长存IPO融330亿，中国存储双雄杀疯了

导语：2025年一季度营收470.42亿元，归母净利333.79亿元，全球NAND第三，现在又要从科创板拿走330亿元。[[长江存储控股股份有限公司]]的IPO受理，不只是中国存储芯片的一次资本补血，更是一个标志：[[高盛]]口中“中国半导体国产化持续推进”的叙事，正在NAND和DRAM两个战场同时兑现。存储双雄不再是备胎，开始上主桌抢座位。

一、IPO拆解：330亿不是差钱，是抢时间

2025年8月21日，长存控股科创板IPO审核状态变更为“已受理”，拟融资金额330亿元，保荐机构为[[中信证券]]和[[中信建投]]。这个消息本身并不意外，意外的是它来的时点——正值NAND Flash价格上行、公司盈利弹性全面释放的窗口。

先看财务。招股说明书（申报稿）显示，长存控股自2024年扭亏后盈利水平快速提升，2025年1—3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。按此口径计算，单季净利率超过70%。这个数字放到全球半导体公司里都相当炸裂，但需要拆开看：[[存储芯片]]是典型的重资产、强周期行业，季度利润里有相当一部分来自价格弹性、产能利用率拉满、产品结构向企业级迁移，还可能包含存货跌价准备转回、政府补助或一次性收益。读招股书不能只看一个季度，得盯扣非、现金流和后续季度持续性。

但有一点是实在的：TrendForce数据计算，2025年1—3月长存在全球NAND Flash厂商按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。能在[[三星电子]]、[[SK海力士]]、[[美光科技]]等巨头把持的NAND市场挤进前三，说明它已经过了“能造”的阶段，进入“能卖、能赚”的阶段。

一位长期跟踪存储的产业人士判断，长存此时开启IPO，核心不是为了“活下来”，而是为了在周期上行时尽快补足先进产能。330亿元的募资规模，大概率会投向3D NAND扩产、下一代堆叠技术研发和运营资金。存储扩产窗口期短，晚一个季度可能就错过一轮涨价红利，资本化就是抢时间。

“注：以上财务数据来自公司招股说明书（申报稿），最终披露数据以注册稿为准；归母净利润包含非经常性损益，分析时应关注扣非净利润及经营现金流。

二、存储周期：333亿净利里的含金量

NAND Flash从一个亏损黑洞变成利润奶牛，只用了两年。2023年存储市场还在去库存、杀价格，2024年起AI服务器和企业级SSD需求突然放量，加上原厂主动控制产能，NAND合约价连续上涨。长存的盈利改善，正好踩在这条曲线上。

但要说清楚，长存做的是NAND，[[长鑫科技]]做的是DRAM，两家公司没有直接产品重叠，却共享同一套国产替代逻辑。[[高盛]]在近期一份研究报告中给出一个关键预测：到2028年，长鑫科技将能够满足50%的中国DRAM需求。这是很高的预期，意味着中国内需市场有一半内存可以不用看海外原厂脸色。

回到长存的一季报，333.79亿元归母净利即使有周期性因素，也传递出一个信号：中国NAND厂商开始具备定价参与权。过去国产存储靠低价走量，如今在部分企业级产品上，长存的报价已经可以与国际原厂同台竞争，客户愿意为本土供应链的稳定性买单。这个变化比利润数字本身更重要。

不过，存储周期从来不是单边上涨。NAND价格一旦见顶回落，高利润会快速蒸发。长存IPO能否获得理想估值，取决于市场是否相信它能在下一个下行周期里保持份额和现金流。换句话说，这个节点上市，既是展示肌肉，也是压力测试。

三、高盛报告：中国半导体供需缺口收窄曲线

[[高盛]]这份报告最值得玩味的不是某一年的数据，而是它给出了一个十年维度的预测斜率：2024年至2034年，中国7nm及以下制程晶圆需求将以17%的年复合增长率增长，到2034年达到每月61.9万片，主要驱动力是AI服务器需求，后者同期CAGR高达42%。以上均为高盛的模型预测，并非已发生事实。

更关键的是供需关系：高盛预计到2034年，中国7nm及以下逻辑芯片供需差距将缩小至34%。也就是说，届时约三分之二的需求可以靠本土产能消化，剩下三分之一仍需依赖海外。这个数字看起来还不够性感，但如果对比五年前“几乎全靠进口”的起点，变化已经是指数级。

供给端要追上这个速度，靠的不是一家公司，而是整个制造链条。长存、长鑫的扩产会直接拉动设备、材料、封测需求；反过来，设备材料能否稳定供应，也决定扩产节奏。高盛报告提到“中国半导体供应链正在生成式AI需求推动下持续发展并加快补齐产业链短板”，这话翻译过来就是：AI给了中国半导体一个用市场换迭代的窗口，而且这个窗口还开着。

对长存来说，NAND和逻辑芯片虽然工艺路线不同，但都受制于同样的先进设备和材料约束。美国出口管制对存储产线的设备限制没有逻辑先进产线那么极端，却仍然卡在关键环节。长存能在这种环境下扩产并盈利，本身就是对中国设备材料替代链条的一次实战验收。

四、地缘格局下的存储双雄：从保供到抢份额

拆开中国存储的产业链，会看到一条正在加速闭环的路径：设备和材料在最上游，晶圆制造在中间，模组和主控在中间偏下，AI服务器、数据中心、手机和PC在需求端。长存和长鑫处于制造环节，它们的一举一动会沿着链条向两端传导。

过去五年，这个链条最大的变化不在技术参数，而在验证逻辑。国产设备材料企业以前很难进入存储大厂产线，现在长存、长鑫为了供应链安全，主动开放验证窗口。一旦验证通过，订单就不是小批量，而是跟着扩产走的长期需求。这是设备和材料公司最看重的“入场券”。

地缘层面，美国对华半导体限制的核心目标是拖慢先进逻辑和AI芯片，但存储作为AI服务器的核心器件之一，同样在限制清单里。区别在于，中国存储的规模优势更明显：市场需求大、产能爬坡快、客户导入意愿强。[[长存控股]]和[[长鑫科技]]的资本化，让它们有更充足的弹药去突破设备约束和工艺天花板。

有设备商私下算过一笔账：一家存储大厂一条产线的设备投资动辄几百亿元，只要国产化率提升10个百分点，对本土设备公司就是数十亿级的增量市场。长存IPO的330亿元募资，最终会有相当一部分变成设备和材料的采购订单。资本市场的热钱，正在通过IPO变成供应链的订单，这是中国半导体最现实的传导路径。

小结

长存IPO受理、单季333亿净利、全球NAND第三，叠加高盛报告给出的国产替代预测斜率，指向同一个判断：中国存储已经跨过“能不能造”的门槛，进入“能不能赚钱、能不能持续扩产”的新阶段。接下来的看点很清楚——长存的发行定价和募资投向，长鑫DRAM的扩产兑现，以及AI服务器存储需求能否托住这轮周期。对产业链而言，存储双雄的资本化不是终点，而是设备和材料国产化的加速器。