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英伟达8月26日发布财报，杰富瑞预计7月季营收950亿美元、10月季指引1080亿美元均超预期。焦点在于Rubin架构放量节奏：F3Q27占比12%，F4Q27超40%，F1Q28出货200万片超越Blackwell。OpenAI算力承诺达12-16GW，对应2030年前约6000亿美元累计营收，其会计处理与或有负债披露为最大风险变量。

高盛发布报告上调中国半导体资本开支预测：2030年将达820亿美元，较一年前预估上调79%。AI热潮驱动阿里、腾讯、字节、百度2026年AI资本支出约1020亿美元，带动产能建设。本土设备厂商市占率预计从26%升至2028年38%，并向离子注入等高壁垒领域拓展。6月中国芯片产量口径自给率约70%，但产值口径缺口仍大。

英维克2026年半年报显示上半年营收30.17亿元同比增长17.24%，二季度归母净利润环比暴增1934%，带动液冷板块大涨，康盛股份、英维克涨停。AI服务器功率攀升令散热成算力竞赛第二战场，冷板式液冷成主流方案，机构预测2028年液冷市场突破3000亿元，A股公司掀起并购卡位战。

新易盛半年报营收209.10亿元同比翻倍，归母净利75.29亿元，但次日股价跌超2%。市场关注点在于利润质量：经营现金流净额仅16.16亿元，与净利润差距悬殊，每赚100元利润现金回流仅两成。境外收入占比97.92%，研发投入仅占营收2.1%，增长靠以量补价，结构性隐忧显现。

亚太科技股周一集体承压，韩国KOSPI一度重挫逾4%。三星电子盘中跌超4%，因其股东回报计划虽规模创新高但低于市场预期且缺乏注销库存股等直接提振举措；SK海力士一度跌逾6%，工会否决含6.3%加薪的临时薪资协议，劳资谈判将重启。市场谨慎削减科技股敞口，等待英伟达财报为AI交易指明方向，比特币突破8万美元，美债高位震荡。

英伟达将于美东时间周三盘后公布2027财年Q2财报。Cantor Fitzgerald分析师CJ Muse认为市场对英伟达的悲观看法错误，其循环融资等争议举措反而有助保持领先，按2027年17美元、2028年25美元EPS预期估值仅14倍/10倍市盈率，属低配，给出350美元目标价，较现价高约68%。

英伟达宣布推理加速器Groq 3 LPX机架进入全面量产，将与Vera CPU、Rubin GPU协同部署于Nebius数据中心，今年晚些时候上线。LPX专为Vera Rubin NVL72平台补充超低延迟Token生成能力，面向智能体AI场景。官方测试显示，结合DeepSeek等模型可使Token成本最高降低35倍。

三星与SK海力士加速在华NAND扩产：三星西安X2产线推进第九代V9 NAND（280层）转换，月产能将达4-5万片，年底前落实刻蚀设备订单，明年下半年启动补充投资；SK海力士自Q3起在大连第二工厂推进设备投资，目标月产约3万片。AI服务器驱动高端NAND需求激增，中国产线成为高端存储量产重要支柱。

Citadel Securities分析指出，AI最大瓶颈并非模型能力而是物理算力，真正稀缺的是已通电、可即时使用的算力，而非仓库里的芯片。电网接入与审批周期以年计，供需缺口短期难消；GPU租赁价格坚挺、AI智能体放大算力消耗，超大规模云厂商现有基础设施盈利潜力或被低估，其现金流可能低估真实价值，有望成最终赢家。

SK海力士工会以50.08%的反对票否决了包含6.3%加薪的初步薪资协议，仅差25票。核心分歧在于奖金发放方式：60%奖金拟以股票形式发放，员工因担忧股价波动而反对。双方将恢复谈判，重点讨论绩效奖金支付制度。此前SK海力士还宣布了283亿美元的股票回购注销计划。

亚马逊大幅上调硬件设备零售价，Echo Dot等部分产品涨幅高达60%，涵盖Fire TV、Echo、Kindle、Eero等产品线。公司称内存和存储组件成本大涨所致。AI热潮引发的全球内存短缺正推动苹果、微软等厂商相继提价，业内预计内存短缺将持续至2027年，涨价潮或波及更广泛经济。

据彭博社报道，特朗普政府拟以所谓“产能过剩”为由对中国商品加征7.5%关税，使对华关税恢复至约20%。此前美方已基于301条款启动“过剩产能”调查，并以“强迫劳动”为由对华加征12.5%关税。具体税率和暂停方案仍在谈判中，官方称结果或于9月24日前公布。

高盛最新报告指出，生成式AI需求推动中国半导体国产化加速。预计到2035年中国7nm及以下逻辑芯片供需缺口将缩小至34%；长鑫科技2028年可满足约50%的国内DRAM需求。2025-2035年国内7nm及以下晶圆需求年复合增长17%，2035年达每月61.9万片，AI服务器需求年增42%，2030年中国AI芯片潜在市场约4.6万亿元。

8月24日，淘宝天猫“SKhynix旗舰店”下架全部产品，公示将于2026年9月9日自主终止经营，引发消费者对售后质保的担忧。该店铺由天津海利士科技有限公司运营，记者致电未获回应。淘宝客服表示，订单在售后有效期内仍可申请售后，各经销店铺售后则由店铺自行负责，与品牌方无直接关联。

英伟达在多重压力下加速三线布局：投资数据中心土地与电力开发商（如Cloverleaf、Lancium），斥资60亿美元授权AI编程公司Poolside并领投Perplexity融资，旨在早期锁定硬件与软件捆绑方案。同时Blackwell及Rubin系统服务器售价明年预计上涨约17%，吉瓦级数据中心成本或增加50亿美元，但财报仍预计强劲增长。

据韩媒报道，美国正向韩国施压，要求韩企在美建设内存工厂并保障供应量，同时首次点名不满韩国800万亿韩元湖南半导体集群计划，指责其“重本国、轻美国”。韩国产业部长赴美谈判期间该议题被提及，韩企面临国内外两线投资的沉重负担。

英伟达首次公布下一代旗舰机柜Vera Rubin NVL72片上实测数据，采用DeepSeek-V4-Pro运行智能体编码任务。对比现役GB300 NVL72，每兆瓦吞吐量最高提升30倍，Token成本最高下降35倍，性能跃升幅度引发业界广泛质疑与热议。

特朗普政府拟对所有受配额限制的H-1B申请征收约10.3万美元费用，覆盖范围较前行政令大幅扩展，包括已在美境内的持签者及应届生。因前行政令遭法院阻拦，新规改走行政法规路径规避法律障碍。大学、医院及研究机构获豁免，科技与工程雇主将首当其冲。

英伟达800V白皮书2.0将Rubin机柜定为800VDC导入起点，早于市场预期一个代际，叠加字节AI Rack 3.0验证，AI电源迎来标准与落地双重催化。基于P=U×I物理推导，机柜功率超500kW时48V方案电流、发热不可持续，未来收敛为电压上移、负载波动放大、模块化、升级前置四大趋势。预测800V渗透率从2026年3%升至2028年76%，2030年市场达2567亿美元。

SpaceX宣布将"太空数据中心"计划提前至少一年，目标2027年四季度发射首批搭载英伟达芯片的Starmind AI1卫星，随后一年大规模扩张。SpaceX已承诺独家使用英伟达芯片，并采用双方联合设计的太空优化系统。消息未提振股价，市场焦点转向英伟达财报。

科创板新股高凯技术今日上市，为国内精密流体控制领域领军企业，产品覆盖半导体、消费电子、汽车电子及新能源等智能制造领域，客户含立讯精密、宁德时代、比亚迪等。2025年营收5.11亿元、净利1.33亿元，预计2026年上半年净利润同比增长50%-75%。

文章从沙子提纯讲起：二氧化硅纯化至十亿分之一杂质水平，制成硅柱并切割成晶圆，作为CPU的基础材料。核心单元是晶体管——一个通过通断电表示0和1的微型开关，计算机一切运算皆源于此。文章以此为切入点解释CPU为何被称为人造物巅峰。

英伟达股价七连跌，创2022年以来最长连跌纪录，年内涨幅仅约7%在费城半导体指数成分股中垫底，远期市盈率降至约18倍。但华尔街分析师过去三个月持续上调其盈利预测13%，股价与基本面预期明显背离，市场对AI硬件端定价趋于审慎。

Intel公布下一代服务器处理器Diamond Rapids Xeon细节：最高256个P核，最后一级缓存达1.28GB，支持AVX 10.2指令集，采用18A工艺节点，并改用UCIe-S标准替代EMIB实现芯粒互连，继续在数据中心市场对抗AMD与Arm阵营。

受存储芯片短缺影响，亚马逊宣布将其自有硬件产品价格上调约60%，并表示成本上涨压力已无法内部消化，只能转嫁给消费者。此举反映出存储器缺货涨价已波及下游整机与终端市场，硬件厂商普遍面临成本与定价困境。

博通拟与黑石、阿波罗等合作为AI芯片项目债务融资超600亿美元，其债券收益率与5年期CDS价格8月以来明显上升，引发华尔街对'算力贷'信用风险的警惕。美银测算其AI融资平台若扩张，2029年高级债务或达3700亿美元。芯片厂商以信用担保换取客户采购的模式，被指存在表外风险累积隐患。

SK海力士正推进混合键合技术用于HBM5，因HBM堆叠总厚度受限于775微米（300毫米逻辑晶圆标准厚度），传统堆叠逼近物理极限。公司同时延续MR-MUF封装工艺至Nvidia Rubin平台，以应对AI存储需求增长，在HBM竞争中巩固对三星、美光的技术领先优势。

IBM推出首款双ISA CPU核心，可在同一核心内原生执行z/Architecture与ARM指令，大幅扩展大型机软件生态。下一代主机AI处理器采用2nm工艺，集成11个核心，全核基础频率达5.7GHz，兼顾传统企业负载与AI算力需求。

佰维存储2026年上半年营收155.75亿元，同比增长298.10%，归母净利润71.66亿元实现扭亏，毛利率升至54.81%。AI算力需求与存储景气度提升驱动业绩，AI端侧存储收入约28.6亿元，同比增长433.58%。公司加大上游布局，存货达181.68亿元，并承诺33.6亿美元长期采购。

英伟达宣布Groq 3 LPX机架全面量产，将与Vera CPU和Rubin GPU一同部署于Nebius数据中心，年内上线。该技术源自去年200亿美元对Groq的收购授权。Groq架构集成500MB SRAM降低内存瓶颈，单机架整合256颗芯片，每秒可处理3400个token，瞄准低延迟AI推理市场，与AMD等展开竞争。