🏷️ 光互连

在2026 OCP全球峰会上，英特尔亮出硅光子学时代的底牌：全球唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂，叠加集成激光器可靠性业绩与外部光源标准话语权，剑指低于5

AI算力需求正在把半导体创新的主轴从晶体管微缩推向先进封装、光子学、热管理与系统集成。本文拆解这场重心迁移的产业逻辑：当制程节点不再是唯一变量，封装、光互连与散

AI算力狂奔，互连带宽却掉队，光互连被推上主桌。迈威尔与格芯扩大SiGe晶圆合作，光博会现锁单锁料潮，订单能见度直指2028。本文拆解SiGe扩产背后的产业逻辑

迈威尔与格芯宣布扩大SiGe晶圆产能合作，瞄准NPO/CPO光互连浪潮；中金数据显示光芯片订单排至2028年。本文拆解SiGe为何卡住AI数据中心咽喉、铜互连退

华为在全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至4096卡，并首次引入NPO近封装光学技术，直面十万亿参数模型的训练与推理需求。本文拆解超节点

SK海力士联合弗吉尼亚大学登上《自然·电子学》，提出光子中介层直连存储与处理器的“以光为中心”架构；同期谷歌豪掷121.8亿美元绑定迈威尔。光互连正从网络侧杀向

英伟达首款量产级200G/lane CPO交换机全面量产，SK海力士在《自然·电子学》发文定义光互连路线图。本文拆解CPO为何成为AI基础设施的必选项，并串联算

Intel再次站在存储十字路口，存储芯片从周期性商品变成AI黄金；与此同时，AI数据中心光互连市场预计2030年达1444亿美元，硅光子占64%。存储与互连正成

NPO从过渡方案变成2026-2028年光互连最确定的业绩兑现带。花旗与Mizuho数据显示1.6T光模块与CPO/NPO出货量暴增，台积电COUPE良率爬坡推

光刻霸主ASML面临无掩模远期挑战，光互连过渡方案NPO被重新定价为十年主线，德鲁肯米勒清仓存储与旧芯片巨头、加码云与互连。三条线索揭示半导体产业正从制程崇拜转