HBM，开始叛逃GPU叙事

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Hot Chips大会上，存储第一次抢了算力的戏：HBM从标准商品走向定制平台，三星押注ZHBM三维堆叠，美光直面散热与可靠性极限，英伟达用RISC-V与NVLink Fusion打开生态。叠加小米玄戒三芯与京都大学高温SiC突破，本文拆解AI时代存储重构产业逻辑的三条战线。