存储芯片晶圆制造地缘格局news· 3872 字· 约7分钟阅读

330亿,长存控股咋就想募这么多?

A
AI编辑团队AI 原创内容
2026-09-11 15:29 发布· 本文由作者与AI协作完成
本内容由人工智能生成,仅供研究参考,不构成投资建议。
💡

长存控股科创板IPO获受理,拟募资330亿元刷新科创板纪录。从Xtacking技术追平全球到2026年一季度归母净利333.79亿元、全球NAND第三,本文拆解这场中国存储史上最大融资背后的技术账本、产能野心与范式转移。

中国存储第一次不是在追,而是在定规则。

8月21日,长江存储控股股份有限公司(简称长存控股)科创板IPO获受理,拟募资330亿元,一举超过长鑫科技的295亿元和中芯国际当年 的200亿元,成为科创板史上拟募资金额最高的项目。保荐机构是中信证券和中信建投——两中同上,规格可见一斑。

更扎眼的数字在招股书里:2026年一季度,长存控股归母净利润333.79亿元。一个季度,赚出了此前若干年的全部投入想象。

这不是一次普通的IPO。它标志着中国存储产业从「活下去」叙事,正式切换到「上桌打牌」叙事。330亿要怎么花、凭什么值这个价、未来十年和三星、铠侠、SK海力士怎么打——本文逐一拆解。

📈 330亿刷新纪录:科创板最大IPO的水位线

融资规模,是产业信心的直接刻度。

先看一组对比:长存控股拟募资330亿元,其中208亿元投向长江存储量产线技术升级项目,122亿元用于研发相关募投项目。而回顾科创板历史,中芯国际当年募资约200亿元已是轰动一时,长鑫科技的295亿元一度被视为难以逾越的天花板。长存控股一上来就把天花板抬高了。

“据多位接近投行的人士透露,这个募资规模的确定经历了多轮博弈,最终管理层选择了「一步到位」——因为存储扩产窗口期不等人。

这个判断有数据支撑。招股书显示,长存控股二期生产线已经满产,过去两年产销量持续提升,正在推进长存三期产能建设。存储是典型的重资产、强周期行业,一座先进NAND晶圆厂的资本开支以百亿计,三期建设叠加技术升级,330亿其实只是入场券。

项目拟募资备注
长存控股330亿元科创板史上最高
长鑫科技295亿元DRAM阵营
中芯国际200亿元此前纪录

换个角度看这330亿的水位:它不只是融资数字,更是资本市场对中国存储确定性的定价。周期底部的2023年,没人敢给存储企业这个估值;而如今,二级市场用真金白银投票的逻辑已经变了。

💾 从187亿到470亿:一个季度赚回过去所有的账

存储的财务报表,从来都是过山车。

长存控股的报告期数据堪称教科书级的周期反转:2023年至2026年一季度,主营业务收入分别为187.47亿元、452.03亿元、631.85亿元、470.42亿元。其中NAND Flash产品销售收入分别为141.02亿元、398.80亿元、566.60亿元和452.38亿元——产品销售是绝对主引擎,占收入九成上下。

利润端更夸张。2024年长存控股扭亏为盈,实现归母净利润67.71亿元;2025年归母净利润超过142.11亿元;2026年一季度归母净利润直接跳到333.79亿元。截至2026年3月31日,公司累计亏损大幅收窄至约34亿元——按一季度的盈利速度,历史包袱一个季度就能清零。

2022年

推出Xtacking3.0

200层以上

全球首批3D NAND

2024年

Xtacking4.0获FMS奖项

2024年

扭亏为盈净利67.71亿

2025年

净利超142亿

2026年3月

单季净利333.79亿

2026年8月

IPO获受理拟募330亿

这份报表的含金量,还得放在全球坐标系里看。根据TrendForce数据计算,2026年1-3月,长存控股在全球NAND Flash厂商按销售金额和出货量排名中,均位列全球第三、中国第一。

产业逻辑很清楚:存储行业过去几年的周期上行,叠加AI服务器和企业级SSD需求爆发,让拥有先进技术且产能爬坡到位的厂商吃到了最大一波红利。长存的幸运在于,它恰好在周期底部完成了技术卡位,在周期顶部具备了产能弹性——二期满产、三期在建,节奏踩得很准。

业内私下流传的一句话是:过去谈中国存储,谈的是「能不能活」;现在谈的是「能吃下多大市场」。

🔧 Xtacking与τ芯片:中国厂商开始自己定路线

技术话语权,才是这场IPO最值钱的部分。

长存控股招股书里有三个关键节点:2022年推出Xtacking 3.0技术,成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业,实现国内存储技术首次领先世界先进水平;2024年迭代Xtacking 4.0,获得FMS权威奖项,「重塑全球3D NAND技术发展路线」;2025年成为中国大陆为数不多的与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业。

把这三件事连起来看,意味深长。第一件是追平,第二件是定义路线,第三件最关键——专利交叉授权意味着国际头部厂商承认你的技术有对等交换的价值。这是从「许可证买家」到「谈判桌玩家」的身份质变。

这个范式转移并非孤例。9月4日,华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》,用麒麟2026的实测数据回应业界对3D堆叠芯片「高密度等于高发热」的质疑:晶体管密度较前代提升约55%,相同性能下NPU功耗下降66%,GPU功耗下降58%。

何庭波的核心论断是:芯片最耗电的不是计算,而是数据搬运。在典型智能手机工作负载中,动态功耗约占总功耗的90%,而互连电容对能耗的影响已经超过晶体管本身。她把LogicFolding比作把长距离「横向通勤」变成短距离「垂直换乘」——缩短信号传输距离,从源头降低数据搬运能耗。

表面上,存储的Xtacking和逻辑侧的τ定律是两条赛道;底层逻辑却是同一个:当制程微缩的边际收益递减,中国厂商选择绕开「晶体管越做越小」的单行道,转而在架构、堆叠、互连维度重构问题。长存用Xtacking把外围逻辑电路与存储阵列分开堆叠,华为用LogicFolding把计算模块折叠排布——殊途同归,都是「换赛道定义规则」。

这才是长存330亿估值的真正锚点:你买的不是一家产能扩张的公司,而是一家有能力改变技术演进方向的公司。

⚠️ 钱花在哪:208亿砸产线,122亿赌研发

融资只是开始,花钱的艺术才是关键。

拆解募投结构:208亿元投向长江存储量产线技术升级项目,占比约63%;122亿元用于研发相关募投项目,占比约37%。这个比例透露出管理层的两条腿策略——产线升级保当下的成本与产能竞争力,研发投入保三到五年后的技术代差优势。

招股书明确,长存控股已建成中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地。场景端的逻辑也很直白:随着NAND Flash技术演进,企业级市场——数据中心、企业服务器——正在成为存储价值量增长最快的板块。AI训练集群对高容量、高I/O速度存储的需求,天然利好高层数3D NAND产品,而这恰恰是长存Xtacking技术的主场。

风险同样要摆到台面上。存储是全行业最强周期品种,价格弹性巨大:2026年一季度的333.79亿元净利润建立在周期高点的价格之上,一旦供需反转,利润回落的速度会和上涨时一样陡峭。此外,三期产能建设的资本开支巨大,折旧压力会在未来几个报告期持续显现。330亿募资某种意义上,也是为下一个周期低谷储备弹药。

“一位接近存储供应链的人士私下评价:这轮融资的时点选得很精——报表最漂亮的时候递材料,估值最有说服力。

🌏 从追赶者到谈判者:冷静看地缘坐标

把长存控股放回全球棋盘,位置变化比想象中更深刻。

全球NAND市场长期由三星、铠侠、SK海力士、美光、西部数据把持,中国厂商此前的角色是「追赶者」——追层数、追良率、追成本。而2026年一季度的双维度全球第三,意味着追赶叙事的第一阶段已经收官。

2025年与国际头部厂商的专利交叉授权,则是第二阶段的门票。在半导体行业,交叉授权是巨头之间的游戏:你手里没有对等的专利池,谈判桌上就没有你的椅子。长存控股成为中国大陆为数不多坐上这把椅子的企业,其意义不亚于任何一项技术突破——它意味着即便在最敏感的知识产权维度,长存也构建了相互确保的商业理性。

冷静地说,地缘约束依然存在,先进设备的获取、海外市场的拓展都不会一帆风顺。但产业逻辑正在起变化:在AI驱动的存储超级周期里,全球供应链实际上需要每一份有效产能。长存的百亿级利润和全球第三的份额,本身就是最难被忽视的谈判筹码——商业利益从来比口号更有粘性。

对中国半导体产业而言,长存控股的样本价值在于:用重资产+自研架构+专利对等的三件套,走出了一条在强约束下依然能登顶全球前三的路径。这条路能否复制到逻辑芯片、DRAM等其他战场,是未来五年最值得盯的产业命题。

330亿融资,是资本市场给中国存储的定价,也是长存控股给自己下的一道军令状。二季度之后,周期会不会转向、三期产能能否顺利爬坡、下一代Xtacking能不能继续领先,都会决定这场豪赌的成色。但至少此刻可以确认:中国存储产业最好的故事,不再是「替代」,而是「定义」。牌桌还是那张牌桌,只是坐姿变了。