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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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CELUS为电子设计规划新增AI Agent工作流

EE Times Asia·10月30日 12:23·译芯片设计
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Ceva扩展NeuPro NPU产品组合,进军AI基础设施领域

EE Times Asia·10月30日 11:54·译芯片设计
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2027,地平线和Momenta系在芯片上撞车

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虎嗅24小时·10月30日 11:26·芯片设计
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国产自研显卡支持国产武侠3A!砺算宣布LX 7G100完成《影之刃零》适配

驱动之家·10月30日 00:59·芯片设计
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首发Lofic HDR 4.0!思特威SC5D8XS发布:5000万像素、1/1.28英寸

驱动之家·10月29日 10:56·芯片设计
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国产GPU迈出一大步!天数智芯天垓300实测反超NVIDIA H200

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驱动之家·10月29日 10:27·芯片设计
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豪威首款2.2微米全局快门单曝光HDR图像传感器发布:专为工业机器与机器人打造

驱动之家·10月28日 09:56·芯片设计
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国产EDA杀入Agent赛道!华大九天让芯片设计7×24小时不熄火

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驱动之家·10月27日 11:02·芯片设计
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英特尔通过内部驱动程序悄然确认Raptor Lake Next CPU

Tom's IT 芯片频道·10月27日 02:56·译芯片设计
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Cadence发布面向芯片设计的领域专用Maestro AI模型

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Semiconductor Digest·10月27日 02:32·译芯片设计
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Intel「Raptor Lake Next」16核与20核处理器曝光

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计
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28核Intel Nova Lake-S CPU泄露跑分显示性能提升可观

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计
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Accellera FSL 1.0为功能安全数据提供统一语言

SemiWiki·10月27日 01:07·译芯片设计
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泄露的256核Zen 6c EPYC CPU在早期单线程跑分中碾压Zen 5,暗示24% IPC提升

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TomsHardware·10月26日 22:40·译芯片设计
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Cadence发布Maestro:为专用芯片设计智能体打造的微调AI模型,2026年Q4向部分客户提供早期访问

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TomsHardware·10月26日 21:27·译芯片设计
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Spotfire将AI植入良率工程师的分析流程

Semiconductor Digest·10月26日 21:27·译下游需求
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更大抽速、同等占地:Edwards预览其下一代涡轮分子泵

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Semiconductor Digest·10月26日 21:05·译设备
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GPU不再是唯一主角!Arm发布AGI CPU:CPU与GPU配比杀向1:1

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驱动之家·10月26日 18:57·芯片设计
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44TB/s砍到38.5TB/s!英伟达下调Vera Rubin规格:只为等HBM4产能

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驱动之家·10月26日 17:27·存储芯片
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备货Rubin Ultra!三星、SK海力士明年Q2向英伟达交付HBM4

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驱动之家·10月26日 17:05·存储芯片
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NVIDIA下调「Vera Rubin」的HBM4速率与NVLink带宽目标

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TechPowerUp·10月26日 16:05·译芯片设计
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三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4供应给英伟达

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36氪快讯·10月26日 14:56·存储芯片
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迭代太快了:新一代SOCAMM3内存曝光!面向NVIDIA Rosa、AMD Zen7

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驱动之家·10月26日 15:05·存储芯片
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英伟达下调 Rubin GPU 系统 HBM 与 NVLink 带宽,网络带宽提升

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IT之家·10月26日 11:57·芯片设计
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曲高和寡、终成绝唱:傲腾 P5800X 测试报告

少数派·10月26日 11:57·存储芯片
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Aivres在OCP峰会展示NVIDIA Vera Rubin与HGX B300平台

ServeTheHome·10月26日 05:57·译下游需求
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AMD CEO苏姿丰提议重启Ryzen 7 5800X3D,并在DDR5短缺前推动计划落地

TomsHardware·10月25日 19:04·译芯片设计
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文印安全新突破!奔图发布自研国测安全打印机主控SoC芯片

驱动之家·10月25日 11:57·芯片设计
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三星Exynos 2700内部测试得分超过高通

36氪快讯·10月25日 10:56·芯片设计
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AMD EPYC 9996现身Geekbench,首次揭示Zen 6单核提升幅度

TechPowerUp·10月25日 02:57·译芯片设计
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