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CSEAC 2026在无锡开幕，1400余家企业参展，国内半导体设备全链条龙头齐聚。刻蚀、薄膜沉积领域的中微公司、北方华创、拓荆科技同台竞技并密集发布新品，国产化正从整机单点突破向核心部件、关键材料底层攻坚延伸，并从成熟制程向先进工艺与先进封装升级，产业竞争转向全链条生态协同。

近日，日本《产经新闻》等媒体报道，根据多名知情人士消息，“日本台湾交流协会”台北事务所于今年春季设置了一座日本国产地下核避难所，该设施具备防核生化攻击、防爆、有害物质过滤、抗震等多重防护功能。截至目前，“日本台湾交流协会”和相关设备制造商尚未作公开回应，事件具体实情仍有待进一步证实。但这一动向折射出的政治信号值得警惕。 一段时间以来，日本一些政客和媒体围绕台湾问题频频发声，称所谓“台湾有事就是日本

韩国政府将首次直接采用民营AI数据中心的GPU服务，行政安全部国家信息资源管理院大邱中心拟通过专线接入三星SDS东滩数据中心的GPU资源，以获取高性能AI算力。此举打破了韩国长期以安全为由坚持公共基础设施封闭自主的原则，被视为在确保国家AI竞争力压力下的政策转向。

三星在Hot Chips 2026公布三阶段HBM路线图：逐步将逻辑与计算功能移入基底裸片，最终目标zHBM——把DRAM直接堆叠在处理器之上，实现存算深度融合。

郭明錤称英伟达重启一度被认为放弃的AI推理预填充加速芯片项目Rubin CPX，并对设计大幅调整，预计2027年Q1量产。新版CPX算力接近标准Rubin，单卡功耗2300瓦，显存升级为168GB HBM4（原为128GB GDDR7），但仍低于标准Rubin的288GB。项目瞄准预填充阶段成本瓶颈，超50%推理负载来自输入上下文处理与KV Cache构建。

据外媒报道，长鑫存储（CXMT）已开始HBM3E内存的风险试产，并正向阿里平头哥和寒武纪送样验证。此举被视为中国DRAM产业链在高端HBM领域的重要突破，若进展顺利，公司有望在2027年实现量产，缩小与SK海力士、三星等韩国巨头的差距。

华虹宏力公告，公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合其他投资方对无锡华虹宏力三期增资41.7亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。该投资已于2026年9月1日经董事会审议通过，尚需提交股东大会批准，显示华虹持续加码成熟制程特色工艺扩产。

英伟达宣布史上最大海外直接投资，黄仁勋就AI算力需求发声，被投公司股价应声大涨。与此同时，谷歌、亚马逊、微软等云巨头加速自研定制ASIC芯片，以优化性能、功耗与成本，英伟达GPU面临自研芯片的潜在竞争，全球AI芯片格局正从采购转向自研。

Counterpoint报告显示，2026年二季度全球晶圆代工营收同比增长29%，AI订单爆发与产能吃紧推动价格全面上涨。台积电以73%市占率稳居第一，受惠2nm量产及3nm爬坡；三星以7%居次，急需提升2nm良率；中芯国际营收创历史新高，以5%市占跻身全球第三。

ASML在半导体大会上披露High NA EUV光刻机最新进展：全球已有4家客户装机10台，另有3台正在出货安装。已装机设备累计生产135万片晶圆，EXE:5200B型号吞吐量达135WPH，ASML称已具备量产能力并为大规模量产做准备。客户主要为Intel、三星、SK海力士及台积电，欧洲IMEC用于研发试验。

AI需求吞噬DRAM产能，三星已将2031年前约七成产能锁定给NVIDIA、微软、谷歌等长期合约，SK海力士跟进。韩国DRAM出口量降13.2%但出口额涨18.5%，单价两月涨36.6%。36GB HBM3E现货价炒至2100美元，为合约价的4-5倍；HBM4现货报3500美元。NVIDIA采购承诺一季度翻倍至2790亿美元，三季度服务器DRAM合约价预计再涨13%-18%。

集邦咨询数据显示，8月全球DRAM与NAND闪存均价续创历史新高：DDR4 8Gb合约价达25美元，环比涨4.2%，较2016年统计初期的2.90美元已涨超七倍；NAND 128Gb合约价30.50美元，环比涨1.4%，实现连续20个月上行。AI基础设施需求扩张是主要推手，但相较此前动辄两位数的涨幅，8月涨价节奏明显放缓，Q3涨幅预期上调至18-23%，仍远低于Q2的45-50%。

英伟达宣布35亿美元认购联发科可转债，为其史上最大海外投资，联发科台股开盘涨停。双方合作覆盖汽车智能化等三大领域，英伟达将以战略股东身份深度绑定联发科，强化在智能汽车与边缘计算芯片布局。

英伟达工程师向Linux内核提交新调度器补丁，优化自研Vera CPU的SMT性能。Olympus核心存在约1万时钟周期的SMT切换'资格间隔'问题，补丁通过优先调度物理核心PE0避免性能折损，双路系统GEMM吞吐量再升7.4%至10.1 TFLOP/s。叠加此前优化，整体性能累计提升约52%。

直播节目讨论两大地缘经济议题：一是川普拟对台海进行有限军事打击，面临保住台海安全与冲击全球市场的两难困境；二是美财长贝森特放话称世界不能容忍拥有1.2万亿美元贸易顺差的中国，直指中美贸易失衡矛盾，凸显关税与供应链博弈升级。

壁仞科技2026年上半年营收12.36亿元，同比增长约1997.6%，半年营收超去年全年；期内亏损收窄至3.77亿元，同比减亏76.4%。公司壁砺系列产品放量，与上海仪电、中兴通讯等推出光互连GPU超节点并实现数千卡部署，千卡集群支撑大模型训练，商业化进入加速期。

中国光大银行公布海光CPU平台中端AI算力服务器选型入围结果，赞华以约1.34亿元报价拿下约1.33亿元采购份额，北明软件、中亦安图同时入围，三家报价集中在1.3亿至1.35亿元。该项目覆盖三款整机及十七款配件，为全行AI算力采购提供供应渠道与价格参考，标志国产CPU在金融行业加速落地。

龙芯中科回复定增问询，拟募资不超23亿元，投向先进工艺CPU、GPU研发及补流。募投将形成桌面CPU、服务器CPU、通用GPU三条主线，7000系列对标世界先进水平。首款GPU 9A1000已回片验证，桌面CPU 3B6600已流片，2026上半年营收2.72亿元仍亏损2.24亿元。

9月1日华为、小米、荣耀同步上调主力机型售价，涨幅300至1000元，华为Mate 80顶配达9999元。业内认为核心诱因是高通9月启动全系列芯片涨价，叠加存储芯片价格连续暴涨，厂商无力消化成本。三家客服均回应称系元器件成本上涨所致。未来半年国内手机定价体系或整体上移，旗舰机大促跳水恐难再现。

据美国媒体报道，中国DRAM龙头长鑫存储已开始小规模生产先进高带宽存储器HBM3E，主要面向AI芯片组，计划2027年扩大产量。阿里巴巴平头哥、寒武纪等中国芯片设计公司正测试将其与自家处理器搭配，若顺利最早明年商用，显示国产存储在AI关键环节加速追赶。

华为、小米、荣耀等手机品牌近日集体上调多款机型售价。华为称因关键物料市场价格上涨导致成本上升；小米表示受核心元器件采购成本持续上涨影响调整零售价；荣耀则称综合评估市场需求后进行了适当调价。此轮涨价与上游芯片、存储等元器件成本走高密切相关，手机厂商成本压力正向消费端传导。

美联储主席沃什在G20财长和央行行长会议上对全球经济表达强烈乐观，称世界已从伯南克时代提出的“储蓄过剩”转向“全球投资激增”。AI数据中心与基础设施的巨额融资吸收了过剩储蓄，成为美债收益率上升的因素之一。他断言“长期停滞”已成历史，经济步入“长期增长”新周期。

地瓜机器人近期大规模扩招NPU芯片研发人才，在猎聘等平台发布大量芯片相关岗位，全面补齐自研NPU能力。作为机器人通用底座厂商，其自研芯片布局或指向下一代机器人专用芯片，强化软硬件一体化竞争力。

文章回顾国产AI芯片公司燧原科技八年发展历程，从单颗芯片研发到支撑万卡集群。指出行业早期惯以峰值算力、显存带宽等参数比较单卡性能，但大模型时代真正的竞争已转向集群规模、互联效率与系统工程能力。燧原以自研芯片加全栈软件体系切入算力基础设施市场，在国产替代浪潮中逐步实现从卡片到大规模集群交付的能力跃迁。

Marvell第二财季营收同比增长37%至27.4亿美元，调整后EPS为0.94美元，均略超分析师预期；数据中心业务营收增长46%至22亿美元成主要驱动力。第三财季指引31.5亿美元，远超预期的30.3-30.4亿美元。但因股价年内已涨184%、市场预期过高，业绩公布后股价盘后一度下跌1.7%。

美国7月商品贸易逆差扩大17.2%至1188亿美元，创2025年3月以来新高，超出所有经济学家预期。逆差主要由进口驱动，资本品（计算机、半导体、电信设备）进口录得1993年以来最大单月增幅，出口下滑2.9%。分析认为这将拖累三季度GDP，但反映的是AI设备需求强劲而非经济疲软。

SK海力士在印第安纳州西拉法耶动工建设其美国首个HBM先进封装工厂，投资逾40亿美元，洁净室预计2028年10月启用，2029年下半年量产下一代HBM，全面运营后雇用约1000人。项目获《芯片法案》最多4.58亿美元拨款及5亿美元贷款支持，晶圆在韩生产后运美封装测试，补齐美国先进封装短板。

英伟达二季度营收962亿美元，超分析师预期的923.8亿美元；数据中心营收890亿美元，同样超出预期的858.6亿美元，双双创历史新高。不过财报公布后股价盘后先涨后跌，市场反应谨慎。

OpenAI公布首款自研推理芯片Jalapeno，由博通共同开发，宣称响应速度和能效超越英伟达GB300，年底前将部署于自身算力基础设施。分析师认为，超大规模云厂商自研芯片已在推理能效上媲美英伟达，将威胁其推理业务利润率，但CUDA生态仍是护城河。

SemiAnalysis创始人Dylan Patel称，前沿AI实验室的有效算力人口年增十倍，OpenAI的AI劳动力将从今年一千万增至三年内十亿，本年代末单家公司即超全球人口。绝大多数AI劳动力集中于OpenAI与Anthropic两家实验室，消耗全球大部分算力，若对齐失败，全球将陷入危机。