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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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Nvidia Connects Home Computers Into One AI Inference Cluster With PAIR

unite.ai·29 分钟前新报数·
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NVIDIA's PAIR lets you use idle PCs for AI computing tasks

Engadget·46 分钟前新报数·
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Nvidia PAIR utility joins every GPU in your home into a cluster for agentic AI tasks — tool uses spare cycles to keep agent swarms from hammering one GPU

TomsHardware·46 分钟前新报数·
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Nvidia's RTX Spark N1X launches in October for laptops and desktops — 18 or 20 CPU cores, paired with 5,120 or6,144 CUDA cores, up to 128GB of unified memory

TomsHardware·46 分钟前新报数·
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Lenovo ThinkCentre X Ultra packs Gorgon Halo — AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 shows up in mini workstation

TomsHardware·46 分钟前新报数·
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Intel's Core Ultra 400 'Nova Lake' launch schedule leaks out — mass production in Q4, first Nova Lake CPUs in Q1 2027

TomsHardware·48 分钟前新报数·
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美学者:中国“什么都要” 与国际伙伴缺互信成半导体业隐忧

联合早报-中国·1 小时前新报数·
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AI需求推动,台积电历史性扩张:设备采购需求翻倍

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华尔街见闻·2 小时前新报数·
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What’s in the September Issue?

Semiconductor Digest·2 小时前新报数·
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OpenAI Jalapeño:其推理效率背后的架构决策

TechInsights·2 小时前·
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1亿IOPS性能紧追内存 铠侠28年将推AI SSD:还可与NVIDIA显卡互通

驱动之家·2 小时前·
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TechWorks将英国半导体团体整合至UKSIA旗帜之下

EETimes·3 小时前·
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首发玄戒O3!卢伟冰回应小米18 Fold定价:一万多起步 和苹果比肯定物超所值

驱动之家·3 小时前·
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英伟达同意以130亿美元收购Hugging Face 加码开放权重模型

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财联社深度·3 小时前·
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Counterpoint:2026 年全球智能手机均价上涨约 15%,新机涨价 25%

IT之家·3 小时前·
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手机涨价潮调查:存储芯片重塑行业格局

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虎嗅24小时·3 小时前·
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HBM的垂直攀升:为什么封装正成为AI内存的核心

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SemiWiki·3 小时前·
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进入1.4nm节点比台积电更快:Intel 14A工艺关键指标D0提前一年实现

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驱动之家·3 小时前·
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【明日主题前瞻】金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向

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财联社深度·3 小时前·
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4连板集泰股份:液冷硅油2026年上半年未实现任何销售

36氪快讯·3 小时前·
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存储成本暴涨近400%!iPhone 18 Pro系列预计涨价10%-20%

驱动之家·3 小时前·
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NVIDIA签署最终协议,以129亿美元收购Hugging Face

unite.ai·3 小时前·
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英特尔取消沿用近半世纪的 Fellow 头衔,顶尖研究员改称杰出工程师

IT之家·4 小时前·
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Nvidia确认将以129亿美元收购Hugging Face

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TechCrunch·4 小时前·
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20657个!AI芯片龙头中签号出炉|盘后公告集锦

财联社深度·4 小时前·
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超 11 万亿元,我国 1-7 月规上电子信息制造业营收同比增长 19.4%

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IT之家·4 小时前·
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1.1.1 本征半导体(2026)

B站-科技区·4 小时前·
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手机涨价潮调查:存储芯片重塑行业格局

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财联社深度·4 小时前·
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Intel废除44年历史的「Fellow」最高技术头衔,改写「技术领导力标准」——技术大牛现在必须交付可衡量的业务成果,深度专长须与战略视野及「可衡量的战术进展」结合

TomsHardware·4 小时前·
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富时罗素调仓中国核心指数 多家科创板半导体龙头被纳入

财联社深度·4 小时前·
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