钨下岗，钼上桌，设备厂狂欢

📋 总体概括

300层NAND逼出钨转钼材料革命，沉积设备催生10亿美元增量市场；高盛同步大幅上调三年WFE预测至2810亿美元。材料迭代、资本开支与实验室高温晶体管背后，是半导体产业价值正在向物理极限处迁移。