半导体产业观察 · 资讯流资讯 66,516 篇今日新增 1按时间
晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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今日 · 按分 · 高🏢 公司
独家｜前Graphcore总裁卢涛加入铭芯启睿，要把LPU做成「高铁」
🔥8.0雷峰网·10月19日 14:57·芯片设计
🏢 公司
阿里达摩院孟建熠：玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗
🔥8.036氪快讯·10月19日 12:56·芯片设计
📈 市场
韩国存储双雄股价下跌，致韩国养老金损失1370亿美元
🔥8.036氪快讯·10月19日 12:56·存储芯片
🏢 公司
MemSilicon完成超 4 亿元 A 轮融资，宣布战略升级
🔥9.0极客公园·10月19日 12:26·芯片设计
🧪 技术
虚拟机性能白捡！Intel TDX移除冗余缓存刷新：66行代码被删
驱动之家·10月19日 12:26·芯片设计
🏢 公司
NVIDIA以Apache 2.0开源Run:ai，用于Kubernetes GPU编排
marktechpost.com·10月19日 12:27·译芯片设计
🏢 公司
上任来股价暴涨4倍 陈立武：Intel重组已完成80%！
🔥9.0驱动之家·10月19日 11:53·地缘格局
📦 产品
西门子将Tessent测试流程扩展至通过PCIe执行测试图案
EE Times Asia·10月19日 11:25·译芯片设计
📈 市场
长鑫科技股价大跌近 9% 最低报 41 元，创上市首日以来新低
🔥8.0IT之家·10月19日 11:53·存储芯片
🏢 公司
Flip Electronics将Synaptics纳入授权分销网络
EE Times Asia·10月19日 10:54·译产业观察
🏢 公司
国产GPU独角兽终于开始赚钱了！沐曦股份前三季度扭亏：曦云C600量产立功
🔥9.0驱动之家·10月19日 11:27·芯片设计
🏢 公司
Cellid加入高通计划，共同开发基于骁龙的AR眼镜
EE Times Asia·10月19日 10:54·译下游需求
📦 产品
Intel下代Nova Lake-HX六颗芯粒拼出28核CPU！三种工艺混搭
🔥8.0驱动之家·10月19日 11:25·芯片设计
📦 产品
TI推出3-GSPS ADC用于纳秒级数据中心电源监控
EE Times Asia·10月19日 10:54·译功率模拟
📦 产品
美光研发边缘推理内存EIM：降低数据处理延迟 布局物理AI
🔥8.0驱动之家·10月19日 11:25·存储芯片
🏢 公司
传 LG Display 目标 2029 年量产 FLiPP，瞄准苹果 OLED Studio Display 订单
IT之家·10月19日 11:25·译下游需求
📈 市场
黄仁勋最担心的事发生了！华为昇腾芯片出货57.2万颗：两者差距仅剩6%
🔥9.0驱动之家·10月19日 10:34·地缘格局
💭 观点
英伟达承认芯片设计走弯路：单核性能被牺牲多年 智能体AI逼着改回来
🔥8.0驱动之家·10月19日 09:58·芯片设计
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又一款韬定律芯片新机！Mate X8下月发：华为麒麟9050系列产能越来越充足
驱动之家·10月19日 10:03·地缘格局
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算力暴涨4倍！英特尔确认下一代机器人SoC规格：目标700 TOPS
驱动之家·10月19日 10:03·芯片设计
📦 产品
苹果芯片布局曝光：将跳票高阶M6 直接研发M7系列
🔥8.0驱动之家·10月19日 09:27·芯片设计
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英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
🔥9.0驱动之家·10月19日 08:24·存储芯片
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英特尔提出硅光子 “金锤子” 战略：依托InP晶圆与集成激光器
🔥8.0驱动之家·10月19日 07:53·先进封装
💭 观点
TechInsights 2027年展望：重塑市场的五大趋势
TechInsights·10月23日 03:34·译产业观察
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美国将氦气列为关键材料
🔥8.0Slashdot·10月27日 11:57·译材料
📈 市场
AI基础设施：2027年展望 | TechInsights网络研讨会
TechInsights·10月22日 03:56·译产业观察
💭 观点
封装与制造2027展望 | TechInsights网络研讨会
TechInsights·10月22日 03:56·译先进封装
💭 观点
美国政府禁止使用DeepSeek
Slashdot·10月21日 00:11·译地缘格局
📦 产品
RISC-V 加速进入 AI 与高性能计算：玄铁车规 IP、服务器芯片等新进展亮相
🔥8.0InfoQ中文·10月20日 10:57·芯片设计
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