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据DIGITIMES报道，SK海力士2026年Q2硅晶圆采购金额环比暴增104%，力度显著超过三星电子。此举是为应对上游硅晶圆涨价预期，提前锁定原料以平抑成本波动，并保障HBM及先进DRAM扩产的原料供应，凸显AI存储超级周期下成本压力正向上游材料端传导，硅晶圆供需趋紧或成影响存储厂商利润率的关键变量。

继华为、小米、荣耀集体涨价后，OPPO门店确认本月将上调多款机型售价，涉及Reno16系列和一加Turbo 6X Pro系列，涨幅300-500元，预计9月7日全渠道执行。部分门店已更换价格牌，Reno16改为Reno16t。目前叠加国补与厂商补贴仍可维持原优惠价，补贴政策将随调价同步调整。

EE Times独家视频专访Arm创始CEO罗宾·萨克斯比爵士，他回顾了AI时代与地缘政治对半导体产业的深刻变革，并分享退休后扶持初创公司的经历与对行业未来的思考。

SemiWiki评论ChipAgents文章，探讨智能体AI如何复制软件工程路径赋能IC设计：从代码自动补全演进到理解需求、检查仓库、自主修改的智能体。作者认为芯片设计将遵循类似轨迹，AI承担执行性工作，让IC工程师升级为专注架构决策的'建筑师'。

三星在SEMICON Taiwan 2026公布下一代存储路线图：HBM5性能目标为HBM4E的2倍，基础芯片制程升级至2纳米，提供12/16/20层堆叠方案，预计2028年量产；全新zHBM架构性能达HBM4E的8倍，热阻降75%-90%，以应对AI算力对带宽与散热的双重挑战。

戴尔科技美股盘后大涨11%，公司大幅上调全年营收指引至1920亿美元，远超分析师预期的1737.6亿美元及原指引的1650亿-1690亿美元。业绩超预期主要受AI服务器需求驱动，反映数据中心基础设施市场景气度持续走高。

据台湾媒体报道，华硕与微星搭载英伟达RTX Spark（与联发科合作开发N1/N1x芯片）的笔记本电脑在正式出货前即已售罄首批全部库存。两家首批各获约10万颗芯片配额，其余首发伙伴包括戴尔、惠普、联想和微软，宏碁与技嘉稍后跟进。下一轮配额预计提升至30万至50万颗。

三星在SEMICON Taiwan 2026公布最新存储路线图，重点为HBM5与zHBM架构。HBM5目标性能较HBM4E翻倍、每瓦性能提升20%、热阻降低20%，基底裸片从4nm转向自研2nm工艺，堆叠层数扩展至12/16/20层，预计2028年量产；zHBM则瞄准8倍性能。此前三星已确认HBM4E引脚速率达16Gbps。

在Hot Chips 2026上，NVIDIA介绍了其在GPU生态中采用RISC-V架构的进展，包括面向RISC-V的CUDA支持，以及在NVLink Fusion系统中集成RISC-V处理器的设计。这表明NVIDIA正借助开放的RISC-V指令集扩展其计算平台生态，强化异构互联系统的灵活性。

泰瑞达（Teradyne）为其UltraFLEXplus测试平台推出三款新型仪器，旨在应对AI与数据中心芯片日益复杂的测试需求，进一步强化其在半导体自动测试设备（ATE）领域的布局。

Navitas与GlobalFoundries于2025年11月宣布达成长期战略合作，在GF美国本土晶圆厂生产最新一代Gen 5 GaNFast功率芯片，旨在加速美国GaN技术创新与本土制造能力建设，首批美国制造的Gen 5产品已交付。

美伊冲突升级：特朗普称美军打击霍尔木兹海峡附近伊朗雷达目标，警告伊方报复将遭更猛烈打击并酝酿“终极打击”；伊朗重要能源枢纽阿萨鲁耶港遇袭，伊放话“毁灭性”反击。油价应声大涨，WTI自7月下旬以来首破90美元、日内涨超5%，布伦特逼近95美元，通胀担忧重燃，市场对美联储9月加息25基点的预期升至68%以上。

AttoTude扩展使用是德科技ADS设计系统，覆盖100 GHz至3 THz频段的IC设计流程，据报道可将芯片开发周期缩短50%以上，实现3 THz一次流片成功，加速互连技术从概念到产品的落地。

NVIDIA本周与联发科达成35亿美元投资协议，加深双方财务与技术绑定。获投后，联发科将向在其平台设计定制XPU的客户提供NVLink Fusion互连技术，加速该生态在定制芯片领域的扩张。

AI浪潮正重塑全球半导体专利格局，使专利竞争演变为地缘政治角力。英伟达凭借CUDA构建软件生态护城河，中国专利申请量激增，各方围绕AI芯片技术主导权加速布局，专利已成为产业博弈的核心武器。

高盛将在旧金山科技大会前后梳理半导体五大核心辩题：AI算力需求、半导体设备周期、存储供需、模拟芯片复苏及EDA软件AI商业化。高盛认为AI资本开支韧性仍是产业链主线，Agentic AI打开新需求空间，设备、存储迎来结构性支撑，增长逻辑正从算力扩张延伸至更广泛的软硬件环节。

合见工软发布多项EDA创新成果，包括国产首个Agentic EDA智能体体系、国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer及先进工艺节点收敛工具。该3DIC工具采用自研真三维布局算法，适配逻辑折叠与韬定律技术路线，支持2-die/3-die折叠与多裸片异构堆叠，填补国产商用级3DIC物理设计工具空白，为AI算力芯片提供自主可控三维设计底座。

路透社曝DeepSeek已秘密自研AI芯片一年，正接触芯片设计、晶圆代工和存储厂商。几乎同期，OpenAI公布与博通合作的Jalapeño芯片集群，Anthropic也宣布组建自研芯片团队。三大AI巨头一边大量采购英伟达GPU，一边纷纷下场造芯，核心动因直指推理芯片——推理需求爆发下，自研专用芯片在成本与效率上更具优势，英伟达的垄断地位正受到挑战。

据美媒8月31日消息，特朗普正考虑名为“修剪草坪”的军事计划，即对霍尔木兹海峡附近伊朗军事设施实施持续有限打击，防止其重建雷达、防空系统及反舰导弹阵地，以保障油轮通行安全。美中央司令部建议定期空袭，而非对伊朗本土发动大规模战争。

TrendForce报告显示，2026年二季度全球前五大企业级SSD厂商合计营收将达375.9亿美元，环比暴增103.6%，主因出货量提升与合约价格上涨。NAND原厂持续扩充企业级SSD产品线以改善获利。三季度生成式AI、云服务商数据中心建设及NVIDIA GB系列AI服务器机架的大规模出货将继续拉动需求，但中国供应商产能提升及国产云市场崛起或改变竞争格局。

美军对伊朗表现削弱石油美元秩序，美债变现疑虑推高期限溢价，叠加AI隐性融资挤占流动性。AI竞争中中国前半程仅分得约5%硬件利润，后半程优势转向Token成本与应用场景，红利有望沉淀为服务出口。上海1-7月经济总量韧性与分化并存：高技术制造高增，消费转弱、地产承压。

英伟达向联发科注资35亿美元，双方将合作扩展至定制AI基础设施领域。联发科将采用NVLink Fusion技术打造定制AI加速器，并联手布局本地AI计算与车用平台，深化双方战略绑定。

EE Times文章指出，Scale-up光学互连的成败取决于链路预算，而其中最大且最可挽回的损耗发生在连接器以及硅光子平台内部。文章暗示优化这两处损耗，是提升scale-up光互连性能的关键路径，比其他链路环节更具改进空间。

据韩媒报道，AI基础设施建设推动HBM需求激增，三星已通过长期供应协议锁定约70%存储芯片产能至2031年，客户可获远低于现货的价格，HBM现货价最高达长协价的5倍。HBM需求飙升导致DRAM供应趋紧，随着厂商向HBM4过渡，供应压力进一步加大。

英伟达斥资35亿美元认购联发科零息可转债，转股价溢价115%、最大稀释约1.67%。此举以财务工具为纽带，向联发科开放NVLink Fusion、NVHBM、Spectrum-X等互联生态，将潜在ASIC对手收编为伙伴；联发科则瞄准800亿美元定制芯片市场15%份额，双方各取所需。

AI推动内存涨价5-10倍后，高盛提出机器人是下一个需求引擎：单个机器人摄像头一天产生64TB、一年高达24PB数据，约为AI大模型训练数据量的200倍。三星、SK海力士、美光借此为涨价造势，市场担忧AI若崩盘将拖累美日韩股市，机器人叙事则支撑内存'永远缺、永远涨'的预期。

苹果9月1日完成CEO交接，硬件负责人特努斯接棒，库克转任执行董事长继续参与公司事务。新CEO面临双重考验：如何在库克持续影响下建立自身领导力，并推进Apple Intelligence落地、应对内存供应紧张与自研芯片压力。分析师认为库克将继续负责对美政府关系等外部事务，扮演稳定器与导师角色。

兆易创新在业绩会上表示，2027年DRAM增量产能有限，供应紧张不会明显缓解，价格将高位震荡；SLC NAND景气周期至少延续2027年全年。公司2026上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%，净利润暴增1091.5%。公司与长鑫科技深度绑定，2026年预计向其采购DRAM代工产品57.11亿元，同比激增超4.8倍。

AI热潮推动GPU需求暴涨，但AWS因AI工作负载激增导致CPU服务器排队时间飙升，5月要求工程师不惜代价节省CPU周期，凸显CPU在智能体AI时代重新成为稀缺资源，迎来复兴。

瑞芯微连续两日大涨约15%，市值达861.52亿元，触发因素并非云端大模型或AI手机，而是Hugging Face旗下Pollen Robotics推出的双足机器人Microduck。该产品预售价399美元，开订6小时订单额破100万美元，24小时超260万美元，发货周期拉长至4-6个月，点燃市场对端侧AI芯片及具身智能行情的想象。