半导体产业观察 · 事件追踪
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分析师预测2026年中国AI加速器自给率达90%
根据长期跟踪中国云厂商资本开支的分析师预测，2026年中国本土AI加速器将供应国内市场的90%，寒武纪与华为被视作最大赢家，英伟达和AMD的市场份额将被大幅压缩。该预测基于供应链安全优先于峰值性能的产业逻辑，国内云厂商、电信运营商在招标中将国产算力可用性置于关键位置。寒武纪的互联网推理侧需求明显增长，华为昇腾则依托生态适配和集群能力进入政府与金融客户。
小米发布玄戒O3等三款自研芯片
8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3采用台积电3纳米工艺，晶体管数量从上代190亿提升至240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏首发；玄戒O100（1.22TB/s带宽AI加速芯片）和玄戒D100（智驾AI芯片）计划2027年商用。小米自2021年重启芯片研发以来累计投入超210亿元，团队近3000人。
小米发布三款玄戒芯片，覆盖手机/端侧AI/智驾
2026年8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3采用台积电3nm工艺，晶体管达240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发；端侧AI芯片玄戒O100带宽1.22TB/s；智驾芯片玄戒D100，预计2027年商用。自2021年1月重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。
小米发布三款玄戒芯片 旗舰SoC采用台积电3纳米
8月24日，小米发布玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100端侧AI加速芯片和玄戒D100智驾芯片。玄戒O3采用台积电3纳米工艺，晶体管达240亿颗，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发。小米已累计投入超210亿元研发芯片，团队近3000人。
小米发布玄戒O3等三款芯片，旗舰SoC将随折叠屏首发
8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3沿用台积电3纳米工艺，晶体管从190亿提升至240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏首发；端侧AI加速芯片玄戒O100和智驾芯片玄戒D100计划2027年商用。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。
小米发布玄戒O3等三款芯片，累计研发投入超210亿
8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3采用台积电3nm工艺，晶体管达240亿，9月随Xiaomi 18 Fold首发；玄戒O100为1.22TB/s高带宽AI加速芯片，玄戒D100面向智驾高算力。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。
小米发布三款玄戒芯片，旗舰SoC用3nm制程
2026年8月24日，小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片。旗舰SoC玄戒O3沿用台积电3纳米工艺，晶体管达240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发；玄戒O100为端侧AI加速芯片，玄戒D100为智驾高算力AI芯片，均计划2027年商用。小米自2021年重启芯片研发以来累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。
兆易创新半年净利暴增1091.5%
兆易创新披露2026年半年报，上半年营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.5%，净利率约59.3%。受益于利基存储涨价周期和AI终端需求，公司作为Fabless设计厂商利润弹性充分释放，验证了存储超级周期的景气度。
兆易创新半年净利暴涨1091.5%
兆易创新2026年上半年财报显示，营收115.66亿元，同比增178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增1091.5%；净利率约59.3%，日均净利约3788万元。业绩暴涨源于存储超级周期下NOR Flash、利基DRAM价格上行，验证了Fabless在涨价周期中的利润弹性。
普冉股份半年报净利暴增超19倍
普冉股份发布2026年半年度报告，营收39.59亿元，同比增长336.67%；归母净利润8.27亿元，同比增长1929.65%。其中并表子公司SHM贡献净利润约5.08亿元、营收约23.46亿元，剔除后原有业务营收约16.13亿元，净利约3.19亿元，同比仍增约683%。毛利率达51.15%创历史最优水平。
兆易创新上半年净利增逾10倍
兆易创新发布半年报，上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.5%。Q2净利润53.96亿元，环比增长269%。业绩增长主要受益于AI算力建设导致存储芯片供给紧张，公司存储产品量价齐升，微控制器出货规模亦较好增长。截至2026年8月18日市值约3000亿元。
普冉股份净利暴增19倍并表SHM
普冉股份发布半年报，上半年营收39.59亿元，同比增长336.67%；归母净利润8.27亿元，同比增长1929.65%。通过现金收购珠海诺亚长天51%股权从而并表Skyhigh Memory Limited（SHM），SHM贡献营收23.46亿元、扣非净利润5.08亿元，助公司进入中高端2D NAND市场。存储系列芯片营收12.84亿元，同比增长90.79%。
普冉股份并购SHM并表实现产品跃迁
普冉股份通过收购珠海诺亚长天存储技术有限公司51%股权，将Skyhigh Memory Limited（SHM）纳入合并报表。SHM上半年贡献营收23.46亿元，占普冉总营收近六成；扣非净利润5.08亿元，贡献超六成。此次并购使普冉从NOR Flash主战场跃升至中高端2D NAND及衍生存储器市场，覆盖工业控制、汽车电子、5G通信等领域，其SLC NAND和eMMC产品已量产并通过多家大型客户验
普冉股份2026年上半年净利同比增1929.65%
普冉股份发布2026年半年报，上半年营收39.59亿元，同比增长336.67%；归母净利润8.27亿元，同比增长1929.65%；毛利率51.15%创历史最优。但净利超六成来自并表子公司SHM，剔除后原有业务净利约3.19亿元，同比增约683%。存储涨价与并购并表叠加放大报表弹性，市场对其内生增长成色存疑。
英伟达投资SB Energy建设AI数据中心
8月17日，英伟达宣布与SB Energy达成战略合作，为俄亥俄州PORTS-Pike科技园区提供信用担保，建设超大规模AI数据中心，OpenAI为唯一租户。英伟达向SB Energy投资15亿美元，园区总规划容量8 IT-GW，每代系统约150万块GPU，对应1500亿至2000亿美元营收机会，创新采用信用担保+长期租赁模式。
英伟达与SB Energy共建AI工厂，OpenAI承租
8月17日，英伟达宣布与SB Energy达成战略合作，为俄亥俄州PORTS-Pike科技园区提供信用担保，建设专属AI计算基础设施的超大规模数据中心，OpenAI作为唯一租户。英伟达向SB Energy投资15亿美元，园区总规划容量达8 IT-GW，每代AI工厂系统约含150万块GPU，对应1500亿至2000亿美元营收机会。OpenAI承诺到2030年前部署约12吉瓦英伟达算力。此举标志英伟达
英伟达投资15亿美元锁定AI基础设施
2026年8月17日，英伟达宣布与SB Energy达成战略合作，投资15亿美元并提供信用担保，在俄亥俄州PORTS-Pike科技园区建设超大规模AI数据中心，OpenAI为唯一租户。园区初始部署容量4.25 IT-GW，总规划8 IT-GW，每代系统约含150万块GPU，对应1500亿至2000亿美元营收机会。此举将“买GPU”变为“租AI工厂”，标志英伟达从芯片商转向基础设施运营商。
英伟达15亿美元锁定8GW AI算力园区
8月17日，英伟达宣布与SB Energy达成战略合作，以15亿美元入股并提供信用担保，在俄亥俄州PORTS-Pike科技园建设超大规模数据中心，初始容量4.25 IT-GW，总规划8 IT-GW。OpenAI为唯一租户，已承诺2030年前部署约12吉瓦英伟达算力。英伟达称此举将竞争边界推进至土地、电力和建筑（LPS），每代部署约150万块GPU。
英伟达投资15亿美元锁定8GW电力
英伟达宣布与SB Energy战略合作，投资15亿美元并为俄亥俄州PORTS-Pike科技园区提供信用担保。项目初始部署容量4.25 IT-GW，英伟达可选择扩展3.75 IT-GW，总规划容量达8 IT-GW，OpenAI将成为唯一租户。每代AI工厂系统约含150万块GPU，对应约1500亿至2000亿美元的英伟达营收机会。
传谷歌下一代TPU由AMD设计并集成CPU
据传谷歌下一代TPU将交由AMD设计，并集成CPU核心，此前2025年4月已有类似传闻。若消息属实，AI加速器供应链将迎重大变数，英伟达CUDA生态可能首次面临强势分流。该传闻也反映云厂商自研定制芯片趋势加速，传统“英伟达依赖”出现松动迹象。
传谷歌拟委托AMD设计下一代TPU并集成CPU
传闻谷歌将下一代TPU交由AMD设计并集成CPU核心，AI加速器供应链或迎重大变数。该合作若落地，将松动英伟达CUDA生态护城河，重塑定制芯片与AI加速器竞争格局，市场关注度持续升温。
传谷歌下一代TPU交AMD设计并集成CPU核心
据传谷歌将下一代TPU交由AMD设计，并集成CPU核心，此前已有拟委托AMD的传闻。此举或将打破英伟达在AI加速器市场的垄断地位，改变定制芯片竞争格局。若落地，将重塑AI芯片供应链，并对CUDA生态主导权形成实质性挑战。
谷歌拟委托AMD设计下一代TPU集成CPU核心
据传谷歌将下一代TPU设计交由AMD，并集成CPU核心，打破谷歌长期自研或与特定伙伴合作的模式。若落地，将重塑AI加速器供应链，对英伟达CUDA生态构成分流压力。此前AMD发布Instinct MI455X与CDNA 5架构，正站在AI定制芯片竞争中心。
谷歌传委托AMD设计下一代TPU
消息称谷歌下一代TPU将交由AMD设计，并集成CPU核心，可能重塑AI加速器供应链与CUDA生态格局。此前2025年4月已有传闻，2026年8月进一步披露集成CPU核心，若落地将改变定制芯片市场格局。
谷歌传将下一代TPU交由AMD设计
多方消息称谷歌拟委托AMD设计下一代TPU，并集成CPU核心，预计将重塑AI加速器供应链。若落地，AMD将首次深度切入谷歌定制芯片，英特尔与英伟达在AI芯片市场的既有格局可能松动，CUDA生态与定制化路线之争成为焦点。
谷歌下一代TPU传由AMD设计并集成CPU核
市场消息称谷歌下一代TPU将交由AMD设计，并集成CPU核心，标志着AI ASIC进入异构集成阶段。此举直接挤压Intel在服务器CPU市场的份额，至2030年该市场规模预计超2100亿美元。AMD在定制AI芯片领域的角色显著提升，谷歌与AMD的合作若落地，将重塑AI计算芯片竞争格局。