🏗️ AI基础设施

闪迪FY2027Q1营收110亿美元、同比增378%，CEO Goeckeler称客户低估AI基础设施NAND容量，NBM项目已锁定近半产能、供应排至2030年

一套32GB DDR5内存从784元涨破万元，背后是AI基础设施对HBM的疯狂吞噬。内存大厂产能全面向服务器倾斜，消费级DRAM沦为弃子，叠加2027年新平台强

AI基础设施持续挤占存储芯片供应，2026年Q3全球智能手机出货量同比暴跌20%，创2012年以来同期最低。零售价累计上涨约20%，三星、苹果份额逆势提升，小米

AI基础设施开支正在系统性抽走DRAM产能，供给紧平衡预期延续到2027年。本文拆解HBM对常规内存位元的挤占逻辑、存储三巨头的转产选择，以及涨价压力如何一路传

NAND合约价单季暴涨55%，AI基础设施吞噬闪存产能成为核心推手；三星稳守NAND与DRAM双料第一，但SK海力士份额持续退坡。真正值得警惕的是长鑫存储：在设

2026年AI Infra Summit上，SiFive与AMD完成一次关键演示：ROCm 10.0跑通基于P870-D处理器的RISC-V数据中心服务器。开放

博通2026财年三季度AI半导体收入167亿美元，同比增221%、环比增54%。这份财报揭示了AI基础设施的叙事切换：从通用GPU加速转向定制计算与大规模组网。

AI基础设施的开支正把DRAM产能成规模地虹吸走，且这一轮紧缺将延续到2027年。HBM像产能黑洞，消费电子厂在原厂优先级清单上被一路下压。本文拆解产能流向、三

ASML计划2027年交付至少80台EUV，并探索2028年冲上110台。这不是简单的产能扩张，而是对AI基础设施资本开支周期的一次重注。本文拆解这台印钞机背后

2026年Q2，NAND合约价单季暴涨55%，企业级SSD收入翻倍突破370亿美元，AI基础设施正在吸走全球闪存产能。三星守住NAND头名、却在DRAM丢分，S

AI基础设施开支正把DRAM市场推向一场贯穿2027年的紧缺，HBM与服务器内存优先吞噬产能，消费电子厂商被排到优先级清单末端。本文拆解这轮紧缺的产能逻辑、客户

ASML计划2028年量产超110台EUV光刻机，AI基础设施投资是最大推手；与此同时Intel 18A节点Panther Lake良率达80%，Nova La

三星与SK海力士存储库存降至不足10天，AI基础设施投资狂飙下HBM4挤占DRAM产能，历史性短缺一触即发；同期华为用DUV+3D堆叠绕开EUV造出麒麟9050

长江存储控股IPO获受理拟募330亿，AI峰会集体讨论内存墙与分层解耦，华邦80亿收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务——存储正从算力叙事的配角，走到A

ASML计划2028年产出超110台EUV光刻机，2027年至少80台。AI基础设施投资是核心推手，存储、晶圆代工、逻辑芯片三条需求曲线叠加，正在把光刻产能推向

长存控股科创板IPO受理、AI峰会集体讨论内存墙、华邦80亿收购英飞凌NOR业务——三件事指向同一个判断：存储正在从算力的配角，变成AI基础设施的主角。

AI竞赛的叙事焦点一直在芯片与算法，但真正的约束正在悄悄转移到材料层：散热、供电、可靠性正逼近物理极限。本文从数据中心热管理、电效率、上游供应链三个切口，拆解A

NAND单季合约价暴涨55%、Intel 14A缺陷密度提前达标、金刚石散热走向产业化，三条看似不相干的产业链，正在被同一个变量改写：AI基础设施对算力与存储的

英伟达首款量产级200G/lane CPO交换机全面量产，SK海力士在《自然·电子学》发文定义光互连路线图。本文拆解CPO为何成为AI基础设施的必选项，并串联算

高盛上调光模块预测115%、DRAM单季营收暴增59.5%、华为时隔六年再发麒麟旗舰芯片——三件事看似无关，实则指向同一个判断：AI基础设施需求正沿产业链全面扩

韩国出口年内突破7094亿美元、剑指万亿，芯片贡献了四成；Intel 14A缺陷密度超车、金刚石散热材料上桌——AI基础设施投资正在同时拉动存储、先进制程与封装

Intel再次站在存储十字路口，存储芯片从周期性商品变成AI黄金；与此同时，AI数据中心光互连市场预计2030年达1444亿美元，硅光子占64%。存储与互连正成