoS₂做到了5nm以下沟道

OpenAI自研推理芯片Jalapeno宣称在能效与响应速度上击败英伟达GB300，同期英伟达Vera Rubin首测数据炸场，并官宣与OpenAI高达12GW

华为公开最新的Atlas超节点方案后，却宣布暂不面向海外发售AI硬件：国内需求已超出自身产能上限。本文拆解15488颗芯片的光互联集群逻辑、产能去向与背后的算力

美银美林报告显示，中国AI加速器2025年国内营收份额达约50%，2028年或逼近80%。华为领跑，推理成本成胜负手；产业链利润呈微笑曲线，代工存储与云平台吃肉

AMD正面叫板英伟达，摩根大通预测2027年定制芯片出货占比将超GPU，博通手握五年TPU大单，苹果自研全家桶拆机落地。AI算力的权力结构，正在从一家独大走向双

2026云栖大会上，平头哥被推上主论坛，真武V900连同互联、网卡、存储主控全家桶一并亮相。这不是一次普通的新品发布，而是一个信号：Agentic时代，算力竞争

Intel拿出256核的Diamond Rapids，小米交出三款玄戒芯片，两家巨头的共同点是：在行业犹疑时选择下重注。本文拆解两款产品背后的制程选择、封装策略

OpenAI公布自研推理芯片Jalapeno，称在能效与响应速度上击败GB300；同日英伟达亮出Vera Rubin实测，每兆瓦吞吐提升30倍。一场围绕口径、账

华为罕见公开AI加速器完整路线图，将下一代昇腾NPU提前数个季度推出，昇腾960PR的FP4性能翻倍超出预期，同时披露鲲鹏CPU与Scale-up/Scale-

美银美林报告显示，中国AI加速器国产份额已达约50%，2028年或逼近80%。本文拆解份额跃迁背后的推手、微笑曲线下的利润分配，以及模型实验室为何成了产业链里最

昇腾960超节点在2026华为全联接大会提前亮相，风冷、液冷版本分别定档2027年Q3、Q4上市，灵衢UnifiedBus套片覆盖计算、互联、存储、管理四大能力

迈威尔与格芯宣布扩大SiGe晶圆产能合作，瞄准NPO/CPO光互连浪潮；中金数据显示光芯片订单排至2028年。本文拆解SiGe为何卡住AI数据中心咽喉、铜互连退

华为全联接大会上昇腾960超节点提前发布，摩根大通同时预测2027年定制芯片出货占比将超过GPU。两条消息叠加，指向同一个判断：AI算力市场正从GPU一家独大，

AMD Venice白皮书跑分刷屏：256核对英伟达Vera领先2.24倍、对至强6980P领先2.37倍，代际提升78%。但拆开看，一半靠堆核心，一半才是Ze

华为宣布昇腾960提前三个季度就绪、性能翻番，AMD同步向英伟达打出官方跑分。两场发布指向同一件事：AI算力竞争已从单芯片制程竞赛，转向超节点、互联与出货节奏的

Intel揭开256核Diamond Rapids面纱，小米同期交出玄戒三芯片答卷。本文拆解两条路线背后的共同赌注：高端芯片竞争已从拼一颗芯，变成拼制程、封装、

OpenAI公布自研推理芯片Jalapeno，在每瓦工作量与响应速度两项指标上宣称超越英伟达GB300；同期英伟达以Vera Rubin实测数据与12-16GW

停做服务器十四年后，苹果被曝正开发搭载英伟达NVLink Fusion的M8 Ultra服务器方案，瞄准2029年。从野生Mac推理集群到官方机架，苹果的AI算

英特尔Diamond Rapids用256个P核、1.28GB末级缓存和UCIe-S互联押注服务器市场，小米则携210亿投入、3000人团队发布玄戒三芯切入手机

Hot Chips 2026上英伟达推出面向Agentic AI的Vera CPU；SemiAnalysis第三方测试显示谷歌TPUv7 Ironwood每美元

燧原科技上市、三星4nm让位HBM4、Arm重构移动CPU，三件事指向同一个事实：AI算力饥渴正在重塑从云端DSA芯片、存储产能到终端处理器的整条产业链，产业逻

AI算力需求从训练转向推理，DeepSeek、OpenAI、Anthropic集体下场造芯，高盛判断WFE上行周期有望延续至2028年；国产EDA在三维芯片物理

壁仞科技营收同比暴涨2000%，小米玄戒三芯齐发，而AI芯片脚下的ABF载板正在成为新瓶颈。本文从三家样本切入，拆解出口管制之下中国芯片设计生态的真实处境：机会

华为时隔六年发布麒麟9050 Pro，用逻辑折叠技术绕开先进制程限制；同期长鑫DRAM营收环比近乎翻倍、市占逼近10%。设计侧与制造侧同时出牌，中国半导体的解题

博通财报显示AI半导体收入同比暴涨221%，谷歌、Meta、OpenAI等巨头纷纷通过其定制AI芯片。本文拆解巨头集体自研芯片背后的算力账本与议价权逻辑，结合英

OpenAI自研推理芯片Jalapeño、苹果iPhone 18 Pro首发2nm A20 Pro、摩尔线程庐山GPU年内上市——三家公司三条赛道，指向同一个信

华为韬定律实测数据、英伟达Rubin Ultra砍HBM层数、霍尔木兹海峡断航风险，三件事指向同一个产业真相：算力不再是瓶颈，搬运才是。芯片内卷正在从晶体管密度

ARM自研芯片落地中国、京东联合摩尔线程建十万卡集群、OpenAI自研芯片9个月流片——一周之内三家公司用不同姿势回答同一个问题：AI时代，芯片的定义权正在从谁

小米玄戒三款自研芯片交卷、Hot Chips上HBM集体转向定制化底片、京都大学用标准工艺做出600℃碳化硅晶体管——三件事指向同一趋势：芯片产业运行数十年的标

博通AI单季收入167亿美元，Anthropic与OpenAI将超越谷歌成为前两大XPU客户；英伟达用35亿美元可转债换联发科生态门票；蔡司称中国EUV还需15

英特尔不到一年第三次上调CPU价格，同时审查砍掉低毛利Small Core产品线。本文拆解其从抢市占转向保毛利的战略逻辑，以及IPC/IoT市场空缺给ARM阵营

华为时隔六年在旗舰发布会推出麒麟9050 Pro，首次落地韬定律与逻辑折叠技术；同日TrendForce数据显示长鑫存储DRAM营收环比近翻倍、市占逼近10%。

苹果在8月底一口气推出M6版Mac mini与M5 Ultra版Mac Studio，首次把2纳米制程搬上桌面。这既是库克时代可能收官的一轮新品攻势，也是端侧A

Hot Chips 2026上，OpenAI携与博通合作的700W自研ASIC高调对标英伟达GB300，宣称每瓦吞吐1.9倍、延迟低3.6倍；同期英特尔用18A

OpenAI发布自研推理芯片Jalapeno，能效对标英伟达Blackwell；叠加韩国存储股崩盘外溢华尔街、信用市场对AI资本开支发出警报，AI算力的定价逻辑

DeepSeek、OpenAI、Anthropic相继下场自研芯片，英伟达则以35亿美元入股联发科、开放NVLink Fusion应对。从训练到推理，AI算力需