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科创板新股高凯技术今日上市，为国内精密流体控制领域领军企业，产品覆盖半导体、消费电子、汽车电子及新能源等智能制造领域，客户含立讯精密、宁德时代、比亚迪等。2025年营收5.11亿元、净利1.33亿元，预计2026年上半年净利润同比增长50%-75%。

文章从沙子提纯讲起：二氧化硅纯化至十亿分之一杂质水平，制成硅柱并切割成晶圆，作为CPU的基础材料。核心单元是晶体管——一个通过通断电表示0和1的微型开关，计算机一切运算皆源于此。文章以此为切入点解释CPU为何被称为人造物巅峰。

英伟达股价七连跌，创2022年以来最长连跌纪录，年内涨幅仅约7%在费城半导体指数成分股中垫底，远期市盈率降至约18倍。但华尔街分析师过去三个月持续上调其盈利预测13%，股价与基本面预期明显背离，市场对AI硬件端定价趋于审慎。

周一美股三大指数涨跌不一，纳指跌0.76%，芯片股抛售拖累费城半导体指数走低。投资者聚焦本周英伟达财报与通胀报告。地缘与政策变量叠加：美财长称将启动孤立伊朗新行动，特朗普警告明年起对加拿大汽车关税升至50%。此外，得州政界对AI数据中心反弹加剧，暂停并网审批，被视为中期选举前市场重大风险。

Intel公布下一代服务器处理器Diamond Rapids Xeon细节：最高256个P核，最后一级缓存达1.28GB，支持AVX 10.2指令集，采用18A工艺节点，并改用UCIe-S标准替代EMIB实现芯粒互连，继续在数据中心市场对抗AMD与Arm阵营。

受存储芯片短缺影响，亚马逊宣布将其自有硬件产品价格上调约60%，并表示成本上涨压力已无法内部消化，只能转嫁给消费者。此举反映出存储器缺货涨价已波及下游整机与终端市场，硬件厂商普遍面临成本与定价困境。

博通拟与黑石、阿波罗等合作为AI芯片项目债务融资超600亿美元，其债券收益率与5年期CDS价格8月以来明显上升，引发华尔街对'算力贷'信用风险的警惕。美银测算其AI融资平台若扩张，2029年高级债务或达3700亿美元。芯片厂商以信用担保换取客户采购的模式，被指存在表外风险累积隐患。

SK海力士正推进混合键合技术用于HBM5，因HBM堆叠总厚度受限于775微米（300毫米逻辑晶圆标准厚度），传统堆叠逼近物理极限。公司同时延续MR-MUF封装工艺至Nvidia Rubin平台，以应对AI存储需求增长，在HBM竞争中巩固对三星、美光的技术领先优势。

IBM推出首款双ISA CPU核心，可在同一核心内原生执行z/Architecture与ARM指令，大幅扩展大型机软件生态。下一代主机AI处理器采用2nm工艺，集成11个核心，全核基础频率达5.7GHz，兼顾传统企业负载与AI算力需求。

佰维存储2026年上半年营收155.75亿元，同比增长298.10%，归母净利润71.66亿元实现扭亏，毛利率升至54.81%。AI算力需求与存储景气度提升驱动业绩，AI端侧存储收入约28.6亿元，同比增长433.58%。公司加大上游布局，存货达181.68亿元，并承诺33.6亿美元长期采购。

NXP推出MCX A5微控制器的拓扑发现功能，可自动识别并映射网络中连接的设备，提升工业网络的可见性，使终端设备成为实时数据源，支持分析、自动化及工业边缘AI应用。

英伟达宣布Groq 3 LPX机架全面量产，将与Vera CPU和Rubin GPU一同部署于Nebius数据中心，年内上线。该技术源自去年200亿美元对Groq的收购授权。Groq架构集成500MB SRAM降低内存瓶颈，单机架整合256颗芯片，每秒可处理3400个token，瞄准低延迟AI推理市场，与AMD等展开竞争。

士兰微2026年上半年营收72.62亿元，同比增长14.62%；归母净利润5.16亿元，同比增长94.84%，但扣非净利润仅2.71亿元，同比仅增0.67%。利润高增主要靠所持安路科技等股票公允价值变动等非经常性损益2.45亿元撑起近半利润，经营现金流同比下降12.08%，扩产红利尚未真正兑现。

台湾检方起诉九人，涉嫌非法向中国走私英伟达B300服务器。报道披露其采用五点策略规避海关管制，包括伪造文件、拆分设备、借道第三地等手段，凸显AI芯片出口管制下的灰色走私链条已被系统性运作。

英伟达虽仍是AI芯片绝对主导者，但正面临四路竞争：AMD、博通等老牌厂商数据中心业务高速增长；云巨头谷歌、亚马逊自研芯片并对外销售；初创公司融资数十亿美元入场；OpenAI、Anthropic等AI公司也尝试自研芯片以摆脱依赖。随着AI芯片市场预计突破1万亿美元，竞争将持续加剧。

佰维存储2026年上半年营收155.75亿元，同比增长298.1%，净利润71.66亿元扭亏为盈，Q2净利润环比增长47%。业绩受益于AI算力爆发与存储行业高景气周期，其中AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，与Meta等客户在AI眼镜领域合作不断深化。

8月24日小米发布三款玄戒自研芯片：旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100及智驾AI芯片玄戒D100。O3采用台积电3纳米工艺，晶体管达240亿，9月随Xiaomi 18 Fold首发。O100与D100明年商用。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，团队近3000人。

Marvell在FMS 2026上推出三层AI内存基础设施方案，其副总裁主张回收DDR4内存用于CXL内存池化，以缓解多年来最严重的DRAM短缺。此举意在盘活旧产能、降低AI内存成本，但也暴露HBM和DRAM供应紧张的产业现实。

HP1800 PWM倍相器将单路三态PWM输入转换为四路180°交错互补输出，实现单级48V转1V的AI供电转换，效率达90–92%，远超传统两级方案约86%的水平，同时PCB面积缩减75%、元件减少40%。该方案兼容传统控制器，支持可编程死区时间、防直通逻辑及200kHz–2MHz开关频率，可降低数据中心供电成本。

EE Times文章探讨AI在IC签核与制造中的应用，指出信任是芯片设计采用AI的关键。文章介绍确定性EDA引擎与可解释AI如何协同工作，在保证结果可信的前提下加速签核与制造流程，标志着可信赖AI时代的到来。

光模块龙头新易盛发布2026年半年报，上半年营收209.1亿元同比增长100.34%，净利润75.29亿元同比增长90.98%，主因AI算力投资拉动销售，Q2净利环比增70%。此外燧原科技拟科创板发行4303.52万股，9月2日申购，公司尚未盈利；赣锋锂业与LAR签署锂盐湖项目整合关键协议。

国产GPU厂商燧原科技将于科创板IPO，拟发行4303.5173万股，占发行后总股本10%，发行后总股本4.30亿股。发行采用战略配售、网下与网上结合方式，初步询价日8月28日，申购日9月2日。保荐人为中信证券，公司目前尚未盈利，上市后将纳入科创成长层。

美国EPA署长泽尔丁警告，部分州推动的数据中心建设暂停令将削弱美国与中国竞争AI领先地位的筹码。福克斯民调显示70%选民反对在社区周边建AI数据中心，78%支持放缓节奏，该议题已成中期选举焦点。泽尔丁要求项目做到电网净供给和100%水资源循环，但反对一刀切叫停建设。

燧原科技公告IPO发行安排：初始战略配售860.7034万股，占发行总量20%；网下初始发行2754.2639万股，占扣除战配后的80%，网上688.55万股占20%。最终数量按回拨机制确定。初步询价日为8月28日，网上网下申购日为9月2日。

8月24日小米发布三款玄戒自研芯片：3nm手机SoC玄戒O3（9月搭载小米18 Fold）、6nm AI加速芯片O100与3nm智驾芯片D100，后两者2027年商用。小米还展示同时搭载三芯的AI Cube桌面AI终端原型，本地运行120B/3B双模型。小米意在以手机、AI、汽车多场景摊薄芯片研发成本，实现规模经济。

京都大学团队基于碳化硅材料，采用标准离子注入工艺和底栅结构，研制出可在600°C高温下稳定工作的晶体管，解决了漏电和阈值电压漂移问题，且与现有标准晶圆厂工艺兼容，无需特殊产线即可量产。

上海发布新型工业化'十五五'规划，提出全链条推动集成电路核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定建设'一体两翼'世界级产业集群，推进高性能算力芯片、存储芯片等达到国际先进水平，加快EDA、先进封装产业化及装备材料升级。

据媒体报道，台湾方面起诉多名NVIDIA员工，指控其向中国出口被禁止的AI服务器。尽管美国已放宽对华AI芯片出口限制，但非法出口活动仍在持续，显示相关管制执行与合规风险依然存在，供应链灰色渠道问题引发关注。

上海印发新型工业化“十五五”规划，提出全链条攻关集成电路核心技术，依托张江、临港、嘉定打造“一体两翼”世界级集群，推动EDA、IP高端化及算力、处理器、存储、互联芯片和智能传感器达国际先进水平，并加快先进封装、产线建设与装备材料升级。

截至收盘，沪指跌0.59%，深成指跌2.13%，创业板指跌3.21%。沪深两市成交额2.01万亿，较上一个交易日放量1282亿。主力资金流出方面，主要以算力硬件等科技股为主，中际旭创、兆易创新、天孚通信净流出均超过33亿元。根据上龙虎榜的营业部数据统计，今日表现相对活跃，风范股份、键凯科技、湖南白银、盈新发展、圣阳股份等个股均有单个席位过亿资金博弈。 一、板块个股主力大单资金 从板块表现来