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三星在SEMICON Taiwan 2026公布下一代存储路线图：HBM5性能目标为HBM4E的2倍，基础芯片制程升级至2纳米，提供12/16/20层堆叠方案，预计2028年量产；全新zHBM架构性能达HBM4E的8倍，热阻降75%-90%，以应对AI算力对带宽与散热的双重挑战。

据台湾媒体报道，华硕与微星搭载英伟达RTX Spark（与联发科合作开发N1/N1x芯片）的笔记本电脑在正式出货前即已售罄首批全部库存。两家首批各获约10万颗芯片配额，其余首发伙伴包括戴尔、惠普、联想和微软，宏碁与技嘉稍后跟进。下一轮配额预计提升至30万至50万颗。

三星在SEMICON Taiwan 2026公布最新存储路线图，重点为HBM5与zHBM架构。HBM5目标性能较HBM4E翻倍、每瓦性能提升20%、热阻降低20%，基底裸片从4nm转向自研2nm工艺，堆叠层数扩展至12/16/20层，预计2028年量产；zHBM则瞄准8倍性能。此前三星已确认HBM4E引脚速率达16Gbps。

在Hot Chips 2026上，NVIDIA介绍了其在GPU生态中采用RISC-V架构的进展，包括面向RISC-V的CUDA支持，以及在NVLink Fusion系统中集成RISC-V处理器的设计。这表明NVIDIA正借助开放的RISC-V指令集扩展其计算平台生态，强化异构互联系统的灵活性。

泰瑞达（Teradyne）为其UltraFLEXplus测试平台推出三款新型仪器，旨在应对AI与数据中心芯片日益复杂的测试需求，进一步强化其在半导体自动测试设备（ATE）领域的布局。

Navitas与GlobalFoundries于2025年11月宣布达成长期战略合作，在GF美国本土晶圆厂生产最新一代Gen 5 GaNFast功率芯片，旨在加速美国GaN技术创新与本土制造能力建设，首批美国制造的Gen 5产品已交付。

AttoTude扩展使用是德科技ADS设计系统，覆盖100 GHz至3 THz频段的IC设计流程，据报道可将芯片开发周期缩短50%以上，实现3 THz一次流片成功，加速互连技术从概念到产品的落地。

NVIDIA本周与联发科达成35亿美元投资协议，加深双方财务与技术绑定。获投后，联发科将向在其平台设计定制XPU的客户提供NVLink Fusion互连技术，加速该生态在定制芯片领域的扩张。

AI浪潮正重塑全球半导体专利格局，使专利竞争演变为地缘政治角力。英伟达凭借CUDA构建软件生态护城河，中国专利申请量激增，各方围绕AI芯片技术主导权加速布局，专利已成为产业博弈的核心武器。

高盛将在旧金山科技大会前后梳理半导体五大核心辩题：AI算力需求、半导体设备周期、存储供需、模拟芯片复苏及EDA软件AI商业化。高盛认为AI资本开支韧性仍是产业链主线，Agentic AI打开新需求空间，设备、存储迎来结构性支撑，增长逻辑正从算力扩张延伸至更广泛的软硬件环节。

合见工软发布多项EDA创新成果，包括国产首个Agentic EDA智能体体系、国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer及先进工艺节点收敛工具。该3DIC工具采用自研真三维布局算法，适配逻辑折叠与韬定律技术路线，支持2-die/3-die折叠与多裸片异构堆叠，填补国产商用级3DIC物理设计工具空白，为AI算力芯片提供自主可控三维设计底座。

路透社曝DeepSeek已秘密自研AI芯片一年，正接触芯片设计、晶圆代工和存储厂商。几乎同期，OpenAI公布与博通合作的Jalapeño芯片集群，Anthropic也宣布组建自研芯片团队。三大AI巨头一边大量采购英伟达GPU，一边纷纷下场造芯，核心动因直指推理芯片——推理需求爆发下，自研专用芯片在成本与效率上更具优势，英伟达的垄断地位正受到挑战。

TrendForce报告显示，2026年二季度全球前五大企业级SSD厂商合计营收将达375.9亿美元，环比暴增103.6%，主因出货量提升与合约价格上涨。NAND原厂持续扩充企业级SSD产品线以改善获利。三季度生成式AI、云服务商数据中心建设及NVIDIA GB系列AI服务器机架的大规模出货将继续拉动需求，但中国供应商产能提升及国产云市场崛起或改变竞争格局。

英伟达向联发科注资35亿美元，双方将合作扩展至定制AI基础设施领域。联发科将采用NVLink Fusion技术打造定制AI加速器，并联手布局本地AI计算与车用平台，深化双方战略绑定。

EE Times文章指出，Scale-up光学互连的成败取决于链路预算，而其中最大且最可挽回的损耗发生在连接器以及硅光子平台内部。文章暗示优化这两处损耗，是提升scale-up光互连性能的关键路径，比其他链路环节更具改进空间。

据韩媒报道，AI基础设施建设推动HBM需求激增，三星已通过长期供应协议锁定约70%存储芯片产能至2031年，客户可获远低于现货的价格，HBM现货价最高达长协价的5倍。HBM需求飙升导致DRAM供应趋紧，随着厂商向HBM4过渡，供应压力进一步加大。

英伟达斥资35亿美元认购联发科零息可转债，转股价溢价115%、最大稀释约1.67%。此举以财务工具为纽带，向联发科开放NVLink Fusion、NVHBM、Spectrum-X等互联生态，将潜在ASIC对手收编为伙伴；联发科则瞄准800亿美元定制芯片市场15%份额，双方各取所需。

AI推动内存涨价5-10倍后，高盛提出机器人是下一个需求引擎：单个机器人摄像头一天产生64TB、一年高达24PB数据，约为AI大模型训练数据量的200倍。三星、SK海力士、美光借此为涨价造势，市场担忧AI若崩盘将拖累美日韩股市，机器人叙事则支撑内存'永远缺、永远涨'的预期。

兆易创新在业绩会上表示，2027年DRAM增量产能有限，供应紧张不会明显缓解，价格将高位震荡；SLC NAND景气周期至少延续2027年全年。公司2026上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%，净利润暴增1091.5%。公司与长鑫科技深度绑定，2026年预计向其采购DRAM代工产品57.11亿元，同比激增超4.8倍。

AI热潮推动GPU需求暴涨，但AWS因AI工作负载激增导致CPU服务器排队时间飙升，5月要求工程师不惜代价节省CPU周期，凸显CPU在智能体AI时代重新成为稀缺资源，迎来复兴。

瑞芯微连续两日大涨约15%，市值达861.52亿元，触发因素并非云端大模型或AI手机，而是Hugging Face旗下Pollen Robotics推出的双足机器人Microduck。该产品预售价399美元，开订6小时订单额破100万美元，24小时超260万美元，发货周期拉长至4-6个月，点燃市场对端侧AI芯片及具身智能行情的想象。

EDA新创公司Agentrys宣布融资2450万美元，推出名为“代理式设计自动化”（ADA）的新品类技术，旨在将AI智能体引入芯片设计流程，构建可随每次运行不断自我优化的定制化设计流程，加速AI在芯片设计中的落地部署。

兆易创新总经理何卫在半年报业绩会上表示，DRAM价格下半年延续温和上行，2027年行业增量产能释放有限，供应紧张局面不会明显缓解，价格将高位震荡，景气周期较长。SLC NAND Flash景气至少延续至2027年全年。

据郭明錤爆料，英伟达重启此前搁置的Rubin CPX AI加速器项目，并将内存方案从原定的128GB GDDR7改为168GB HBM4。该芯片源自Rubin GPU家族，专为大规模Agentic AI工作负载设计，单die可提供30 PFLOPS算力，封装于独立形态。

群创光电9月1日首次发布Chip Last型FOPLP扇出型面板级封装平台，预计2027年下半年量产，瞄准AI/HPC次世代先进封装供应链。该平台聚焦高密度异质整合，采用业界最大620mm×670mm面板，结合多层RDL与嵌入式核心架构，线宽线距可低至2μm，此前已有Chip First与TGV技术。

NVIDIA在CUDA生态之外，正以NVLink及商业化版本NVLink Fusion构建新的技术护城河。其向联发科投资35亿美元，后者成为最新采纳该技术的厂商。客户可通过授权将自研CPU/XPU与NVIDIA芯片互联，扩展组网还需另购NVSwitch授权，从而即使不买全套系统也被牢牢绑定在其生态内，互联授权本身成为高价值生意。

高盛9月1日发布存储价格跟踪报告，称2026年三季度DRAM与NAND均价走势符合预期，存储芯片仍处景气上行通道，维持三星电子和SK海力士买入评级。市场呈现结构性分化：PC和服务器DRAM价格动能强劲，手机存储受库存拖累；厂商将产能优先投向服务器DRAM和HBM，限制传统存储供给，支撑2027年价格。TrendForce上调三季度PC DRAM涨幅预期至18%-23%。

中国法院冻结闻泰科技旗下安世半导体约3.18亿美元资产，闻泰正力图重获控制权。安世称冻结不影响日常运营。值得注意的是，闻泰2026年上半年营收仅15.1亿元，同比暴跌逾90%，冻结资产总额已超过其半年营收。

三星存储事业部公布下一代存储器战略：正在开发HBM5，目标较HBM4E性能翻倍、每瓦性能提升20%、热阻降低20%；面向更远期的zHBM，性能目标提升8倍、每瓦性能提升3倍、热阻降低75%至90%，以满足AI芯片对高性能与低功耗的需求。

CSEAC 2026在无锡开幕，1400余家企业参展，国内半导体设备全链条龙头齐聚。刻蚀、薄膜沉积领域的中微公司、北方华创、拓荆科技同台竞技并密集发布新品，国产化正从整机单点突破向核心部件、关键材料底层攻坚延伸，并从成熟制程向先进工艺与先进封装升级，产业竞争转向全链条生态协同。