长存IPO330亿,存储战事升级
长江存储控股科创板IPO获受理,拟募资330亿元刷新科创板纪录。本文拆解其财务含金量、Xtacking技术代差、Hot Chips揭示的HBM挤压逻辑,判断国产NAND正从周期追赶走向AI存储牌桌的关键一跃。
导语:8月21日,[[长江存储控股股份有限公司]]科创板IPO获受理,拟募资330亿元,一举超过[[长鑫科技]]的295亿元和[[中芯国际]]的200亿元,成为科创板史上最大拟募资项目。同期,[[Hot Chips]]大会上HBM取代CPU成为绝对主角。存储,正从周期品变成AI算力的硬通货。本文核心判断:长存IPO是国产NAND从“追赶”到“上牌桌”的关键一跃,但周期高点的利润弹性极大,投资者必须把“涨价红利”和“技术壁垒”拆开看。
330亿募资单:钱要花在刀刃上
上交所官网状态变更为“已受理”的那个下午,存储圈最关心的不是330亿的数字,而是这330亿怎么花。
招股书披露:208亿元用于长江存储量产线技术升级项目,122亿元用于研发相关募投项目。保荐机构是[[中信证券]]与[[中信建投]]。330亿元的募资规模,超过[[长鑫科技]]的295亿元、[[中芯国际]]的200亿元,刷新科创板纪录。
据招股书,长存二期生产线已经满产,过去两年产销量持续提升,正在推进长存三期产能建设。多位接近长存的人士私下说,三期建设的节奏不会只看财务,还要绑设备交期和客户验证。NAND产线每上一个台阶,设备投资都是百亿级,这也是为什么募资里大头给量产线升级。
从产业逻辑看,NAND Flash的竞争是典型的重资产+技术迭代双轮驱动。二期满产意味着现有产能已经被市场需求吃满;三期如果不及时投,全球排名第三的位置可能坐不稳。反之,如果行业在2026-2027年出现产能集中释放,长存的折旧压力也会提前到来。
一季度净利333亿:NAND涨价的含金量
翻开招股书,2026年一季度归母净利润333.79亿元,比2025全年142.11亿元还多出一倍以上。有人开玩笑说,这不是财报,是涨价函。
2023年至2026年一季度,长存控股主营业务收入分别为187.47亿元、452.03亿元、631.85亿元、470.42亿元;NAND Flash产品销售收入分别为141.02亿元、398.80亿元、566.60亿元和452.38亿元。2024年扭亏后,归母净利润从67.71亿元增至2025年的142.11亿元,再到2026年Q1的333.79亿元。截至2026年3月末,累计亏损已收窄至约34亿元。
| 报告期 | 主营业务收入 | NAND Flash收入 | 归母净利润 |
|---|---|---|---|
| 2023年 | 187.47亿元 | 141.02亿元 | 未披露 |
| 2024年 | 452.03亿元 | 398.80亿元 | 67.71亿元 |
| 2025年 | 631.85亿元 | 566.60亿元 | 142.11亿元 |
| 2026年一季度 | 470.42亿元 | 452.38亿元 | 333.79亿元 |
根据[[TrendForce]]数据计算,2026年1-3月长存控股在全球NAND Flash厂商按销售金额和出货量排名,均位列全球第三、中国第一。
一位供应链分析师对笔者说:现在NAND处于短缺,合同价涨得比成本快,利润弹性极大,Q1利润不能简单年化。NAND是强周期行业,当前利润里有相当一部分来自供需缺口,而不仅是技术溢价。周期反转时,同样的数字会以相反方向重演。
这句话的潜台词是,330亿募资恰好发生在行业景气高点,长存能拿到更高估值,但投资者需要把周期的贝塔和公司的阿尔法分开。真正的阿尔法,要看下一节的技术代差。
Xtacking 4.0与专利交叉授权:技术代差还剩多少
当长存在2022年推出[[Xtacking 3.0]]时,行业第一反应是意外——它让长存成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业,实现国内存储技术首次领先世界先进水平。
2024年迭代的[[Xtacking 4.0]]拿下了FMS权威奖项,2025年长存成为中国大陆为数不多与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业。
技术代差要分两层看。层数上,长存已经进入第一梯队;但NAND的竞争远不止堆层数,还包括I/O速度、存储密度、控制器配合与量产良率。Xtacking把外围电路和存储阵列分开制造再键合,有助于提高存储密度和I/O速度,但键合良率和成本控制是量产命门。
专利交叉授权是另一个被低估的信号。过去国产存储出海最怕专利墙,交叉授权至少部分解除了地缘和法律风险。但交叉授权也意味着双方存在实力对等的前提,这不是单方面交保护费,而是一种技术威慑的变现。
一位接近设备材料的人士说,长存三期的设备选型已经开始向国产供应链倾斜,但关键刻蚀、键合和量测设备仍有赖于头部大厂,交期是比钱更紧的约束。
Hot Chips 泼冷水:HBM正在吃掉谁的产能?
就在长存IPO受理前后,[[Hot Chips]]大会上,[[三星]]、[[美光]]、[[SK海力士]]和[[英伟达]]把HBM推到了架构演进的十字路口。NAND厂商看似风光,但存储行业内部正在发生一场资本开支的再分配。
| 厂商/机构 | 关键披露 | 数字/方向 |
|---|---|---|
| [[三星]] | ZHBM概念 | 堆叠于XPU之上,总DRAM功耗较HBM5降约70%,绝对功耗降超100W,带宽提升2.3倍以上 |
| [[美光]] | 硅片消耗/可靠性 | 典型GPU封装约90%硅片与内存相关;[[Meta]] Llama 3约17%非预期训练中断归因HBM |
| [[英伟达]] | 定制CPU路径 | 实验室至少三款RVA23处理器;[[CUDA]]首次在[[RISC-V]]硬件运行 |
| 行业 | 价格/产能 | HBM现货价上涨约7倍;HBM每片晶圆产出GB仅标准DDR三分之一 |
存储分析师[[Jim Handy]]指出,HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一,而过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂,新建产能即便激进也需要约两年。HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍。
对长存来说,这既是好消息,也是坏消息。好消息是,国际大厂把DRAM产能优先拨给HBM,NAND新增产能被间接放缓,NAND短缺持续,长存直接受益。坏消息是,长存目前的产品组合只有NAND,没有DRAM/HBM,AI服务器里价值最高、增速最快的存储,长存暂时上不了主桌。
[[铠侠]]和[[闪迪]]等NAND厂商已经从这波AI基础设施建设中受益,超大规模数据中心在HDD短缺后更广泛采用QLC SSD,进一步拉动NAND。但NAND是更大的饼,HBM是更厚的利润。
国产存储的上牌桌时刻:周期、资本与耐心
长存控股IPO受理后,券商人连夜改路演材料。330亿元不是终点,而是新一轮资本竞赛的起点。
在科创板历史上,存储项目能拿到这么高的募资额度,说明资本市场对重资产硬科技的容忍度在提升。但存储从来不是线性成长的行业,它更像一张周期牌桌:赢家通吃,输家出局。长存控股能坐到全球第三,靠的是过去多年不计成本的研发和产线投入。
一位一级市场投资人私下说,存储项目最怕用峰值利润定价,上市后如果周期回落,回撤会把长线资金吓走。长存需要在招股书和路演中回答的,不是Q1赚了多少钱,而是三期达产后,在熊市里还能不能保持现金流为正。
从地缘格局看,长存的IPO也有特殊含义:在中国庞大应用市场和国际化布局之间,它必须同时满足国产替代需求与全球客户交付。专利交叉授权部分缓解了这点,但存储设备、材料的去美化仍是一根长期的线。
前瞻地说,长存真正的对手不是亏损,而是下一次周期反转和三维堆叠革命。如果能把330亿中的122亿研发,转化为Xtacking之后的下一代架构,长存才有机会从NAND专才,变成全球存储牌桌上的常驻玩家。
小结:长存控股的330亿募资,是一场在NAND景气高点启动的重资产补课。短期看,AI带动的NAND短缺让报表极其性感;长期看,Xtacking迭代与三期产能爬坡才是真正的胜负手。在HBM抢走资本开支与市场眼球的当下,只做NAND的长存必须回答一个更尖锐的问题:当存储架构走向三维堆叠与定制化,国产NAND能不能从“存储大号硬盘”挤进AI算力的核心牌桌。IPO只是发令枪。