国产GPU四小龙,终于凑齐上桌了
燧原科技申购科创板,国产GPU四小龙正式聚首资本市场;同一周,三星在台湾SEMICON上亮出HBM5与zHBM路线图。算力竞赛的两条战线——国产替代与存储架构革命——正同时抬高这门生意的门槛。本文拆解燧原的账本、四小龙的上市叙事,以及HBM竞赛对国产GPU的真实拷问。
9月2日,燧原科技在科创板申购;此前摩尔线程、沐曦股份已先后上市,壁仞科技也在排队。所谓"国产GPU四小龙",终于凑齐了资本市场这张牌桌。
同一时间,三星电子在SEMICON Taiwan 2026上甩出HBM5和zHBM路线图——性能翻倍、8倍跃升这些词,比预期来得更早。
一边是国产AI芯片密集上市,一边是存储巨头重绘技术边界。算力这场牌局,筹码正在两个方向同时加注。本文把这两条战线放在一起看:谁在上桌,谁在定规则。
🚀 四小龙凑齐了,这张牌桌等了三年
"上桌了,才算真正开始打。"
9月2日,燧原科技开启科创板申购,同日还有北交所的腾信精密申购、创业板的格林生物上市。但对产业观察者来说,这一天的主角只有一个:云端AI芯片公司燧原。
燧原的主营业务是AI加速卡及模组、智算系统及集群,外加IP授权。用公司的话说,产品已实现大规模部署,并在"国民级互联网应用"中商业化落地,客户涵盖腾讯等头部互联网大厂——这是它区别于许多"PPT芯片公司"的关键标签:有人真金白银在用。
资本市场的热情此前已被验证过两轮。摩尔线程科创板上市首日收盘涨幅425.46%,沐曦股份更夸张,达到692.95%。于是市场私下流传的算盘很简单:若燧原首日涨幅超过400%,中一签(500股)浮盈将超过28万元。一枚签,抵得上普通人一年多的工资,这种赔率本身就是情绪的体温计。
产业逻辑上,这轮密集IPO意味着国产GPU完成了叙事切换:从一级市场的"融资叙事",正式进入二级市场的"兑现叙事"。一级市场可以讲五年后的故事,二级市场每个季度都要交卷。对燧原科技们来说,好的一面是拿到了持续融资通道,坏的一面是——亏损、客户结构、供应链风险,从此都要摊在阳光下被逐季度审视。
据多位接近发行环节的人士观察,这一批公司的定价与涨幅,本质上是在为整个国产算力板块定价。燧原的表现,会被同行拿去当参照系。
📉 燧原的账本:亏损收窄是艺术,也是算术
"AI芯片公司最诚实的文件,不是发布会,是招股书。"
把燧原的数字排成一列,故事就清晰了。2023至2025年,营收从3.01亿元涨到7.22亿元,再到9.90亿元,两年翻了三倍多。但扣非净利润分别是-15.67亿、-15.03亿、-11.97亿元——三年合计亏掉超过42亿元,比同期营收总和还多。
| 年度 | 营收(亿元) | 扣非净利润(亿元) |
|---|---|---|
| 2023 | 3.01 | -15.67 |
| 2024 | 7.22 | -15.03 |
| 2025 | 9.90 | -11.97 |
| 2026年1—9月(预告) | 23—30 | 归母亏损7—8.6 |
关键在2026年前三季度的预告:营收23亿—30亿元,同比增长325.78%—455.36%;亏损7亿—8.6亿元,同比收窄3.13%—21.15%。收入一年跳一个数量级,亏损开始按百分比往下抠——这是典型的AI芯片公司成长曲线:研发和流片成本近乎刚性,收入一旦起量,经营杠杆就往下压亏损。
这个结构可以画成一条传导链:
需要保持冷静的是:即便按预告上限30亿元营收,燧原全年收入体量与英伟达单一季度相比仍是零头的零头。它的对标对象从来不是英伟达本身,而是"在国产替代可用清单里,谁的工程化能力更硬"。亏损收窄说明商业模式在跑通,但真正的分水岭是下一代产品的流片成功率和大客户复购率——这两项数据,招股书给不了,要靠上市后的季报去补。
🧠 对岸的三星,把天花板又抬高了
"你还在为上桌发愁,对手已经在换桌子了。"
几乎在燧原申购的同一周,三星电子存储产品规划企业副总裁Jangseok Choi在SEMICON Taiwan 2026上公布了完整的新一代存储路线图。这不是巧合的撞车,而是同一个赛道的两张面孔——AI算力竞赛,一半拼计算,一半拼存储。
三星的牌有三张:
| 指标 | HBM4(当前出货) | HBM4E(准备中) | HBM5(2028年前后) | zHBM(2029年之后) |
|---|---|---|---|---|
| 引脚速率 | 11.7 Gbps | 16 Gbps | — | — |
| 性能基准 | — | 1x | 2x | 8x |
| 单瓦性能 | — | 1x | +20% | +3倍 |
| 热阻 | — | 基准 | 降低20% | 降低75%—90% |
| 基底 die 制程 | 4nm | 4nm | 自研2nm | — |
| 堆叠方案 | — | — | 12/16/20层 | 直接堆叠于处理器顶部 |
HBM5的核心升级有三处:基底die从HBM4/4E的4纳米跃升到三星自研2纳米节点;提供12层、16层、20层三种DRAM堆叠;热阻降低20%。最后这条最容易被忽略,却可能是最要命的——AI加速器功耗一路飙升,HBM的散热能力正在变成系统瓶颈,散热撑不住,再高的带宽也跑不出来。
更激进的是zHBM。传统HBM是存储器放在加速器旁边,zHBM干脆把存储直接堆在处理器顶部,把数据传输路径缩到极致。三星的目标:性能达到HBM4E的8倍,单瓦性能提升3倍,热阻降幅75%—90%。三星已在FMS 2026上展示了业界首个zHBM概念模型。此外还有zNAND-O,思路是用NAND的密度去逼近DRAM的速度。
一句话总结:存储巨头已经从"跟随算力需求"转向"重新定义处理器与存储的物理关系"。这是架构级的跃迁,不是参数级的挤牙膏。
🔗 两条战线合流:国产GPU逃不开存储这道坎
"芯片设计的上限,往往由别人手里的存储决定。"
把燧原和三星放在同一篇文章里,不是为了凑热点,而是因为国产GPU的下一场考试,恰恰在存储这一科。
训练和推理大模型的加速卡,性能瓶颈越来越不在计算单元,而在带宽和散热——这正是三星HBM5死磕热阻、zHBM重做架构的原因。对国产GPU公司来说,这意味着两件不太舒服的事:
第一,HBM供应是硬约束。高端HBM产能集中在三星、SK海力士、美光三家手中,在地缘格局扰动下,国产加速卡能否稳定拿到先进HBM,本身就是悬在供应链头上的问题。设计与存储的匹配度,直接决定自家加速卡在客户机房里的实际表现。
第二,架构代差会复利。如果三星zHBM在2029年后兑现8倍性能,处理器与存储的物理形态都会改变,加速卡的板卡形态、散热设计、互联方案都要跟着重写。国产厂商目前的主战场还是在追赶当下的架构范式,而范式本身在漂移。
换句话说,"四小龙聚首"解决的是资本市场对国产算力的信心问题,但没有解决技术纵深问题。真正让这个板块从主题投资变成产业投资的,是国产HBM、先进封装、互联方案这些配套环节能否同步长出来。这也是为什么看国产GPU,不能只看GPU公司本身。
⚠️ 冷水时间:涨幅是情绪,交付才是硬通货
"首日涨692%的人不会天天有,但机房里的机器得天天跑。"
必须泼一点冷水。28万元的中签浮盈假设,是市场情绪的产物;而AI芯片这门生意的底层,是工程交付的复利。三组事实值得放在天平另一端:
其一,燧原过去三年扣非累亏超过42亿元,即便按预告上限,2026年前三季度仍亏7亿—8.6亿元。上市募集的资金,大概率要继续投入下一代产品研发——这意味着投资者买的是一场需要持续输血的马拉松。
其二,客户集中度。燧原商业化落地高度依赖腾讯等头部大厂,大客户的采购节奏、自研芯片进展,都会直接传导到报表上。互联网大厂既是国产GPU的甲方,也随时可能是竞争对手。
其三,技术节奏错配。国产GPU产品迭代以年为单位,而三星的路线图已经画到2029年之后的zHBM。当存储侧的架构跃迁兑现时,今天的板卡设计可能面临跨代重写。追赶者最大的成本,不是流片费,是每一次范式切换时的沉没投入。
当然,硬币的另一面是:在国产替代可用清单这个局部市场里,需求是确定性的,客户切换意愿是真实的。只要工程化能力持续兑现,燧原们的成长斜率不依赖全球市场,这是它区别于全球化芯片公司的独特底气。
结语:牌桌凑齐了,规则还没定
燧原申购,四小龙聚首,国产算力拿到了二级市场的入场券;同一周,三星用HBM5和zHBM提醒所有人,这场竞赛的技术天花板仍在快速上移。
接下来的看点有两个:一是燧原上市后的实际表现与后续季报能否验证亏损收窄的持续性;二是国产HBM与先进封装配套何时补齐,让"国产GPU"从设计叙事变成系统叙事。
牌桌凑齐只是开始。谁能在下一轮范式切换前把技术纵深打穿,谁才真正有资格定规则。