钨退场，钼上桌，设备厂赚翻了

📋 总体概括

300层以上3D NAND让钨字线触及物理极限，钼替代钨趋势确立，三星、美光、SK海力士相继切换，沉积设备迎来超10亿美元新增市场；叠加高盛大幅上调WFE预测与京都大学600°C碳化硅晶体管突破，材料与设备的双轮换挡正在重构半导体资本开支周期。