半导体产业观察周刊｜第34期 · 算力栈重估

刊首语

本周关键词是“重估”：存储双雄43万亿韩元豪赌HBM与产能，NPO把光互连从过渡方案变成业绩主线，谷歌TPU转向[[AMD]]定制并集成CPU核，英伟达[[CUDA]]生态被放到显微镜下。资本从旧芯片巨头迁向云、互连与存储，算力栈从GPU单点垄断转向系统竞赛。

本周必读

1. 《0.42纳米之后，半导体进入三线烧钱模式》

[[台积电]]与阳明交大实现0.42纳米MoS₂界面突破，制程叙事进入原子级；[[ASML]]光刻霸权被无掩模革命讨论冲击，三线烧钱模式成形。

2. 《43万亿豪赌，存储双雄告别英伟达依赖？》

[[三星]]与[[SK海力士]]上半年设施投资43.2万亿韩元，同比增35.1%；[[英伟达]]在SK海力士营收占比下降，双雄扩产试图摆脱单一客户依赖。

3. 《谷歌TPU装CPU，Intel份额告急》

[[谷歌]]下一代TPU传交由[[AMD]]设计并集成CPU核，AI ASIC进入异构集成；至2030年服务器CPU市场超2100亿美元，[[Intel]]份额承压。

4. 《NPO引爆光通信：过渡方案上位》

NPO从过渡方案被重新定价为2026-2028年光互连最确定兑现带；1.6T光模块与CPO/NPO数据走强，光通信板块获得硬支撑。

5. 《铜退光进，存储成金：AI算力栈重估》

德鲁肯米勒清仓[[博通]]、[[Intel]]、[[美光]]，加仓[[亚马逊]]、新建[[AMD]]、买入[[百度]]，资金从旧芯片巨头转向云、互连与存储重估。

大事记

• 2024-12-31｜[[AMD]]推出Instinct MI455X加速器与CDNA 5架构：高性能封装下键合测试成为规模交付关键。
• 2025-04-11｜传[[谷歌]]拟委托[[AMD]]设计下一代TPU：定制AI ASIC合作传闻首次发酵。
• 2025-05-13｜[[Intel]]评估存储业务与CXL/CPO策略应对AI内存墙：老牌厂商开始调整系统级互连路线。
• 2026-04-26｜[[英伟达]]披露对[[Intel]]持仓从约50亿美元增至300亿美元级别，清仓[[Arm]]、新增[[SpaceX]] 210亿美元：GPU巨头资本布局出现重大转向。
• 2026-04-27｜NPO过渡方案上位引爆光通信板块：1.6T光模块与CPO/NPO成为最确定的业绩兑现带。
• 2026-06-30｜存储双雄上半年半导体设施投资合计43.2万亿韩元，同比增35.1%：HBM与产能竞赛白热化。
• 2026-08-15｜[[谷歌]]下一代TPU传交由[[AMD]]设计，将集成CPU核心：AI ASIC进入异构集成阶段，[[Intel]]服务器CPU份额承压。
• 2026-08-17｜[[三星]]与[[SK海力士]]确认上半年设施投资合计43万亿韩元：产能满载，存储双雄试图摆脱对[[英伟达]]的单一依赖。

风云榜

1. [[AMD]]（39次）：本周最大赢家，谷歌TPU定制合作传闻升温，德鲁肯米勒新建仓位，但高密度封装良率仍是交付变量。

2. [[英伟达]]（20次）：GPU硬件暴利与[[CUDA]]生态壁垒被同时审视，对[[Intel]]持仓暴增、清仓[[Arm]]显示资本腾挪。

3. [[CUDA]]（20次）：AI自动编程、AMD崛起与推理负载变化，让软件护城河面临“变窄”讨论。

4. [[Intel]]（19次）：遭德鲁肯米勒清仓，服务器CPU份额又被谷歌定制TPU集成CPU核挤压，腹背受敌。

5. [[美光]]（16次）：被德鲁肯米勒清仓，存储重估逻辑虽在，但短期资金暂离传统存储巨头。

下周看点

1. 谷歌与[[AMD]]的TPU合作是否官宣或出现订单细节，将影响[[Intel]]服务器CPU与AI ASIC竞争格局。

2. [[三星]]与[[SK海力士]]扩产兑现后HBM价格与产能利用率，能否真正降低对[[英伟达]]单一依赖。

3. NPO/CPO链订单与光模块厂商指引，验证光互连是否从过渡方案升级为长期主线。