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AI算力每年约三倍增长，但尖端晶圆产量的现实天花板只有两倍：EUV年产能不足百台、设备交付18个月起步。当Intel把路线图画到2045年、力积电靠成熟制程闷声

《国家信息化"十五五"规划》罕见地把"做精做细成熟制程"写在"提高先进制程制造能力"之前。本文拆解这一排序背后的产业逻辑：成熟制程是产业基本盘，三维集成与先进封

拆解数据显示中国厂商以纯DUV加SAQP四重曝光实现5nm级量产，密度反超台积电N6；同期英特尔CTO坦承技术差距仅几个百分点但产能追赶急不来。先进制程竞争规则

英特尔制造高管Chris Auth确认High NA EUV将用于Intel 14A节点，核心筹码是背面供电带来的间距宽松；CTO直言追赶台积电是规模问题而非技

Intel公开2045年技术路线，力积电净利同比暴涨338%，马斯克TeraFab锁定2028量产：三条战线同一周落下棋子。本文拆解先进制程远期押注、成熟制程A

英特尔CTO拉纳德称与台积电制程差距已缩至几个百分点，但产能追赶仍需时日，EUV等设备供应是硬瓶颈；马斯克同步透露Terafab项目获阿斯麦加快交付，2028年

中国大陆晶圆厂用DUV多重曝光逼近5nm级，Intel宣称技术上追平台积电，两条路线的共同潜台词是：先进制程的竞争正从纳米竞赛切换到经济学竞赛，成本、良率与产能

英特尔CTO普什卡·拉纳德直言：前沿晶圆产量不可能十倍扩张，现实上限约为两倍。EUV年产量不足百台、设备交付周期18个月、上游供应链必须同步扩产，共同构成AI算

Intel在亚利桑那Fab 62启动生产设备安装，俄亥俄新厂同步推进。本文拆解设备进场背后的工程含义、美国先进产能扩张的真实难点，以及谁来填满这些产能的产业之问

马斯克证实ASML等设备商正为Terafab加速交货，目标是2028年底在德州量产先进芯片，10年内做到月产百万片。本文拆解这场豪赌的时间表、英特尔14A技术路

马斯克披露阿斯麦等供应商正加速向Terafab交付设备，2028年Q3-Q4量产；日本经产省拟再向Rapidus注资4000亿日元；imec用中立中试平台让三大

英特尔CEO陈立武对日经亚洲表示中美芯片制造"差距没有那么大"，与马斯克的两三年突破论、蔡司的EUV落后15年论构成三种答案。本文拆解这组判断背后的度量衡之争、

据韩媒MTN报道，三星电子计划2027年全面进军硅光子学，以12英寸PIC代工切入，再向PIC-EIC整合与光封装延伸，用存储到逻辑到封装的全栈方案对垒台积电。

ASML拿下创纪录的130亿美元单季，台积电证实派考察团赴得州评估设厂，并直言AI智能体的CPU需求远超供应能力。三条线索指向同一件事：AI正把全球晶圆产能焦虑

IBM携西门子推进nanostack垂直堆叠晶体管，呼应华为韬定律；英特尔以色列Fab 38因NF₃气瓶爆炸受伤三人，产能节奏被打断；粤芯半导体凭180-55n

中国初创公司演示15瓦级国产EUV光源原型，国产化率约90%，被视为自主光刻链条的第一块里程碑；同期英特尔拿下苹果M/A系列14A代工大单。供给端自主化与需求端

台积电2纳米加速爬坡、A14提前启动且客户参与度反超2纳米同期，先进封装整合能力扩至五倍光罩尺寸；另一边，英特尔14A被曝获得六大客户代工项目。AI算力需求正漫

英特尔前CEO Pat Gelsinger在a16z播客中判断：上百家AI推理芯片公司的繁荣难以为继，大部分架构将被淘汰，制造与封装才是真正的壁垒。芯片设计周期

英特尔已在18A上导入High NA EUV，台积电却宣布2030年才采用。本文拆解双方选择背后的成本账与视场物理约束，并结合ASML创纪录季度与华为1024卡

格芯获选运营纽约两座新晶圆厂，美国商务部以调整9.55亿美元补贴换取约4%股权；同期NVIDIA把GPU库和AI代理推进晶圆厂仿真、检测与自动化。资本换产能、算

格罗方德携FDX Fusion杀回7nm级、台积电A14对标英特尔14A、华为用DUV加逻辑折叠另辟蹊径——三条路线在2028年同时抵达关键节点。本文拆解三家厂

Counterpoint数据显示，2026Q2全球晶圆代工2.0营收达966亿美元，同比增25%。台积电独占42%，先进封装从配角走上牌桌。本文拆解口径变化、格

余承东公开确认国内EUV光刻机正在研发，同时强调手机除CPU外并不依赖先进制程；中芯国际单季营收首破30亿美元并涨价。制程受限之下，逻辑折叠、系统工程与成熟制程

据英国《金融时报》报道，CXMT与YMTC已囤积足够未来三年扩产所需的ASML DUV光刻机；与此同时，美国MATCH法案酝酿将DUV全面纳入管制，而Intel

AI 需求让台积电设备需求八个月内近乎翻倍，但 CapEx 只涨约 15%；A14 已在两座先进厂试产，节奏比预期更快。真正的瓶颈不是买不到设备，而是晶圆在厂内

2026年二季度全球代工收入创下966亿美元纪录，AI需求让制造环节风光无限；同期马斯克的Terafab自产芯片计划却遭业内集体泼冷水——建厂靠钱，良率却要靠三

一周之内三条新闻拼出同一个信号：先进制程的游戏规则正在改写。台积电凭AI需求获得涨价权，格罗方德携FDX Fusion重返7nm级赛道并走差异化路线，设备巨头应

台积电10月15日财报最受关注的暗线是A14节点与英特尔14A正面对位，而华为在DUV受限下以逻辑折叠技术逼近1.4nm等效密度。本文拆解三条通往1.4nm的技

马斯克的TeraFab、俄罗斯870亿的ОМК计划、日本Rapidus的生态联盟，三场晶圆厂竞赛同时开打。本文拆解三种路径背后的产业逻辑：建厂可以靠钱，运营和生

台积电CEO魏哲家披露：美国造不出所需等级的电子化学品，本土生产成本是进口的5倍，台积电宁可跨海运到洛杉矶再卡车送到亚利桑那。Intel看后也跟着从海外采购，并

余承东对国际媒体罕见摊牌：EUV国内在研，DUV扛住量产。本文拆解逻辑折叠技术与系统工程思路的产业含义，并对照三星Taylor工厂的良率困境，讨论先进制程军备竞

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只上调约15%，剪刀差暴露了AI扩产的真正瓶颈——设备与零部件交付。马斯克Terafab项目同时拉上英特尔与台

据Tim Culpan独家报道并经马斯克证实，台积电正考虑与Terafab项目成立合资企业，在美国推进端到端芯片制造；此前英特尔已入局，特斯拉成为14A节点首个

Piper Sandler研报曝出英伟达、苹果、微软等八家巨头集体评估英特尔14A工艺，特斯拉率先下注。与此同时Synopsys联手OpenAI推进AI原生芯片

中芯国际交出史上首个30亿美元季度并上调晶圆价格，制裁反而帮它锁定了受保护的AI市场；同期SemiAnalysis拆解Panther Lake，证实Intel

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只上调约15%，产能瓶颈从钱变成了机器；与此同时，中科院微电子所展示无EUV的3nm级GAA晶体管，但离实用节

Tim Culpan爆料、马斯克亲自确认：TSMC正考虑与Terafab合资，为美国端到端先进制程代工铺路。此前英特尔已携14A节点入局，特斯拉成首个大客户。本

AI订单让台积电设备需求八个月接近翻倍，但2026年CapEx仅上修约15%至640亿美元，扩产意愿与设备供给之间出现明显剪刀差；与此同时IMECAS展示无EU

台积电被曝在2650亿美元亚利桑那计划之外评估得州第二美国园区，传含六座先进晶圆厂、总投资可能再创新高。本文拆解传闻来源、账本逻辑、关税与客户推力，以及第二园区

iPhone 18 Pro的A20 Pro确定吃下台积电2nm首批产能。本文拆解GAA纳米片的技术拐点、苹果独家首发的商业机制、每片约三万美元的成本账，以及先进

台积电设备需求八个月内涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够用；设备零部件交期普遍翻倍，日本关键件最长等40个月，三星平泽、SK海力士龙仁扩产或被拖累

英特尔放话14A与台积电A14性能差距在5%以内，产业焦点还停留在制程军备赛；而台积电研发团队与阳明交通大学却交出0.42纳米氧化铝界面的MoS₂单层晶体管成果

台积电八个月内设备需求近乎翻倍，2026年CapEx却只涨约15%，设备荒背后是AI对产能表的重写；与此同时，IMECAS用DUV做出3nm级GAA晶体管，证明

台积电资深高层LC Lu在内部技术活动上给出核心判断：AI让芯片设计同时面对算力需求暴涨与能耗成本约束两道题。本文从制程微缩、背面供电、先进封装到设计生态，拆解

从陈立武在丹佛喊话台积电，到AMD 256核Venice跑分刷屏，再到Intel把High-NA EUV送进产线，三条线索指向同一件事：先进代工的叙事之争已经开

英特尔CEO陈立武披露CPU只能满足前沿客户五成需求，18A已量产、14A明年一季度投产，新架构推理功耗可降至GPU的1/15。本文拆解智能体时代算力需求逆转的

台积电设备需求八个月涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍难满足需求，压力正沿先进封装、ABF基板向日本材料供应链层层传导。本文拆解这轮AI驱动下产业链深层

台积电代工报价上调约10%，AMD随即计划全系列芯片同步涨价，板卡厂跟进在即。涨价背后是成本抬升与埃米世代扩产的双重逻辑：台积电重返龙潭锁定A14以下制程，首座

英特尔CEO陈立武透露CPU仅能满足前沿客户五成需求，智能体正在逆转算力叙事；18A量产、14A明年一季度投产，叠加良率与文化的重建，英特尔市值从900亿美元升

台积电设备需求八个月翻近一倍，全球约20座晶圆厂同步在建，高层仍坦言不够用；AI压力正沿先进封装、ABF基板向日本材料供应链传导。本文拆解这轮扩产潮的产业逻辑与

华为全联接大会发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，960DT提前三个季度推出。本文拆解超节点架构创新、NPO技术逻辑、生态进展与一年一代路线图，判断华

英特尔CEO陈立武公开呼吁打破台积电代工垄断，背后一半是行业供应链集中度的真问题，一半是英特尔代工业务的自救宣言。AI推理浪潮带动CPU需求回潮，给了英特尔难得

陈立武坦言英特尔CPU只能满足五成需求，三星代工最高提价15%，AI推理需求正把先进制程产能变成稀缺品。本文拆解算力逆转、代工定价权回流与英特尔良率翻身仗背后的

中芯国际单季营收首破30亿美元并宣布涨价，台积电A16瞄准四季度量产，谷歌则用最高122亿美元的认股权证把迈威尔绑上TPU战车。三条曲线背后，AI算力需求正在重

高数值孔径EUV累计处理晶圆破百万片、麒麟9050 Pro六年涅槃、存储涨价周期看至2027——三件事指向同一个判断：半导体竞争从单一制程竞赛，转向设计、制造与

三星泰勒工厂月底试产、2nm订单接满，良率从60%爬到80%；华为麒麟9050 Pro用架构创新换性能；8月集成电路出口价涨量跌。三条线索拼出2026年全球晶圆

三星泰勒厂月底试产2纳米、订单已满，英特尔与Rapidus同步押注，先进制程竞争全面升温；与此同时比利时BelGaN泄密案揭示技术流动的暗面。本文拆解2纳米战局

同一周内，华为量产韬定律麒麟9050 Pro、英特尔High-NA EUV晶圆破百万、三星泰勒厂2nm订单被抢订一空。三条路线、三种赌注，折射出全球晶圆制造在设

从科创板集体业绩会到三星HBM4翻身，再到燧原科技61亿募资落地，AI需求正沿设备—代工—存储—设计全链条传导。但热闹背后，新业务兑现与结构性分化才是下半场的真

台积电设备需求八个月近乎翻倍，CapEx却只涨15%；OpenAI酝酿三星、台积电双代工；蒸馏之争升级。三条线索指向同一个结论：AI算力竞争已从设计端转入制造端

英特尔百万片High-NA晶圆、三星泰勒试产订单接满、Rapidus北海道试跑，2纳米节点上三家同时押重注。本文拆解三家的牌面与软肋，以及BelGaN间谍案背后

Arm CEO直言AI算力需求让全行业陷入绝对供应受限，而晶圆厂建设周期动辄两三年。本文从供应瓶颈、马来西亚主权AI选芯、三星泰勒2纳米量产三条线，拆解AI时代

AI需求让台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年CapEx却只涨约15%至640亿美元，钱去哪了？本文拆解产能扩张的纪律与瓶颈，对照国产AI芯片在算力与带宽上

同一天，华虹宏力宣布41.7亿美元增资无锡三期12英寸产线，存储价格续创新高但涨幅收窄，龙芯中科23亿定增押注CPU+GPU。制造、存储、设计三端动作串在一起，