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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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近 24 天 · 按分 · 高CXMT reportedly begins risk production of HBM3E memory in breakthrough for Chinese DRAM production — company could be in mass production in 2027
存储缺货无解!大厂70%产能锁死到2031年:HBM内存现货价飙涨至5倍
被称芯片之母!合见工软一口气发多款国产EDA新品:为华为韬定律逻辑折叠技术路线护航
英特尔 NAND 业务出售的附加条件年底到期,SK 海力士在华五年监管限制迎转折点
戴尔电话会:整条AI供应链都在逼近极限
CXMT reportedly begins risk production of HBM3E memory in breakthrough for Chinese DRAM production — company could be in mass production in 2027
🔥9.0据外媒报道,长鑫存储(CXMT)已开始HBM3E内存的风险试产,并正向阿里平头哥和寒武纪送样验证。此举被视为中国DRAM产业链在高端HBM领域的重要突破,若进展顺利,公司有望在2027年实现量产,缩小与SK海力士、三星等韩国巨头的差距。
•长鑫存储据报已启动HBM3E内存风险试产
•样品正送交阿里平头哥与寒武纪测试验证
华虹宏力:公司拟参与增资无锡华虹宏力三期41.7亿美元
🔥8.0华虹宏力公告,公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合其他投资方对无锡华虹宏力三期增资41.7亿美元,建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。该投资已于2026年9月1日经董事会审议通过,尚需提交股东大会批准,显示华虹持续加码成熟制程特色工艺扩产。
•华虹宏力及子公司拟联合投资方增资41.7亿美元建设无锡三期项目
•目标为月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线

利好突袭,英伟达宣布史上最大海外直接投资,黄仁勋最新发声,被投公司股价暴涨
英伟达宣布史上最大海外直接投资,黄仁勋就AI算力需求发声,被投公司股价应声大涨。与此同时,谷歌、亚马逊、微软等云巨头加速自研定制ASIC芯片,以优化性能、功耗与成本,英伟达GPU面临自研芯片的潜在竞争,全球AI芯片格局正从采购转向自研。
•英伟达宣布史上最大海外直接投资,相关公司股价暴涨
•黄仁勋就AI算力需求发表最新观点

2026年二季度晶圆代工榜单:台积电独占鳌头 中芯国际跻身全球前三
🔥8.0Counterpoint报告显示,2026年二季度全球晶圆代工营收同比增长29%,AI订单爆发与产能吃紧推动价格全面上涨。台积电以73%市占率稳居第一,受惠2nm量产及3nm爬坡;三星以7%居次,急需提升2nm良率;中芯国际营收创历史新高,以5%市占跻身全球第三。
•2026年Q2全球晶圆代工营收同比增长29%,AI订单与产能紧张推动价格上涨
•台积电市占73%连续两季居首,2nm量产、3nm爬坡及先进封装供不应求

High NA EUV光刻机生产出135万晶圆:全球装了10台 已具备量产能力
🔥7.0ASML在半导体大会上披露High NA EUV光刻机最新进展:全球已有4家客户装机10台,另有3台正在出货安装。已装机设备累计生产135万片晶圆,EXE:5200B型号吞吐量达135WPH,ASML称已具备量产能力并为大规模量产做准备。客户主要为Intel、三星、SK海力士及台积电,欧洲IMEC用于研发试验。
•全球已装机10台High NA EUV,另有3台在途,用户集中在Intel、三星、SK海力士、台积电及IMEC
•累计产出135万片晶圆,EXE:5200B吞吐量达135WPH,达量产标准

存储缺货无解!大厂70%产能锁死到2031年:HBM内存现货价飙涨至5倍
🔥9.0AI需求吞噬DRAM产能,三星已将2031年前约七成产能锁定给NVIDIA、微软、谷歌等长期合约,SK海力士跟进。韩国DRAM出口量降13.2%但出口额涨18.5%,单价两月涨36.6%。36GB HBM3E现货价炒至2100美元,为合约价的4-5倍;HBM4现货报3500美元。NVIDIA采购承诺一季度翻倍至2790亿美元,三季度服务器DRAM合约价预计再涨13%-18%。
•三星将2031年前约70%内存产能锁定给NVIDIA、微软、谷歌等长期合约订单,SK海力士同步跟进
•36GB HBM3E现货价2100美元,较合约价溢价4-5倍,16层HBM4现货报3500美元

存储“狂欢”进入下半场?DRAM、NAND价格续创新高 但涨势有所放缓
🔥8.0集邦咨询数据显示,8月全球DRAM与NAND闪存均价续创历史新高:DDR4 8Gb合约价达25美元,环比涨4.2%,较2016年统计初期的2.90美元已涨超七倍;NAND 128Gb合约价30.50美元,环比涨1.4%,实现连续20个月上行。AI基础设施需求扩张是主要推手,但相较此前动辄两位数的涨幅,8月涨价节奏明显放缓,Q3涨幅预期上调至18-23%,仍远低于Q2的45-50%。
•8月DRAM、NAND均价续创新高,AI基础设施需求为核心驱动力
•DDR4 8Gb合约价25美元,较2016年初统计时涨超七倍,NAND已连续20个月上涨

英伟达史上最大海外投资落地,35亿美元认购联发科可转债,联发科台股开盘涨停,双方合作主要覆盖汽车智能化等三大领域
🔥7.0英伟达宣布35亿美元认购联发科可转债,为其史上最大海外投资,联发科台股开盘涨停。双方合作覆盖汽车智能化等三大领域,英伟达将以战略股东身份深度绑定联发科,强化在智能汽车与边缘计算芯片布局。
•英伟达35亿美元认购联发科可转债,创其史上最大海外投资纪录
•联发科台股开盘涨停,市场反应热烈

老黄又给自研CPU打补丁了!Vera CPU再涨7.4%、此前已飙涨52%
英伟达工程师向Linux内核提交新调度器补丁,优化自研Vera CPU的SMT性能。Olympus核心存在约1万时钟周期的SMT切换'资格间隔'问题,补丁通过优先调度物理核心PE0避免性能折损,双路系统GEMM吞吐量再升7.4%至10.1 TFLOP/s。叠加此前优化,整体性能累计提升约52%。
•新调度器补丁使双路Vera系统GEMM吞吐量从9.4提升至10.1 TFLOP/s,增幅约7.4%
•Olympus核心SMT切换回单线程需约1万时钟周期恢复满血性能,频繁切换致性能长期折损

20260901直播:川普拟对海峡进行有限打击,保海峡与伤市场的难题;贝森特:世界不能有拥有1.2万亿顺差的中国;3
直播节目讨论两大地缘经济议题:一是川普拟对台海进行有限军事打击,面临保住台海安全与冲击全球市场的两难困境;二是美财长贝森特放话称世界不能容忍拥有1.2万亿美元贸易顺差的中国,直指中美贸易失衡矛盾,凸显关税与供应链博弈升级。
•川普考虑对台海实施有限打击,但担忧引发市场剧烈震荡
•贝森特称世界不能接受中国拥有1.2万亿美元贸易顺差
业绩连跳20级,这家芯片公司做对了什么?
🔥7.0壁仞科技2026年上半年营收12.36亿元,同比增长约1997.6%,半年营收超去年全年;期内亏损收窄至3.77亿元,同比减亏76.4%。公司壁砺系列产品放量,与上海仪电、中兴通讯等推出光互连GPU超节点并实现数千卡部署,千卡集群支撑大模型训练,商业化进入加速期。
•2026H1营收12.36亿元,同比暴增约1997.6%,半年营收超去年全年
•亏损大幅收窄至3.77亿元,同比减亏76.4%,经调整亏损3.37亿元

1.33亿!光大银行用真金白银投票:海光CPU平台拿下银行AI算力核心阵地
🔥7.0中国光大银行公布海光CPU平台中端AI算力服务器选型入围结果,赞华以约1.34亿元报价拿下约1.33亿元采购份额,北明软件、中亦安图同时入围,三家报价集中在1.3亿至1.35亿元。该项目覆盖三款整机及十七款配件,为全行AI算力采购提供供应渠道与价格参考,标志国产CPU在金融行业加速落地。
•光大银行海光CPU平台AI算力服务器招标结果公布,赞华获约1.33亿元份额
•北明软件、中亦安图共同入围,三家报价均落在1.3亿至1.35亿元区间

狂砸23亿!龙芯中科押注CPU+GPU双赛道:7000系列对标世界先进水平
🔥8.0龙芯中科回复定增问询,拟募资不超23亿元,投向先进工艺CPU、GPU研发及补流。募投将形成桌面CPU、服务器CPU、通用GPU三条主线,7000系列对标世界先进水平。首款GPU 9A1000已回片验证,桌面CPU 3B6600已流片,2026上半年营收2.72亿元仍亏损2.24亿元。
•龙芯中科拟向不超35名对象定增募资23亿元,用于先进工艺CPU/GPU研发及补充流动资金
•募投形成CPU+GPU全栈矩阵:7000系列性能对标世界先进,GPU 9A1000已回片验证,3B6600单核性能提升约50%

最高涨价1000元!华为小米荣耀手机今日集体调价 厂商们集体回应了
9月1日华为、小米、荣耀同步上调主力机型售价,涨幅300至1000元,华为Mate 80顶配达9999元。业内认为核心诱因是高通9月启动全系列芯片涨价,叠加存储芯片价格连续暴涨,厂商无力消化成本。三家客服均回应称系元器件成本上涨所致。未来半年国内手机定价体系或整体上移,旗舰机大促跳水恐难再现。
•华为Mate 80系列涨价500-1000元,顶配售价达9999元
•小米17系列涨300-500元,荣耀Power2涨500-600元、Magic8涨300-500元
美媒:长鑫存储在先进存储晶片领域取得突破
🔥8.0据美国媒体报道,中国DRAM龙头长鑫存储已开始小规模生产先进高带宽存储器HBM3E,主要面向AI芯片组,计划2027年扩大产量。阿里巴巴平头哥、寒武纪等中国芯片设计公司正测试将其与自家处理器搭配,若顺利最早明年商用,显示国产存储在AI关键环节加速追赶。
•长鑫存储已小规模生产先进HBM3E高带宽存储器
•计划2027年扩大HBM3E产量
华为小米荣耀回应手机涨价
华为、小米、荣耀等手机品牌近日集体上调多款机型售价。华为称因关键物料市场价格上涨导致成本上升;小米表示受核心元器件采购成本持续上涨影响调整零售价;荣耀则称综合评估市场需求后进行了适当调价。此轮涨价与上游芯片、存储等元器件成本走高密切相关,手机厂商成本压力正向消费端传导。
•华为、小米、荣耀多款机型近日集体涨价
•华为归因于关键物料市场价格调整致成本上涨

沃什亮相G20乐观看待全球经济:已由储蓄过剩转为投资激增!
美联储主席沃什在G20财长和央行行长会议上对全球经济表达强烈乐观,称世界已从伯南克时代提出的“储蓄过剩”转向“全球投资激增”。AI数据中心与基础设施的巨额融资吸收了过剩储蓄,成为美债收益率上升的因素之一。他断言“长期停滞”已成历史,经济步入“长期增长”新周期。
•沃什称全球经济已由“储蓄过剩”转为“全球投资激增”
•AI数据中心与基础设施巨额债券吸收多余储蓄,推升美债收益率

独家丨地瓜机器人扩招NPU研发团队,或将强化下一代芯片布局
🔥7.0地瓜机器人近期大规模扩招NPU芯片研发人才,在猎聘等平台发布大量芯片相关岗位,全面补齐自研NPU能力。作为机器人通用底座厂商,其自研芯片布局或指向下一代机器人专用芯片,强化软硬件一体化竞争力。
•地瓜机器人正积极扩招NPU芯片研发团队,补齐自研能力
•猎聘等招聘平台可查到大量芯片相关岗位信息

从一颗芯片到万卡集群,燧原的八年算力长跑
🔥7.0文章回顾国产AI芯片公司燧原科技八年发展历程,从单颗芯片研发到支撑万卡集群。指出行业早期惯以峰值算力、显存带宽等参数比较单卡性能,但大模型时代真正的竞争已转向集群规模、互联效率与系统工程能力。燧原以自研芯片加全栈软件体系切入算力基础设施市场,在国产替代浪潮中逐步实现从卡片到大规模集群交付的能力跃迁。
•AI芯片竞争从单卡参数比拼转向集群级系统工程能力
•燧原科技八年走通从单芯片到万卡集群的算力路径

Marvell Q2营收同比增长37%超预期,Q3指引31.5亿美元远超预期|财报见闻
Marvell第二财季营收同比增长37%至27.4亿美元,调整后EPS为0.94美元,均略超分析师预期;数据中心业务营收增长46%至22亿美元成主要驱动力。第三财季指引31.5亿美元,远超预期的30.3-30.4亿美元。但因股价年内已涨184%、市场预期过高,业绩公布后股价盘后一度下跌1.7%。
•Q2营收27.4亿美元同比增37%,EPS 0.94美元,略超分析师预期
•数据中心业务营收22亿美元,同比大增46%,为业绩核心引擎
美国7月商品贸易逆差扩大超预期,创2025年3月以来新高
美国7月商品贸易逆差扩大17.2%至1188亿美元,创2025年3月以来新高,超出所有经济学家预期。逆差主要由进口驱动,资本品(计算机、半导体、电信设备)进口录得1993年以来最大单月增幅,出口下滑2.9%。分析认为这将拖累三季度GDP,但反映的是AI设备需求强劲而非经济疲软。
•7月美国商品贸易逆差扩大17.2%至1188亿美元,超预期创3月以来新高
•资本品进口(含半导体、计算机、电信设备)创1993年以来最大单月增幅

SK海力士斥资超40亿美元在美国建HBM先进封装基地,2029年量产
🔥8.0SK海力士在印第安纳州西拉法耶动工建设其美国首个HBM先进封装工厂,投资逾40亿美元,洁净室预计2028年10月启用,2029年下半年量产下一代HBM,全面运营后雇用约1000人。项目获《芯片法案》最多4.58亿美元拨款及5亿美元贷款支持,晶圆在韩生产后运美封装测试,补齐美国先进封装短板。
•SK海力士投资逾40亿美元在印第安纳州建美国首个HBM先进封装基地,2029年下半年量产
•获《芯片法案》最高4.58亿美元直接资金及5亿美元贷款支持
英伟达上季营收和数据中心收入继续超预期创新高
🔥7.0英伟达二季度营收962亿美元,超分析师预期的923.8亿美元;数据中心营收890亿美元,同样超出预期的858.6亿美元,双双创历史新高。不过财报公布后股价盘后先涨后跌,市场反应谨慎。
•二季度营收962亿美元,超预期的923.8亿美元
•数据中心营收890亿美元,超预期的858.6亿美元

分析师评OpenAI自研芯片影响:英伟达利润率或迎来新挑战
🔥8.0OpenAI公布首款自研推理芯片Jalapeno,由博通共同开发,宣称响应速度和能效超越英伟达GB300,年底前将部署于自身算力基础设施。分析师认为,超大规模云厂商自研芯片已在推理能效上媲美英伟达,将威胁其推理业务利润率,但CUDA生态仍是护城河。
•OpenAI发布首款定制推理芯片Jalapeno,与博通共同开发,宣称性能和能效超越英伟达GB300,预计年底前部署。
•谷歌、亚马逊、Meta等巨头均自研AI芯片,英伟达在先进AI芯片领域的垄断地位面临挑战。
OpenAI和Anthropic拥有的AI劳动力,将超过全人类
SemiAnalysis创始人Dylan Patel称,前沿AI实验室的有效算力人口年增十倍,OpenAI的AI劳动力将从今年一千万增至三年内十亿,本年代末单家公司即超全球人口。绝大多数AI劳动力集中于OpenAI与Anthropic两家实验室,消耗全球大部分算力,若对齐失败,全球将陷入危机。
•前沿AI实验室的有效算力人口每年增长十倍
•OpenAI的AI劳动力将从今年一千万增至三年内十亿,本年代末超过全人类
报道:DeepSeek前七个月营收4.75亿元、同比增长10倍,API毛利率达82.9%
据The Information报道,DeepSeek今年前七个月营收约4.75亿元,同比增长约10倍,API毛利率达82.9%,综合毛利率44.6%,显著高于OpenAI的39%。但同期净亏损7.15亿元。公司正洽谈第二轮500亿元融资,估值5000亿元,并聘请投行筹备明年上海IPO。其高毛利源于基础设施效率优势,以更少芯片压低运行成本。
•DeepSeek前七个月营收约4.75亿元人民币,同比增长约10倍,API毛利率高达82.9%,综合毛利率44.6%
•同期净亏损约7.15亿元,正谈判第二轮500亿元融资,估值5000亿元,筹备明年上海上市

OpenAI展示自研推理芯片成果 与英伟达比高低
🔥8.0OpenAI公布首款自研推理芯片Jalapeño性能数据,称在GPT OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5等模型上,每瓦AI工作量比英伟达GB200/GB300高1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。此举旨在降低对英伟达依赖并增强模型价格竞争力,但实际部署性能尚待验证。
•OpenAI发布首款定制推理芯片Jalapeño,主打低功耗高吞吐
•官方数据称每瓦性能超英伟达GB200/GB300达1.5-1.9倍,延迟低1.7-3.6倍

静待英伟达财报,半导体板块领涨亚太市场、韩股收涨0.97%,油价三连跌,债市走强
周三亚太股市走高,MSCI亚太股指涨0.9%,三星电子与SK海力士领涨半导体板块,韩股收涨0.97%。市场屏息等待英伟达财报为AI行情指引方向,同时关注杰克逊霍尔年会及美国PCE数据。伊朗与阿曼磋商缓解地缘风险,油价三连跌、本周累跌约8%,债市随之走强。
•亚太股市普涨,半导体板块领涨,三星电子与SK海力士贡献最大涨幅,韩股收涨0.97%报6808.21点。
•英伟达财报、美联储主席杰克逊霍尔讲话及美国PCE数据三大事件将主导本周交易节奏。

SemiAnalysis创始人:到2028年,全球大部分AI算力只属于两家公司
🔥7.0SemiAnalysis创始人Dylan Patel预测,到2028年OpenAI与Anthropic将掌控全球70%-80%的增量AI算力,单家规模超50GW。前沿实验室已从卖Token亏本转向高毛利,Anthropic算力产出达每兆瓦5000万美元并向1亿美元迈进。算力重心正从外部推理转回内部模型研发,AI数据中心的巨额融资还将推高全球折现率与借贷成本。
•2028年OpenAI与Anthropic预计瓜分全球70%-80%增量算力,单家超50GW
•实验室盈利奇点已过,Anthropic算力产出达每兆瓦5000万美元并冲击1亿美元

巴克莱:数据中心无休止建设正惹恼美国选民 AI交易或面临政治风险
巴克莱策略师警告,AI数据中心的疯狂扩张正推高电费、加剧供水压力,引发美国选民强烈不满,或成中期选举敏感议题,给火热的AI交易带来政治风险。政策审查将聚焦数据中心监管,Evercore与BCA亦持相同观点,与美银看多AI的观点形成对峙。
•巴克莱警告AI数据中心扩张引发选民反感,AI交易面临中期选举政治风险
•高电费、供水压力和数据中心选址成为选举敏感议题,政策审查将收紧