半导体产业观察
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半导体产业观察 · 资讯流资讯 64,340 篇今日新增 29按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

🔥 今日热议

今日 · 按分 · 高
#1🔥9.0

芯片产出暴增2.3倍！全球首个300mm氮化镓量产厂落地：总投资超82亿元

驱动之家
#2🔥9.0

需求持续走强！闪迪CEO：客户低估基础设施NAND容量 老客户追加下单

驱动之家
#3🔥9.0

闪迪CEO：预计2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额

36氪快讯
#4🔥9.0

闪迪公布强劲业绩，2027 财年第一财季营收 110 亿美元环比增长 23%

IT之家
#5🔥9.0

三星HBM市占率追平DRAM！10家客户长约锁定至2030年

驱动之家
领域全部📌 晶圆制造 78📌 设备 20📌 材料 27📌 芯片设计 182📌 存储芯片 173📌 功率模拟 25📌 先进封装 43📌 地缘格局 51📌 下游需求 62📌 产业观察 121
类型全部🏢 公司318📦 产品133⚙️ 技术51👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场155😄 趣闻9💭 观点108
信源全部驱动之家 145036氪快讯 1017虎嗅24小时 563Hacker News 478zaobao-singapore 434IT之家 364zaobao-entertainment 309TechPowerUp 143
🧪 技术

芯原为可穿戴设备开发轻量级3D GPU编程模型

EE Times Asia·10月30日 11:26·译芯片设计
🧪 技术

新科研设全新AI自动化实验室 加速研发先进材料

zaobao-singapore·10月27日 12:58·产业观察
🧪 技术

台积电A14节点将打破SRAM缩微八年的停滞

🔥9.0
TechPowerUp·10月27日 01:33·译晶圆制造
🧪 技术

透视驱动现代AI的封装技术

🔥9.0
SemiWiki·10月26日 23:07·译先进封装
🧪 技术

美光计划在下一代DRAM中采用晶圆键合与High-NA EUV

🔥9.0
TomsHardware·10月26日 22:09·译存储芯片
🧪 技术

从流体输送到剂量控制：阀门技术如何从工艺部件演进为剂量控制使能者

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:58·译设备
🧪 技术

以整体性方法推进共封装光学（CPO）制造

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译先进封装
🧪 技术

机器学习或让气体纯度数据不止于合格与否

Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译材料
🧪 技术

耐化学品涂层：晶圆厂的关键防线

Semiconductor Digest·10月26日 21:27·译材料
🧪 技术

x86史诗级增强！Windows11正式支持英特尔APX：性能提升10%

🔥8.0
驱动之家·10月26日 18:57·芯片设计
🧪 技术

Intel APX支持登陆Windows 11，抢在「Nova Lake」发布之前

TechPowerUp·10月26日 17:57·译芯片设计
🧪 技术

PC内存迎来大升级！DDR6要上192bit接口：带宽是DDR5四倍还多

🔥8.0
驱动之家·10月26日 18:04·存储芯片
🧪 技术

ACM Research以水平电镀与专用清洗技术瞄准面板级封装

🔥8.0
EE Times Asia·10月26日 07:56·译先进封装
🧪 技术

Intel布局20年后的半导体芯片技术：CFET、3D堆叠、混合键合等都要上

🔥9.0
驱动之家·10月25日 21:57·晶圆制造
🧪 技术

GeForce解锁：改装社区将RTX 20/30/40系列计算性能最高提升至2倍

TechPowerUp·10月25日 17:27·译芯片设计
🧪 技术

苹果、谷歌等手机芯片厂商不走3D堆叠技术：继续打磨EUV

🔥8.0
驱动之家·10月24日 21:27·晶圆制造
🧪 技术

把内存焊在处理器头顶！美光vHBM曝光：带宽冲到2TB/s

🔥9.0
驱动之家·10月24日 20:59·存储芯片
🧪 技术

DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV

🔥9.0
驱动之家·10月24日 20:27·晶圆制造
🧪 技术

GPU-unlock：Nvidia 3000系列显卡的FP/BF16指令发射速率实测

Hacker News·10月24日 22:41·译芯片设计
🧪 技术

层层堆叠：透视业界竞逐CFET晶体管的竞赛

🔥9.0
Semiconductor Digest·10月22日 20:59·译晶圆制造
🧪 技术

纯度99.99998%！国产“最纯净硅”材料问世：硅基量子芯片有救了

🔥9.0
驱动之家·10月22日 15:57·材料
🧪 技术

别了老旧CPU！国产C-SKY架构面临大考：官方计划停止支持

驱动之家·10月22日 15:07·芯片设计
🧪 技术

曾寻求丁肇中帮助解决问题 马斯克建议太空芯片在高温环境工作

驱动之家·10月22日 11:30·产业观察
🧪 技术

意法半导体押注以存储为中心的设计，瞄准物理AI

EE Times Asia·10月22日 10:27·译芯片设计
🧪 技术

美光预告 G11 NAND：超 400 层堆叠，双倍密度，2027H2 产能爬坡

🔥9.0
IT之家·10月22日 10:27·存储芯片
🧪 技术

美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM

IT之家·10月22日 09:57·存储芯片
🧪 技术

内存越堆越烫！SK海力士把散热件塞进夹层：热阻降低30%

🔥9.0
驱动之家·10月22日 09:57·存储芯片
🧪 技术

美光认为 4F² DRAM 内存无可行扩展路径，1ε 晶圆键合、 ζÅ High NA EUV

🔥8.0
IT之家·10月22日 09:57·存储芯片
🧪 技术

美光扔出王炸！DDR6带宽暴涨2倍 400层NAND量产

🔥8.0
驱动之家·10月22日 10:02·存储芯片
🧪 技术

SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

🔥8.0
36氪快讯·10月22日 08:57·存储芯片
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