半导体产业观察 · 资讯流资讯 65,259 篇今日新增 1按时间
晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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NVIDIA下调「Vera Rubin」的HBM4速率与NVLink带宽目标
🔥9.0TechPowerUp·10月26日 16:05·译芯片设计
💭 观点
全球关键材料，争夺战“白热化”
虎嗅24小时·10月26日 15:58·地缘格局
🏢 公司
三星计划借助AI缩短芯片材料研发周期
🔥8.036氪快讯·10月26日 15:32·材料
📦 产品
三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4供应给英伟达
🔥9.036氪快讯·10月26日 14:56·存储芯片
📦 产品
迭代太快了：新一代SOCAMM3内存曝光！面向NVIDIA Rosa、AMD Zen7
🔥8.0驱动之家·10月26日 15:05·存储芯片
🏢 公司
时隔6年麒麟芯片高调宣传！华为Mate 90争气芯首次点亮全国地标
🔥8.0驱动之家·10月26日 14:34·地缘格局
🏢 公司
长川科技：目前客户需求旺盛，产品订单充裕
36氪快讯·10月26日 13:28·设备
🏢 公司
新易盛：三季度产量环比增长 ，高速率产品放量提速
36氪快讯·10月26日 12:56·下游需求
🏢 公司
长鑫科技旗下芯聚股权投资公司增资至约63.8亿
36氪快讯·10月26日 12:56·存储芯片
🏢 公司
从28nm降级到90nm！印度首座晶圆厂量产再延期：2028年才能造芯
🔥8.0驱动之家·10月26日 13:04·晶圆制造
📦 产品
英伟达下调 Rubin GPU 系统 HBM 与 NVLink 带宽，网络带宽提升
🔥8.0IT之家·10月26日 11:57·芯片设计
📦 产品
曲高和寡、终成绝唱：傲腾 P5800X 测试报告
少数派·10月26日 11:57·存储芯片
📈 市场
CPU双雄杀疯了！AMD暴涨130%、Intel涨120%：今年出货量预计同比增长31%
🔥8.0驱动之家·10月26日 11:27·下游需求
📈 市场
玩家实惨：SSD一年疯狂涨价303%！仍远未到头
🔥9.0驱动之家·10月26日 11:33·存储芯片
🏢 公司
砸钱锁产能！英伟达大手笔预付：拿下封装基板、先进测试产能
🔥9.0驱动之家·10月26日 10:26·先进封装
📈 市场
客户抢着买单！三星HBM报价比对手高25% HBM4更是HBM3E的三倍
🔥8.0驱动之家·10月26日 09:56·存储芯片
🏢 公司
三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能，到 2027 年 11 月达去年 6 倍
IT之家·10月26日 09:56·下游需求
🏢 公司
SK海力士回应“拟派发近120亿美元特别股息”：正考虑多种股东回报方案，尚未做出决定
🔥8.036氪快讯·10月26日 09:56·存储芯片
🏢 公司
消息称 SK 海力士计划派发 16 万亿韩元特别股息，源自铠侠股票处分收益
🔥8.0IT之家·10月26日 09:27·存储芯片
🏢 公司
长鑫存储拒绝苹果低价采购要求 优先推进中国内存自主化布局
🔥9.0驱动之家·10月26日 09:27·存储芯片
💭 观点
英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍
🔥8.0驱动之家·10月26日 09:27·晶圆制造
💭 观点
FCC阴影下，中国光芯片的生死竞速
🔥8.0虎嗅24小时·10月26日 08:27·地缘格局
🧪 技术
ACM Research以水平电镀与专用清洗技术瞄准面板级封装
🔥8.0EE Times Asia·10月26日 07:56·译先进封装
💭 观点
英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择 追赶台积电是规模问题
🔥9.0驱动之家·10月26日 07:56·晶圆制造
📦 产品
Aivres在OCP峰会展示NVIDIA Vera Rubin与HGX B300平台
ServeTheHome·10月26日 05:57·译下游需求
💭 观点
黄仁勋给出每GPU每年2000美元数字，NVIDIA盯上软件收入
TechPowerUp·10月25日 23:28·译产业观察
👤 人物
SemiWiki高管专访：RaiderChip的Victor Lopez
SemiWiki·10月25日 23:07·译芯片设计
💭 观点
不靠低价抢市 长鑫目标跻身全球前三！十年做到国内自给自足
🔥9.0驱动之家·10月25日 23:28·存储芯片
🧪 技术
Intel布局20年后的半导体芯片技术：CFET、3D堆叠、混合键合等都要上
🔥9.0驱动之家·10月25日 21:57·晶圆制造
🏢 公司
力积电 2026Q3 净利润环比几乎翻倍，新产能将与客户共同投资
🔥9.0IT之家·10月25日 21:28·晶圆制造