半导体产业观察
会员

半导体产业观察 · 资讯流资讯 66,300 篇今日新增 18按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

🔥 今日热议

今日 · 按分 · 高
#1🔥9.0

闪迪：AI推理改写NAND供需 长期订单延伸至2030年

驱动之家
#2🔥9.0

NVIDIA在首批量产硬件到位之际更新Rubin GPU规格

ServeTheHome
#3🔥9.0

韩国10月出口同比增长93.7%，芯片出口暴涨259%

36氪快讯
#4🔥9.0

长鑫：推进头部客户长协 Q4毛利率有望维持稳定

驱动之家
#5🔥9.0

英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位

36氪快讯
领域全部📌 晶圆制造 67📌 设备 20📌 材料 25📌 芯片设计 165📌 存储芯片 166📌 功率模拟 25📌 先进封装 42📌 地缘格局 48📌 下游需求 62📌 产业观察 115
类型全部🏢 公司306📦 产品116⚙️ 技术50👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场146😄 趣闻7💭 观点101
信源全部驱动之家 134536氪快讯 958虎嗅24小时 495Hacker News 406zaobao-singapore 373IT之家 342zaobao-entertainment 265TechPowerUp 136
💭 观点

TechInsights 2027年展望：重塑市场的五大趋势

TechInsights·10月23日 03:34·译产业观察
📈 市场

美国将氦气列为关键材料

🔥8.0
Slashdot·10月27日 11:57·译材料
📈 市场

AI基础设施：2027年展望 | TechInsights网络研讨会

TechInsights·10月22日 03:56·译产业观察
💭 观点

封装与制造2027展望 | TechInsights网络研讨会

TechInsights·10月22日 03:56·译先进封装
💭 观点

美国政府禁止使用DeepSeek

Slashdot·10月21日 00:11·译地缘格局
📦 产品

RISC-V 加速进入 AI 与高性能计算：玄铁车规 IP、服务器芯片等新进展亮相

🔥8.0
InfoQ中文·10月20日 10:57·芯片设计
← 上一页第 23 页 / 共 23 页